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AVR-M1005C180MTAAB from TDK

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AVR-M1005C180MTAAB

Manufacturer: TDK

Countermeasure for surge voltage and static electricity

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AVR-M1005C180MTAAB,AVRM1005C180MTAAB TDK 210000 In Stock

Description and Introduction

Countermeasure for surge voltage and static electricity The AVR-M1005C180MTAAB is a multilayer varistor manufactured by TDK. Here are its specifications:

- **Part Number**: AVR-M1005C180MTAAB  
- **Manufacturer**: TDK  
- **Type**: Multilayer Varistor (MLV)  
- **Package Size**: 1005 (0402 metric)  
- **Rated Voltage (Vr)**: 18V DC  
- **Clamping Voltage (Vc)**: 45V (at 1A)  
- **Peak Current (8/20μs)**: 25A  
- **Energy Absorption (2ms)**: 0.05J  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +125°C  
- **Capacitance**: 100pF (typical)  
- **RoHS Compliance**: Yes  
- **Lead-Free**: Yes  

This varistor is designed for ESD protection and transient voltage suppression in compact electronic circuits.

Application Scenarios & Design Considerations

Countermeasure for surge voltage and static electricity # Technical Documentation: AVRM1005C180MTAAB Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC)

 Manufacturer : TDK  
 Component Type : Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC)  
 Case Size : 1005 (0402 metric)  
 Capacitance : 18 pF ±20%  
 Rated Voltage : 50 V DC  
 Dielectric : C0G/NP0  
 Temperature Coefficient : 0 ±30 ppm/°C  

---

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The AVRM1005C180MTAAB is specifically designed for high-frequency and precision analog applications where stable capacitance and low losses are critical. Its primary use cases include:

-  RF Matching Networks : Used for impedance matching in antenna circuits and RF front-end modules
-  Oscillator Circuits : Provides stable capacitance for crystal oscillators and VCOs
-  Filter Networks : Implements high-frequency filtering in communication systems
-  Timing Circuits : Used in precision timing applications where temperature stability is essential
-  Bypass/Decoupling : High-frequency decoupling in mixed-signal systems

### Industry Applications
-  Telecommunications : 5G infrastructure, base stations, and RF modules
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, radar modules, and telematics
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment and diagnostic instruments
-  Industrial Automation : Process control systems and measurement equipment
-  Consumer Electronics : Smartphones, wearables, and IoT devices

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Exceptional Temperature Stability : C0G/NP0 dielectric maintains capacitance within ±30 ppm/°C from -55°C to +125°C
-  Low Losses : Minimal dielectric losses (DF < 0.1%) at high frequencies
-  High Reliability : Excellent performance under thermal and mechanical stress
-  Small Footprint : 1005 package saves board space in compact designs
-  Non-Piezoelectric : No microphonic effects or piezoelectric noise generation

 Limitations: 
-  Limited Capacitance Range : Maximum 18 pF limits use in applications requiring higher capacitance values
-  Voltage Sensitivity : While rated for 50V, performance may degrade near maximum voltage
-  Board Flexure Sensitivity : Mechanical stress can affect capacitance in flexible PCB applications

---

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: DC Bias Voltage Effects 
-  Issue : Capacitance reduction under DC bias voltage
-  Solution : Derate operating voltage to 70% of rated voltage for critical applications

 Pitfall 2: Thermal Stress During Assembly 
-  Issue : Cracking due to reflow soldering thermal shock
-  Solution : Follow TDK's recommended reflow profile with maximum 260°C peak temperature

 Pitfall 3: Vibration-Induced Failures 
-  Issue : Mechanical stress in high-vibration environments
-  Solution : Use epoxy underfill for automotive and industrial applications

### Compatibility Issues with Other Components

 Compatible Components: 
-  Active Devices : Works well with high-frequency ICs, RF transistors, and oscillators
-  Passive Components : Compatible with other C0G capacitors and precision resistors
-  Substrates : Suitable for FR-4, Rogers, and other common PCB materials

 Potential Issues: 
-  Mixed Dielectric Types : Avoid mixing with X7R/Y5V capacitors in temperature-sensitive circuits
-  Inductor Interactions : Consider self-resonant frequency when pairing with inductors
-  ADC Circuits : Ensure proper decoupling when used with high-speed converters

### PCB Layout Recommendations

 Placement Guidelines: 
- Position close to active devices for optimal dec

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AVR-M1005C180MTAAB,AVRM1005C180MTAAB 210000 In Stock

Description and Introduction

Countermeasure for surge voltage and static electricity The AVR-M1005C180MTAAB is a multilayer ceramic capacitor (MLCC) manufactured by AVX Corporation. Here are its key specifications:

- **Capacitance**: 18 pF (picofarads)  
- **Tolerance**: ±0.25 pF  
- **Voltage Rating**: 50 V  
- **Temperature Coefficient**: C0G (NP0) – ultra-stable, low-loss dielectric  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +125°C  
- **Package Size**: 1005 (0402 metric) – 1.0 mm × 0.5 mm  
- **Termination**: Nickel barrier with tin plating  
- **Dielectric Material**: Class I ceramic (C0G/NP0)  
- **Features**: High reliability, low ESR, suitable for high-frequency applications  

This capacitor is commonly used in RF, microwave, and precision analog circuits due to its stable performance.  

(Source: AVX Corporation datasheet for AVR-M1005C180MTAAB.)

Application Scenarios & Design Considerations

Countermeasure for surge voltage and static electricity # Technical Documentation: AVRM1005C180MTAAB Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The AVRM1005C180MTAAB is a 18pF (±20%) 50V X7R dielectric multilayer ceramic capacitor in 1005 (0402) package size, designed for  high-frequency filtering  and  bypass/decoupling applications  in modern electronic circuits. Typical implementations include:

-  RF impedance matching  in wireless communication modules (2.4GHz/5GHz bands)
-  High-frequency noise suppression  in switching power supply circuits
-  DC blocking  in RF signal paths and antenna matching networks
-  Timing and oscillation circuits  where moderate temperature stability is required
-  EMI filtering  in high-speed digital interfaces (USB, HDMI, Ethernet)

### Industry Applications
 Consumer Electronics: 
- Smartphones and tablets (RF front-end modules, power management ICs)
- Wearable devices (Bluetooth/Wi-Fi connectivity circuits)
- IoT devices (sensor interfaces, wireless communication modules)

 Telecommunications: 
- Cellular infrastructure equipment (base station filters)
- Network switching equipment (high-speed data line conditioning)
- Wireless access points (antenna tuning circuits)

 Automotive Electronics: 
- Infotainment systems (display interfaces, audio circuits)
- ADAS sensors (camera and radar signal conditioning)
- Body control modules (communication bus filtering)

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Miniature footprint  (1.0mm × 0.5mm) enables high-density PCB designs
-  X7R dielectric  provides stable capacitance over -55°C to +125°C range
-  50V rating  ensures reliability in standard voltage applications
-  RoHS compliant  construction meets environmental regulations
-  Low ESR  characteristics suitable for high-frequency applications

 Limitations: 
-  DC bias sensitivity : Capacitance decreases with applied DC voltage (typical -20% at rated voltage)
-  Temperature coefficient : ±15% capacitance variation over operating temperature range
-  Aging characteristics : X7R dielectric exhibits ~2.5% capacitance decay per decade hour
-  Limited Q factor : Not suitable for high-Q resonant circuits requiring C0G/NP0 dielectrics

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 DC Bias Derating: 
-  Pitfall : Ignoring capacitance reduction under operating DC bias
-  Solution : Select higher nominal value or use voltage-derated capacitance charts

 Mechanical Stress Issues: 
-  Pitfall : PCB flexure causing micro-cracks in ceramic body
-  Solution : Place components away from board edges and mounting points
-  Alternative : Use flexible termination versions or larger case sizes for high-stress areas

 Thermal Management: 
-  Pitfall : Excessive temperature cycling leading to performance degradation
-  Solution : Implement proper thermal relief in pads and avoid placement near heat sources

### Compatibility Issues with Other Components

 With Active Devices: 
-  RF Amplifiers : Ensure self-resonant frequency (SRF) > operating frequency
-  Digital ICs : Verify adequate decoupling across entire frequency spectrum
-  Oscillators : Consider temperature coefficient for frequency stability requirements

 Passive Component Interactions: 
-  Inductors : Avoid parallel resonance frequencies in LC filter designs
-  Resistors : RC time constant variations due to temperature and voltage effects
-  Other Capacitors : Mixed dielectric systems may exhibit different aging characteristics

### PCB Layout Recommendations

 Placement Strategy: 
- Position as close as possible to power pins of ICs for effective decoupling
- Use multiple vias for ground connections to minimize inductance
- Maintain minimum 0.3mm

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