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BCR35PN from INFINEON

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BCR35PN

Manufacturer: INFINEON

NPN/PNP Silicon Digital Tansistor Array (Switching circuit, inverter, interface circuit, drive circuit)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BCR35PN INFINEON 90000 In Stock

Description and Introduction

NPN/PNP Silicon Digital Tansistor Array (Switching circuit, inverter, interface circuit, drive circuit) The BCR35PN is a PNP Darlington transistor manufactured by Infineon. Here are its key specifications:

- **Type**: PNP Darlington transistor  
- **Maximum Collector-Emitter Voltage (VCE)**: -35 V  
- **Maximum Collector Current (IC)**: -1.5 A  
- **Maximum Power Dissipation (Ptot)**: 2 W  
- **DC Current Gain (hFE)**: 750 (min) at IC = -0.5 A  
- **Package**: TO-220  
- **Applications**: General-purpose amplification and switching  

These specifications are based on Infineon's datasheet for the BCR35PN.

Application Scenarios & Design Considerations

NPN/PNP Silicon Digital Tansistor Array (Switching circuit, inverter, interface circuit, drive circuit)# BCR35PN Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BCR35PN is a 35V, 500mA NPN bipolar power transistor in a SOT223 surface-mount package, primarily designed for  linear voltage regulation  and  medium-power switching applications . Key use cases include:

-  Linear Voltage Regulators : Serves as pass transistor in adjustable voltage regulator circuits
-  LED Drivers : Constant current source for LED arrays up to 500mA
-  Motor Control : Driver for small DC motors and solenoids
-  Relay/Valve Drivers : Interface between low-power control circuits and higher-power loads
-  Audio Amplifiers : Output stage for small audio amplifiers

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : Power window controls, lighting systems (non-critical applications)
-  Industrial Control : PLC output modules, sensor interfaces
-  Consumer Electronics : Power management in appliances, battery charging circuits
-  Telecommunications : Line drivers, interface circuits

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Current Capability : 500mA continuous collector current
-  Good Thermal Performance : SOT223 package with thermal pad for improved heat dissipation
-  Wide Voltage Range : 35V VCEO suitable for 12V-24V systems
-  High DC Current Gain : hFE typically 40-250 at 500mA
-  Cost-Effective : Economical solution for medium-power applications

 Limitations: 
-  Moderate Switching Speed : Not suitable for high-frequency switching (>100kHz)
-  Thermal Constraints : Requires proper heatsinking at maximum current
-  Voltage Limitation : 35V maximum limits use in higher voltage systems
-  Saturation Voltage : VCE(sat) of 0.5V typical at 500mA affects efficiency

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues: 
-  Pitfall : Overheating when operating near maximum current ratings
-  Solution : Implement adequate PCB copper area for heatsinking (minimum 100mm²)

 Current Limiting: 
-  Pitfall : Excessive base current causing transistor damage
-  Solution : Include base resistor calculation: RB ≤ (VIN - VBE) / (IC / hFE(min))

 Voltage Spikes: 
-  Pitfall : Inductive load switching causing voltage transients
-  Solution : Use flyback diodes across inductive loads

### Compatibility Issues with Other Components

 Driver Circuit Compatibility: 
-  Microcontroller Interfaces : Requires current-limiting resistors (typical 220Ω-1kΩ)
-  Op-Amp Drivers : Compatible with most operational amplifiers (check output current capability)
-  Logic Level Translation : Suitable for 3.3V/5V logic to higher voltage/current interfaces

 Load Compatibility: 
-  Inductive Loads : Requires protection diodes
-  Capacitive Loads : May require current limiting during charging
-  LED Arrays : Excellent compatibility for constant current applications

### PCB Layout Recommendations

 Thermal Management: 
- Use minimum 2oz copper weight for power traces
- Provide adequate copper area around thermal pad (minimum 10mm × 10mm)
- Include multiple thermal vias under package for heat transfer to inner layers

 Power Routing: 
- Keep high-current paths short and wide (minimum 40 mil width for 500mA)
- Separate analog and power grounds
- Use star grounding for sensitive analog circuits

 Signal Integrity: 
- Place decoupling capacitors close to collector and base pins (100nF ceramic)
- Route base drive signals away from high-current collector paths
- Maintain proper clearance for high-voltage applications (>24V)

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 

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