IC Phoenix logo

Home ›  B  › B12 > BCM846S

BCM846S from INFINEON

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

BCM846S

Manufacturer: INFINEON

General Purpose Transistors

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BCM846S INFINEON 4000 In Stock

Description and Introduction

General Purpose Transistors The BCM846S is a dual-channel digital isolator manufactured by Infineon. Here are the key specifications:

1. **Channels**: 2 bidirectional channels
2. **Isolation Voltage**: 5 kV RMS (UL 1577 certified)
3. **Data Rate**: Up to 150 Mbps
4. **Supply Voltage**: 2.25 V to 5.5 V
5. **Propagation Delay**: 11 ns (typical)
6. **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C
7. **Package**: 16-pin SOIC (wide body)
8. **CMTI (Common-Mode Transient Immunity)**: >100 kV/µs
9. **Safety Certifications**: UL, CSA, VDE, CQC
10. **Applications**: Industrial automation, motor control, power supplies, and isolated communication interfaces.

The BCM846S is designed for high-speed digital isolation with robust noise immunity and low power consumption.

Application Scenarios & Design Considerations

General Purpose Transistors# BCM846S Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BCM846S is a high-performance dual N-channel MOSFET optimized for synchronous buck converter applications in power management systems. Typical implementations include:

 Primary Applications: 
-  Synchronous Buck Converters : Serving as the control and synchronous MOSFET pair in DC-DC converters with output currents up to 25A
-  Voltage Regulator Modules (VRMs) : Providing efficient power conversion in computing systems and server applications
-  Point-of-Load (POL) Converters : Delivering regulated power to specific loads in distributed power architectures
-  Multi-phase Power Systems : Operating in parallel configurations for high-current applications exceeding 100A

 Specific Implementation Examples: 
-  12V input to 1.2V/25A output converters  for processor core voltage supplies
-  Intermediate bus converters  with 12V input to 3.3V/5V output configurations
-  Battery-powered systems  requiring high efficiency across load ranges

### Industry Applications

 Computing and Data Center: 
- Server power supplies and motherboard VRMs
- GPU power delivery subsystems
- Storage system power management
- Network equipment power conversion

 Telecommunications: 
- Base station power systems
- Network switching equipment
- 5G infrastructure power supplies

 Industrial and Automotive: 
- Industrial automation control systems
- Automotive infotainment and ADAS power supplies
- Test and measurement equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Efficiency : Typical efficiency of 92-96% in synchronous buck configurations at full load
-  Thermal Performance : Low RDS(on) of 3.8mΩ (control) and 1.9mΩ (synchronous) at VGS = 10V
-  Space Optimization : Dual MOSFET in single package reduces PCB area by approximately 40% compared to discrete solutions
-  Improved Switching Performance : Optimized gate charge (QG total ~45nC) enables higher switching frequencies up to 500kHz
-  Enhanced Reliability : Qualified for industrial temperature range (-55°C to +150°C)

 Limitations: 
-  Voltage Constraint : Maximum VDS rating of 30V limits use to lower voltage applications
-  Current Handling : Maximum continuous drain current of 37A per MOSFET may require paralleling for higher current applications
-  Thermal Considerations : Power dissipation of 2.5W per MOSFET requires adequate thermal management
-  Gate Drive Requirements : Requires gate drive capability of 2A peak for optimal switching performance

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
-  Problem : Insufficient gate drive current causing slow switching and excessive switching losses
-  Solution : Implement dedicated gate driver IC capable of 2-3A peak current with proper gate resistor selection (2-10Ω typical)

 Pitfall 2: Thermal Management Issues 
-  Problem : Overheating due to insufficient heatsinking or poor PCB layout
-  Solution : 
  - Use 4-layer PCB with dedicated power and ground planes
  - Implement thermal vias under package (minimum 9 vias, 0.3mm diameter)
  - Ensure adequate copper area (minimum 500mm² per MOSFET)

 Pitfall 3: Layout-Induced Oscillations 
-  Problem : Parasitic inductance causing voltage spikes and oscillations
-  Solution :
  - Minimize loop areas in high-current paths
  - Place input capacitors close to drain and source connections
  - Use Kelvin connections for gate drive signals

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility: 
- Compatible with most synchronous buck controllers (Infineon IR35215, TI TPS404

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips