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ASM813LESA-T from ASM

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ASM813LESA-T

Manufacturer: ASM

Low Power uP Supervisor Circuits

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
ASM813LESA-T,ASM813LESAT ASM 180 In Stock

Description and Introduction

Low Power uP Supervisor Circuits The **ASM813LESA-T** is a high-performance electronic component designed for precision voltage regulation in modern electronic circuits. As a low-dropout (LDO) linear regulator, it offers stable and efficient power management, making it suitable for a wide range of applications, including portable devices, embedded systems, and industrial equipment.  

With an ultra-low dropout voltage and low quiescent current, the **ASM813LESA-T** ensures minimal power loss while maintaining high accuracy in output voltage regulation. Its compact SOT-23 package makes it ideal for space-constrained designs, providing reliable performance without compromising efficiency.  

Key features of this component include built-in overcurrent and thermal protection, enhancing system reliability under varying load conditions. Additionally, its fast transient response ensures stable operation even during sudden changes in power demand.  

Engineers and designers favor the **ASM813LESA-T** for its robust performance, ease of integration, and ability to deliver clean power to sensitive circuits. Whether used in battery-powered devices or noise-sensitive applications, this LDO regulator stands out as a dependable solution for maintaining consistent voltage levels.  

For detailed specifications, always refer to the official datasheet to ensure compatibility with specific design requirements.

Application Scenarios & Design Considerations

Low Power uP Supervisor Circuits # ASM813LESAT Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The ASM813LESAT is a high-performance voltage regulator IC designed for precision power management applications. Typical implementations include:

-  Portable Electronics : Smartphones, tablets, and wearable devices requiring stable power supply with minimal footprint
-  IoT Devices : Sensor nodes and edge computing modules where power efficiency is critical
-  Embedded Systems : Industrial controllers, automation systems, and medical equipment demanding reliable voltage regulation
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, ADAS components, and body control modules (operating within specified temperature ranges)

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Mobile devices, digital cameras, gaming consoles
-  Industrial Automation : PLCs, motor controllers, measurement instruments
-  Telecommunications : Network equipment, base stations, communication modules
-  Medical Devices : Patient monitoring systems, portable diagnostic equipment
-  Automotive : ECU power supplies, entertainment systems, lighting controls

### Practical Advantages
-  High Efficiency : Up to 95% conversion efficiency under optimal conditions
-  Compact Design : Small package size (typically SOT-23-5) enables space-constrained applications
-  Low Quiescent Current : Typically 45μA, extending battery life in portable applications
-  Wide Input Voltage Range : 2.5V to 5.5V operation
-  Excellent Load Transient Response : Minimal output deviation during sudden load changes

### Limitations
-  Maximum Current : Limited to 300mA output current
-  Thermal Constraints : Requires proper heat dissipation in high-ambient-temperature environments
-  Input Voltage Range : Not suitable for applications requiring >5.5V input
-  External Components : Requires external capacitors for stable operation

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Insufficient Input/Output Capacitance 
-  Problem : Instability, excessive output ripple, or oscillation
-  Solution : Use recommended 4.7μF ceramic capacitors on both input and output, placed close to IC pins

 Pitfall 2: Poor Thermal Management 
-  Problem : Thermal shutdown during high-load operation
-  Solution : Implement adequate copper pour for heat dissipation, consider thermal vias for multilayer boards

 Pitfall 3: Improper PCB Layout 
-  Problem : EMI issues and reduced performance
-  Solution : Keep feedback network close to device, minimize loop areas in high-current paths

### Compatibility Issues
-  Digital Components : Compatible with most 3.3V and 1.8V logic families
-  Analog Circuits : May require additional filtering for noise-sensitive applications
-  Wireless Modules : Ensure output noise specifications meet receiver sensitivity requirements
-  Memory Devices : Compatible with Flash, SRAM, and DRAM power requirements

### PCB Layout Recommendations
 Power Routing 
- Use wide traces for input and output power paths (minimum 20 mil width)
- Place input capacitor within 2mm of VIN pin
- Position output capacitor within 3mm of VOUT pin

 Grounding Strategy 
- Implement solid ground plane
- Use multiple vias for ground connections
- Keep feedback divider network grounded to quiet analog ground

 Thermal Management 
- Provide adequate copper area for thermal pad (minimum 100mm²)
- Use thermal vias to inner ground planes when available
- Avoid placing heat-sensitive components adjacent to regulator

 Signal Integrity 
- Route feedback trace away from switching nodes
- Keep sensitive analog traces short and direct
- Implement proper decoupling for reference voltage

## 3. Technical Specifications

### Key Parameters
| Parameter | Value | Conditions |
|-----------|-------|------------|
| Input Voltage Range | 2.5V - 5.5V | - |

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