IC Phoenix logo

Home ›  B  › B12 > BCR116T

BCR116T from INFINEON

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

BCR116T

Manufacturer: INFINEON

Single digital (complex) AF-Transistors in SC75 package

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BCR116T INFINEON 213000 In Stock

Description and Introduction

Single digital (complex) AF-Transistors in SC75 package **Introduction to the BCR116T from Infineon**  

The **BCR116T** is a high-performance **PNP bipolar junction transistor (BJT)** designed by Infineon Technologies for low-power switching and amplification applications. This compact **SOT-23** packaged device is optimized for efficiency, offering a low saturation voltage and high current gain, making it suitable for use in portable electronics, signal processing, and power management circuits.  

With a **collector-emitter voltage (VCE)** rating of **-50V** and a **collector current (IC)** of **-100mA**, the BCR116T provides reliable performance in space-constrained designs. Its **low leakage current** and **fast switching characteristics** enhance energy efficiency, while its robust construction ensures durability in various operating conditions.  

Engineers favor the BCR116T for its **consistent performance** and **ease of integration** into automated assembly processes. Whether used in voltage regulators, load switches, or sensor interfaces, this transistor delivers precise control and stable operation.  

Infineon’s commitment to quality ensures that the BCR116T meets industry standards, making it a dependable choice for modern electronic systems requiring compact, high-efficiency components.

Application Scenarios & Design Considerations

Single digital (complex) AF-Transistors in SC75 package# BCR116T Digital Transistor Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BCR116T is a digital transistor with integrated resistors, primarily designed for  interface applications  and  switching functions  in low-power circuits. Common implementations include:

-  Load Switching : Direct control of small relays, LEDs, and solenoids up to 100mA
-  Level Shifting : Interface between microcontrollers (3.3V/5V) and higher voltage systems
-  Signal Inversion : Logic inversion for digital signal processing
-  Input Buffering : Protection for microcontroller I/O pins from voltage spikes
-  Automotive Control : Body control modules, lighting systems, and sensor interfaces

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : Body control modules, lighting control, sensor interfaces
-  Industrial Control : PLC input/output modules, sensor conditioning circuits
-  Consumer Electronics : Remote controls, smart home devices, power management
-  Telecommunications : Line interface circuits, signal conditioning
-  Medical Devices : Portable medical equipment, patient monitoring systems

### Practical Advantages and Limitations

#### Advantages:
-  Integrated Base Resistors : Eliminates external components, reducing PCB space and assembly costs
-  Low Saturation Voltage : Typically 250mV at IC=10mA, ensuring efficient switching
-  High Current Gain : hFE typically 100-300 at IC=2mA, VCE=5V
-  ESD Protection : Robust ESD capability up to 2kV (HBM)
-  Temperature Stability : Operating range of -55°C to +150°C

#### Limitations:
-  Current Handling : Maximum continuous collector current of 100mA
-  Power Dissipation : Limited to 250mW at 25°C ambient temperature
-  Voltage Constraints : Maximum VCEO of 50V
-  Speed Limitations : Not suitable for high-frequency switching (>100MHz)

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

#### Pitfall 1: Overcurrent Conditions
 Problem : Exceeding 100mA collector current causes thermal runaway
 Solution : Implement current limiting resistors or use external protection circuits

#### Pitfall 2: Inadequate Base Drive
 Problem : Insufficient base current leading to high saturation voltage
 Solution : Ensure base current meets datasheet specifications (typically 0.5-1mA)

#### Pitfall 3: Thermal Management
 Problem : Power dissipation exceeding 250mW without proper heatsinking
 Solution : Calculate power dissipation (P=VCE×IC) and implement thermal vias for SOT-23 package

#### Pitfall 4: ESD Sensitivity
 Problem : Static discharge damage during handling
 Solution : Follow ESD precautions and consider additional protection for harsh environments

### Compatibility Issues with Other Components

#### Microcontroller Interfaces:
-  3.3V Systems : Direct compatibility with R1=4.7kΩ internal resistor
-  5V Systems : May require current limiting for optimal performance
-  Open-Drain Outputs : Compatible without additional components

#### Load Compatibility:
-  LED Driving : Suitable for single LEDs up to 20mA
-  Relay Coils : Check coil current requirements and include flyback diodes
-  Inductive Loads : Always include suppression diodes for inductive kickback protection

### PCB Layout Recommendations

#### General Layout:
-  Placement : Position close to driving IC to minimize trace length
-  Thermal Management : Use thermal vias under SOT-23 package for improved heat dissipation
-  Trace Width : Minimum 10mil for signal traces, 20mil for power traces

#### Critical Considerations:
-  Base Resistor Path : Keep traces short to minimize parasitic capacitance
-  Collector Load Routing : Separate high-current paths from sensitive analog signals
-  Ground

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips