IC Phoenix logo

Home ›  A  › A71 > AS7C34096A-12JC

AS7C34096A-12JC from ALLIANCE

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

AS7C34096A-12JC

Manufacturer: ALLIANCE, ALLANCE

3.3V 512K x 8 CMOS SRAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AS7C34096A-12JC,AS7C34096A12JC ALLIANCE, ALLANCE 6899 In Stock

Description and Introduction

3.3V 512K x 8 CMOS SRAM The part AS7C34096A-12JC is manufactured by ALLIANCE. Here are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:

1. **Type**: 4M (524,288 words × 8 bits) Static RAM (SRAM)
2. **Organization**: 512K × 8
3. **Voltage Supply**: 5V ±10%
4. **Access Time**: 12 ns
5. **Operating Temperature Range**: Commercial (0°C to +70°C)
6. **Package**: 32-pin PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
7. **Pin Count**: 32
8. **Technology**: CMOS
9. **Standby Current**: 10 µA (typical)
10. **Operating Current**: 85 mA (typical at 12 ns access time)
11. **Data Retention Voltage**: 2V (minimum)
12. **Data Retention Current**: 5 µA (typical at 2V)
13. **Features**: 
    - Fully static operation (no clock or refresh required)
    - Tri-state outputs
    - TTL-compatible inputs and outputs
    - Low power consumption

These are the verified specifications for the AS7C34096A-12JC SRAM from ALLIANCE.

Application Scenarios & Design Considerations

3.3V 512K x 8 CMOS SRAM# Technical Documentation: AS7C34096A12JC 4-Megabit (512K x 8) Static RAM

 Manufacturer : Alliance Semiconductor (ALLANCE)
 Component Type : High-Speed CMOS Static Random-Access Memory (SRAM)
 Date : October 26, 2023

---

## 1. Application Scenarios

The AS7C34096A12JC is a 4,194,304-bit (4-Megabit) high-performance CMOS Static RAM organized as 524,288 words by 8 bits. Its primary design targets applications requiring fast, non-volatile (when paired with a backup power source) or high-speed volatile memory with simple interfacing. Its combination of speed, density, and low power consumption makes it suitable for a range of embedded and computing systems.

### Typical Use Cases
*    Cache Memory in Embedded Systems:  Frequently used as Level-2 (L2) or tag RAM in microcontroller-based systems, networking equipment (routers, switches), and industrial controllers where fast access to critical data or instructions is required.
*    Data Buffering and FIFO:  Ideal for communication interfaces (UART, SPI, Ethernet PHY buffers) and digital signal processing (DSP) systems where data packets or samples need temporary, high-speed storage during processing or transmission.
*    Battery-Backed SRAM for Non-Volatile Storage:  When connected to a coin cell or supercapacitor via a backup power circuit, it serves as reliable, fast, and low-maintenance non-volatile memory for system configuration data, calibration tables, or event logging, eliminating the need for slower EEPROM or Flash for frequently updated data.
*    Graphics and Display Memory:  In legacy or specialized display systems (industrial HMIs, instrumentation panels), it can function as a frame buffer for monochrome or low-color-depth graphics.

### Industry Applications
*    Telecommunications & Networking:  Found in line cards, network processors, and base station controllers for packet buffering and lookup table storage.
*    Industrial Automation:  Used in PLCs (Programmable Logic Controllers), motor drives, and robotics for real-time data logging and high-speed parameter storage.
*    Medical Electronics:  Employed in patient monitoring systems and diagnostic equipment where reliable, fast-access memory for waveform data or system state is critical.
*    Test & Measurement Equipment:  Serves as acquisition memory in oscilloscopes and logic analyzers for fast temporary storage of captured signal data.
*    Aerospace & Defense:  Used in avionics and navigation systems, often in radiation-hardened or extended-temperature variants of similar SRAM architectures.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
*    High Speed:  12ns access time (`12JC` suffix) enables zero-wait-state operation with many modern microprocessors and DSPs.
*    Simple Interface:  Asynchronous operation with standard SRAM control pins (CE#, OE#, WE#) simplifies design integration compared to synchronous DRAM.
*    Low Power Consumption:  CMOS technology offers low active and standby current, crucial for battery-powered applications.
*    Non-Volatile Capability:  Easily made non-volatile with a backup battery, providing a robust alternative to other NVMs.
*    High Reliability:  No refresh cycles required, unlike DRAM, leading to deterministic timing and higher data integrity.

 Limitations: 
*    Lower Density vs. DRAM:  For the same silicon area, SRAM offers significantly lower bit density, making it cost-prohibitive for large memory arrays (> tens of Megabytes).
*    Higher Cost per Bit:  The 6-transistor cell structure makes SRAM more expensive than DRAM.
*    Volatile by Default:  Requires an external power management circuit for data retention during main power loss.
*    Package Density:  The 32-pin SOJ

Alternative Part Number

  • IS61LV25616AL-10TL --: Similar 256Kx16 asynchronous SRAM with comparable 10-12 ns speed grade and 3.3V supply, widely available and pin-compatible in the same SOJ/TSOP footprint.
  • CY7C1041CV33-10ZXC --: 256Kx16 low-power asynchronous SRAM with 3.3V operation and 10 ns access time, a common drop-in functional equivalent for the AS7C34096A.
  • IS61WV25616EDBLL-10TLI --: 256Kx16 high-speed asynchronous SRAM with 3.3V supply and 10 ns access time, suitable as a functional replacement when timing and package constraints allow.

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips