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BD00IA5WEFJ-E2 from ROHM

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BD00IA5WEFJ-E2

Manufacturer: ROHM

500mA Secondary Variable Output LDO Regulators for Local Power Supplies

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BD00IA5WEFJ-E2,BD00IA5WEFJE2 ROHM 11398 In Stock

Description and Introduction

500mA Secondary Variable Output LDO Regulators for Local Power Supplies The part **BD00IA5WEFJ-E2** is manufactured by **ROHM**. Here are its specifications:

- **Type**: LDO (Low Dropout) Voltage Regulator
- **Output Voltage**: 5V
- **Output Current**: 1A
- **Input Voltage Range**: 6V to 18V
- **Dropout Voltage**: 0.3V (Typical at 1A)
- **Line Regulation**: ±0.02% (Typical)
- **Load Regulation**: ±0.1% (Typical)
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C
- **Package**: HTSOP-J8 (Exposed Pad)
- **Features**: Overcurrent protection, thermal shutdown, built-in foldback protection circuit
- **Applications**: Power supply for industrial equipment, automotive systems, and consumer electronics

This information is sourced from ROHM's official documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

500mA Secondary Variable Output LDO Regulators for Local Power Supplies # Technical Documentation: BD00IA5WEFJE2 LDO Voltage Regulator

 Manufacturer : ROHM

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BD00IA5WEFJE2 is a 500mA low-dropout (LDO) voltage regulator designed for applications requiring stable, low-noise power supply with minimal voltage differential between input and output. Typical use cases include:

-  Battery-Powered Devices : Ideal for portable electronics where battery voltage decreases over time but stable system voltage must be maintained
-  Noise-Sensitive Analog Circuits : Provides clean power to RF modules, audio circuits, and sensor interfaces
-  Post-Regulation Applications : Used after switching regulators to reduce ripple and provide cleaner DC output
-  Microcontroller Power Supply : Supplies core voltage for MCUs and digital processors in embedded systems

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, wearables, and portable media players
-  IoT Devices : Sensor nodes, smart home controllers, and wireless modules
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, body control modules, and sensor interfaces
-  Industrial Control : PLCs, measurement equipment, and automation controllers
-  Medical Devices : Portable monitoring equipment and diagnostic instruments

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Dropout Voltage : Maintains regulation with input-output differential as low as 0.1V (typical) at light loads
-  Low Quiescent Current : 35μA typical consumption extends battery life
-  High Ripple Rejection : 70dB typical provides excellent noise suppression
-  Compact Package : HTSOP-J8 package enables space-constrained designs
-  Built-in Protection : Overcurrent and thermal shutdown protection enhance reliability

 Limitations: 
-  Limited Current Capacity : Maximum 500mA output may require parallel devices for higher current applications
-  Power Dissipation : Thermal constraints limit maximum power dissipation without heatsinking
-  Efficiency Concerns : Linear regulation results in power loss proportional to voltage drop

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues 
-  Pitfall : Overheating under high load current or large input-output differential
-  Solution : Calculate maximum power dissipation (P_DISS = (V_IN - V_OUT) × I_OUT) and ensure adequate PCB copper area for heatsinking

 Stability Problems 
-  Pitfall : Oscillation due to improper output capacitor selection
-  Solution : Use minimum 1μF ceramic capacitor with low ESR (0.1-10Ω range) placed close to the device

 Input Voltage Transients 
-  Pitfall : Damage from voltage spikes exceeding absolute maximum ratings
-  Solution : Implement input protection circuitry and ensure input voltage stays within 2.0V to 6.0V range

### Compatibility Issues with Other Components

 Digital Circuit Compatibility 
- May require additional decoupling when supplying noise-sensitive analog circuits sharing the same power rail
- Consider separate power domains for analog and digital sections

 Microcontroller Interfaces 
- Ensure output voltage matches MCU core voltage requirements precisely
- Account for startup current surges during MCU initialization

 Sensor Integration 
- Verify that regulator noise characteristics meet sensor specifications
- Consider separate regulators for different sensor types to prevent cross-talk

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Routing 
- Use wide traces (minimum 20 mil) for input and output power paths
- Place input and output capacitors as close as possible to the device pins
- Implement ground plane for improved thermal performance and noise immunity

 Thermal Management 
- Utilize thermal vias under the device thermal pad to connect to ground plane
- Provide adequate copper area (minimum 100mm²) for heatsinking on all layers
- Consider exposed copper areas without solder mask for improved heat dissipation

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