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BCR116S from INFINEON

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BCR116S

Manufacturer: INFINEON

Digital Transistors

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BCR116S INFINEON 33000 In Stock

Description and Introduction

Digital Transistors The BCR116S is a PNP transistor manufactured by Infineon Technologies. Here are its key specifications:

- **Type**: PNP Digital Transistor (with built-in resistors)
- **Collector-Emitter Voltage (VCE)**: -50V  
- **Collector Current (IC)**: -100mA  
- **Base-Emitter Voltage (VBE)**: -5V  
- **DC Current Gain (hFE)**: 60 to 300  
- **Integrated Resistors**:  
  - R1 (Base resistor): 10 kΩ  
  - R2 (Base-Emitter resistor): 10 kΩ  
- **Package**: SOT-363 (SC-88)  
- **Power Dissipation (Ptot)**: 250 mW  
- **Junction Temperature (Tj)**: 150°C  
- **Storage Temperature Range**: -55°C to +150°C  

This transistor is designed for switching and amplification in low-power applications.

Application Scenarios & Design Considerations

Digital Transistors# BCR116S Digital Transistor Technical Documentation

*Manufacturer: INFINEON*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BCR116S is a digital transistor with integrated resistors, primarily designed for  interface applications  and  switching functions  in low-power circuits. Key use cases include:

-  Load Switching : Direct driving of relays, LEDs, and small DC motors up to 100mA
-  Level Shifting : Interface between microcontrollers (3.3V/5V) and higher voltage systems
-  Signal Inversion : Logic inversion in digital circuits without external components
-  Input Buffering : Protection of microcontroller I/O pins from voltage spikes

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : Body control modules, lighting systems, sensor interfaces
-  Industrial Control : PLC input/output modules, sensor conditioning circuits
-  Consumer Electronics : Remote controls, smart home devices, power management
-  Telecommunications : Line interface circuits, signal conditioning

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Space Efficiency : Integrated base-emitter and base resistors reduce component count
-  Simplified Design : Eliminates external resistor calculations and placement
-  ESD Protection : Robust ESD performance (2kV HBM typical)
-  Cost Effective : Reduced BOM and assembly costs
-  Reliability : Monolithic construction ensures consistent resistor-transistor matching

 Limitations: 
-  Fixed Bias : Resistor values cannot be adjusted (R1=4.7kΩ, R2=4.7kΩ)
-  Current Handling : Limited to 100mA continuous current
-  Voltage Range : Maximum VCE of 50V restricts high-voltage applications
-  Speed : Not suitable for high-frequency switching (>100MHz)

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Overcurrent Conditions 
-  Issue : Exceeding 100mA collector current causes thermal runaway
-  Solution : Implement current limiting resistors or use external transistors for higher loads

 Pitfall 2: Inadequate Heat Dissipation 
-  Issue : Power dissipation limited to 250mW in SOT-23 package
-  Solution : Calculate power dissipation (P = VCE × IC) and provide adequate copper area

 Pitfall 3: Incorrect Logic Level Interpretation 
-  Issue : Misunderstanding of input voltage thresholds
-  Solution : Refer to transfer characteristics in datasheet (typically 0.8V VIN(LOW), 2.0V VIN(HIGH))

### Compatibility Issues with Other Components

 Microcontroller Interfaces: 
-  3.3V Systems : Compatible without level shifting
-  1.8V Systems : May require additional buffer for reliable switching

 Power Supply Considerations: 
- Ensure supply voltage does not exceed 50V
- Decoupling capacitors (100nF) recommended near supply pins

 Load Compatibility: 
- Inductive loads (relays, motors) require flyback diodes
- Capacitive loads may need current limiting

### PCB Layout Recommendations

 Thermal Management: 
- Use at least 10mm² copper area under SOT-23 package
- Connect thermal pad to ground plane for improved heat dissipation

 Signal Integrity: 
- Keep input traces short to minimize noise pickup
- Route high-current output traces with adequate width (≥10mil/100mA)

 Placement Guidelines: 
- Position close to driven loads to minimize trace inductance
- Maintain minimum 0.5mm clearance between adjacent components

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Absolute Maximum Ratings: 
- Collector-Emitter Voltage (VCEO): 50V
- Collector Current (IC): 100mA continuous
- Power Dissipation (Ptot): 250mW at

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