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BCR2PM from MITSUBISHI

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BCR2PM

Manufacturer: MITSUBISHI

LOW POWER USE INSULATED TYPE, PLANAR PASSIVATION TYPE

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BCR2PM MITSUBISHI 1133 In Stock

Description and Introduction

LOW POWER USE INSULATED TYPE, PLANAR PASSIVATION TYPE The BCR2PM is a solid-state relay (SSR) manufactured by MITSUBISHI. Here are its specifications:

- **Type**: Solid-state relay (SSR)  
- **Output Configuration**: Single-phase  
- **Output Current**: 2 A  
- **Output Voltage**: 240 V AC  
- **Control Input Voltage**: 4–32 V DC  
- **Isolation Voltage**: 4000 V AC (between input and output)  
- **Switching Element**: Thyristor (for AC output)  
- **Mounting Type**: PCB mount  
- **Operating Temperature Range**: -30°C to +80°C  
- **Storage Temperature Range**: -40°C to +100°C  
- **Weight**: Approximately 10 g  

This relay is designed for low-power AC switching applications.

Application Scenarios & Design Considerations

LOW POWER USE INSULATED TYPE, PLANAR PASSIVATION TYPE # BCR2PM Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BCR2PM from MITSUBISHI is a  high-performance power management IC  primarily designed for:

-  Motor Control Systems : Provides precise current regulation for DC brushless motors in industrial automation equipment
-  Power Supply Units : Serves as voltage regulator/current limiter in switch-mode power supplies (SMPS)
-  LED Lighting Systems : Enables constant current driving for high-power LED arrays in commercial lighting applications
-  Battery Management : Implements charging/discharging control in portable electronic devices and energy storage systems

### Industry Applications
-  Industrial Automation : Robotics, CNC machines, conveyor systems
-  Consumer Electronics : Smart home devices, power tools, automotive accessories
-  Telecommunications : Base station power systems, network equipment
-  Renewable Energy : Solar power inverters, wind turbine control systems

### Practical Advantages
-  High Efficiency : Typically achieves 85-92% power conversion efficiency across load range
-  Thermal Management : Integrated thermal protection prevents overheating damage
-  Compact Design : Small footprint reduces PCB space requirements
-  Reliability : Robust construction suitable for industrial environments (-40°C to +125°C operating range)

### Limitations
-  Power Constraints : Maximum current handling limited to manufacturer specifications
-  Heat Dissipation : Requires proper thermal design for continuous high-load operation
-  Cost Considerations : Premium pricing compared to basic discrete solutions
-  Complex Implementation : Requires careful circuit design and component matching

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Inadequate Heat Sinking 
-  Problem : Thermal shutdown during sustained high-current operation
-  Solution : Implement copper pour heatsinking with thermal vias; ensure minimum 2 oz copper weight

 Pitfall 2: EMI/RFI Interference 
-  Problem : Switching noise affecting sensitive analog circuits
-  Solution : Use proper filtering capacitors (ceramic + electrolytic combination) and shielding

 Pitfall 3: Input Voltage Transients 
-  Problem : Damage from voltage spikes exceeding maximum ratings
-  Solution : Incorporate TVS diodes and input filtering networks

### Compatibility Issues
 Component Compatibility 
-  Microcontrollers : Compatible with 3.3V/5V logic levels; requires level shifting for 1.8V systems
-  Sensors : May introduce noise to analog sensors; separate power domains recommended
-  Communication Interfaces : Keep away from high-speed digital lines (USB, Ethernet) to prevent interference

 Power Supply Requirements 
- Requires stable input voltage within specified range
- Sensitive to power supply ripple; decoupling critical

### PCB Layout Recommendations
 Power Routing 
- Use wide traces (minimum 20 mil for 1A current)
- Implement star grounding topology
- Keep high-current paths short and direct

 Component Placement 
- Position input/output capacitors close to IC pins
- Maintain minimum 100 mil clearance from heat-generating components
- Group related components in functional blocks

 Thermal Management 
- Use thermal vias under package (minimum 4×4 array)
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Consider forced air cooling for high-power applications

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations
 Absolute Maximum Ratings 
- Supply Voltage (VCC): -0.3V to +40V
- Output Current (IOUT): 2A continuous, 3A peak
- Operating Temperature: -40°C to +125°C
- Storage Temperature: -55°C to +150°C

 Electrical Characteristics  (Typical @ 25°C)
- Quiescent Current: 3.5 mA
- Switching Frequency: 100 kHz to 500 kHz (adjustable)
- Output

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