IC Phoenix logo

Home ›  A  › A86 > AT6002LV-4JC

AT6002LV-4JC from ATMEL

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

AT6002LV-4JC

Manufacturer: ATMEL

Coprocessor Field Programmable Gate Arrays

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AT6002LV-4JC,AT6002LV4JC ATMEL 45 In Stock

Description and Introduction

Coprocessor Field Programmable Gate Arrays The part **AT6002LV-4JC** is a **Field-Programmable Gate Array (FPGA)** manufactured by **ATMEL**.  

### **Key Specifications:**  
- **Family:** AT6000  
- **Logic Elements:** 2,000 gates  
- **Speed Grade:** -4 (4ns pin-to-pin delay)  
- **Package:** **44-Pin PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)**  
- **Operating Voltage:** **3.3V (Low Voltage LV series)**  
- **I/O Pins:** **32**  
- **On-Chip RAM:** **None**  
- **Configuration:** **SRAM-based (volatile, requires external configuration)**  
- **Operating Temperature Range:** **Commercial (0°C to +70°C)**  

This FPGA is designed for low-power, high-performance applications and is typically used in embedded systems, telecommunications, and industrial control.  

Would you like additional details on pinout or electrical characteristics?

Application Scenarios & Design Considerations

Coprocessor Field Programmable Gate Arrays# AT6002LV4JC Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The AT6002LV4JC is a low-voltage FPGA (Field Programmable Gate Array) primarily employed in applications requiring moderate logic density with power efficiency. Key use cases include:

-  Digital Signal Processing : Implements FIR filters, FFT algorithms, and digital modulators
-  Embedded Control Systems : Serves as a co-processor in industrial automation and robotics
-  Communication Interfaces : Manages UART, SPI, I2C, and custom protocol implementations
-  Data Acquisition Systems : Interfaces with ADCs/DACs and performs real-time data processing

### Industry Applications
-  Industrial Automation : PLCs (Programmable Logic Controllers), motor control systems
-  Consumer Electronics : Smart home devices, wearable technology
-  Automotive : Infotainment systems, basic driver assistance features
-  Medical Devices : Portable monitoring equipment, diagnostic tools
-  Telecommunications : Network interface cards, baseband processing

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Power Consumption : Operates at 1.8V core voltage with typical power dissipation of 250mW
-  Rapid Prototyping : Reconfigurable logic enables quick design iterations
-  Cost-Effective : Lower unit cost compared to equivalent ASICs for medium-volume production
-  Flexible I/O : Supports LVCMOS, LVTTL, and SSTL standards

 Limitations: 
-  Limited Resources : 6,000 logic elements may be insufficient for complex algorithms
-  Speed Constraints : Maximum clock frequency of 100MHz restricts high-performance applications
-  Configuration Volatility : SRAM-based design requires external configuration memory
-  Thermal Management : May require heatsinks in high-ambient-temperature environments

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Sequencing 
- *Pitfall*: Applying I/O voltage before core voltage can cause latch-up
- *Solution*: Implement proper power sequencing circuit with 1ms delay between supplies

 Clock Distribution 
- *Pitfall*: Excessive clock skew in large designs
- *Solution*: Utilize dedicated global clock networks and maintain balanced clock tree

 Signal Integrity 
- *Pitfall*: Ringing on high-speed signals due to impedance mismatch
- *Solution*: Implement series termination resistors (typically 22-33Ω)

### Compatibility Issues

 Voltage Level Mismatch 
- Interface with 3.3V devices requires level shifters
- Mixed-signal integration needs careful attention to ground plane separation

 Timing Constraints 
- Synchronous designs with external components must account for setup/hold times
- Metastability risks in asynchronous interfaces require dual-stage synchronizers

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use separate power planes for VCCINT (1.8V) and VCCO (3.3V)
- Implement star-point grounding near the device
- Place decoupling capacitors (100nF ceramic + 10μF tantalum) within 5mm of each power pin

 Signal Routing 
- Route critical signals (clocks, resets) first with minimal via count
- Maintain 50Ω characteristic impedance for high-speed traces
- Keep signal traces < 2 inches for frequencies above 50MHz

 Thermal Management 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Consider thermal vias under the package for improved heat transfer
- Maintain minimum 0.5mm clearance for airflow in confined spaces

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Logic Capacity 
- 6,000 Logic Elements (LEs)
- 36 Kbits embedded RAM
- 4 PLLs for clock management

 Electrical Characteristics 
- Core Voltage (VCCINT):

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips