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AT6005-2JC from ATMEL

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AT6005-2JC

Manufacturer: ATMEL

Coprocessor Field Programmable Gate Arrays

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AT6005-2JC,AT60052JC ATMEL 705 In Stock

Description and Introduction

Coprocessor Field Programmable Gate Arrays The part **AT6005-2JC** is a **Field-Programmable Gate Array (FPGA)** manufactured by **Atmel**.  

### Key Specifications:  
- **Family:** AT6000 series  
- **Logic Cells:** 6,000  
- **Package:** **84-pin PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)**  
- **Speed Grade:** **-2** (indicating performance level)  
- **Operating Voltage:** **5V**  
- **Configuration:** SRAM-based (volatile, requires external configuration memory)  
- **I/O Pins:** **68** (varies based on package)  
- **On-Chip RAM:** Limited embedded memory (typical for older FPGAs)  
- **Technology:** CMOS  

### Additional Notes:  
- The **-2JC** suffix denotes the speed grade (-2) and package type (JC for PLCC).  
- This FPGA is now considered **obsolete** by Atmel (Microchip).  

For exact timing, power consumption, or pinout details, refer to the original **Atmel AT6000 datasheet**.  

Would you like a link to the datasheet if available?

Application Scenarios & Design Considerations

Coprocessor Field Programmable Gate Arrays# AT60052JC Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The AT60052JC serves as a  high-performance FPGA (Field Programmable Gate Array)  component designed for complex digital logic implementation. Primary use cases include:

-  Digital Signal Processing Systems : Implements FIR filters, FFT processors, and digital modulators/demodulators
-  Embedded Control Systems : Functions as main system controller in industrial automation equipment
-  Communication Interfaces : Implements UART, SPI, I2C, and custom communication protocols
-  Data Acquisition Systems : Interfaces with ADCs/DACs and performs real-time data processing
-  Image Processing : Handles basic video processing algorithms and frame buffer management

### Industry Applications
 Automotive Electronics :
- Engine control units (ECUs)
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- In-vehicle infotainment systems

 Industrial Automation :
- Programmable logic controllers (PLCs)
- Motor control systems
- Process monitoring equipment

 Telecommunications :
- Network switching equipment
- Baseband processing units
- Protocol conversion devices

 Consumer Electronics :
- High-end audio/video processing
- Gaming console peripherals
- Smart home controllers

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Field Reprogrammability : Allows design modifications without hardware changes
-  Parallel Processing Capability : Executes multiple operations simultaneously
-  Rapid Prototyping : Significantly reduces development time compared to ASICs
-  Cost-Effective : Economical for low to medium volume production
-  Integration Density : Replaces multiple discrete components, reducing board space

 Limitations :
-  Power Consumption : Higher than equivalent ASIC implementations (typically 1.5-2W active)
-  Performance : Clock speeds limited to 100MHz maximum in complex designs
-  Cost per Unit : Becomes uneconomical for very high-volume production (>100,000 units)
-  Configuration Volatility : Requires external configuration memory for boot-up

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Timing Closure Issues :
-  Pitfall : Failure to meet timing constraints in high-speed designs
-  Solution : Implement proper timing constraints, use pipeline registers, and optimize critical paths

 Power Supply Sequencing :
-  Pitfall : Incorrect power-up sequence causing latch-up or damage
-  Solution : Follow manufacturer-recommended power sequencing (Core voltage before I/O voltage)

 Signal Integrity Problems :
-  Pitfall : Reflections and crosstalk in high-speed signals
-  Solution : Implement proper termination, controlled impedance routing, and adequate spacing

 Thermal Management :
-  Pitfall : Overheating during continuous operation
-  Solution : Provide adequate heatsinking and ensure proper airflow (θJA = 25°C/W)

### Compatibility Issues with Other Components

 Memory Interfaces :
- Compatible with standard SRAM (up to 100MHz) and SDRAM (up to 133MHz)
- Requires level translation for 1.8V memory devices

 Voltage Level Compatibility :
- Core voltage: 1.2V ±5%
- I/O banks support 3.3V, 2.5V, and 1.8V standards
- Mixed-voltage designs require careful bank assignment

 Clock Distribution :
- Compatible with common clock generators (ICS512, Si5338)
- Maximum external clock input: 200MHz
- Requires clean power supply for PLL operation

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution :
- Use separate power planes for core (1.2V) and I/O (3.3V/2.5V/1.8V) supplies
- Implement multiple vias for power connections to reduce inductance

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