IC Phoenix logo

Home ›  A  › A71 > AS7C3256A-15TC

AS7C3256A-15TC from ALLIANCE

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

AS7C3256A-15TC

Manufacturer: ALLIANCE

3.3V 32K X 8 CMOS SRAM (Common I/O)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AS7C3256A-15TC,AS7C3256A15TC ALLIANCE 279 In Stock

Description and Introduction

3.3V 32K X 8 CMOS SRAM (Common I/O) The part **AS7C3256A-15TC** is a **32K x 8 High-Speed CMOS Static RAM (SRAM)** manufactured by **ALLIANCE**.  

### **Key Specifications:**  
- **Organization:** 32K x 8 (262,144 bits)  
- **Access Time:** 15 ns  
- **Operating Voltage:** 5V ±10%  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C)  
- **Package Type:** 28-pin TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Technology:** High-Speed CMOS  
- **Standby Current (TTL):** 10 µA (max)  
- **Standby Current (CMOS):** 5 µA (max)  
- **Operating Current:** 50 mA (max)  
- **Tri-State Outputs:** Yes  
- **Data Retention Voltage:** 2V (min)  

This SRAM is designed for high-performance applications requiring fast access times and low power consumption.

Application Scenarios & Design Considerations

3.3V 32K X 8 CMOS SRAM (Common I/O) # Technical Documentation: AS7C3256A15TC 256K x 16 High-Speed CMOS Static RAM

 Manufacturer : ALLIANCE  
 Component : AS7C3256A15TC  
 Type : 256K x 16-bit (4-Megabit) CMOS Static Random Access Memory (SRAM)  
 Package : 44-pin Thin Small Outline Package (TSOP) Type II  
 Technology : High-Speed CMOS  
 Key Feature : 15 ns Access Time, Low Power Consumption

---

## 1. Application Scenarios (Approx. 45% of Content)

### Typical Use Cases
The AS7C3256A15TC is a high-performance 4-Mbit static RAM organized as 262,144 words by 16 bits. Its primary use cases include:

*    Cache Memory in Embedded Systems : Frequently employed as L2 or L3 cache in microprocessor-based systems (e.g., industrial controllers, networking equipment) where its 15 ns access time significantly reduces wait states.
*    Data Buffering and FIFO Storage : Ideal for communication interfaces (UART, SPI buffers), image processing pipelines, and data acquisition systems requiring fast, temporary storage for data packets or frames.
*    Program Execution Memory : Used in systems that shadow or execute code from RAM for performance, or in applications requiring rapid reconfiguration of FPGA/CPLD bitstreams.
*    Non-volatile Memory Backup : When paired with a battery backup circuit, it serves as reliable, fast, and persistent memory for critical system data (configuration parameters, transaction logs) during main power loss.

### Industry Applications
*    Telecommunications & Networking : Found in routers, switches, and base stations for packet buffering, routing table storage, and protocol processing.
*    Industrial Automation : Used in PLCs (Programmable Logic Controllers), CNC machines, and robotic controllers for real-time data processing and program storage.
*    Medical Electronics : Applied in patient monitoring systems, diagnostic imaging equipment (ultrasound, portable scanners), and diagnostic instruments where fast data access is critical.
*    Test & Measurement Equipment : Utilized in oscilloscopes, logic analyzers, and spectrum analyzers for high-speed waveform capture and temporary storage.
*    Aerospace & Defense : Employed in avionics, radar systems, and navigation equipment, often in ruggedized or extended temperature range variants of the family.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
*    High Speed : 15 ns access time enables high-bandwidth data transfers, suitable for modern high-clock-speed processors.
*    Simple Interface : Asynchronous SRAM requires no complex refresh or clock management, simplifying controller design.
*    Low Active Power (Typ. 495 mW @ 15 ns) : Efficient for performance-critical applications.
*    Very Low Standby Current (Typ. 10 µA) : Excellent for battery-backed applications, preserving data for extended periods.
*    Full Static Operation : Retains data indefinitely without refresh, provided power is maintained.
*    3.3V Operation : Compatible with modern low-voltage logic families, reducing overall system power.

 Limitations: 
*    Volatility : Data is lost upon power removal without a backup solution.
*    Density/Cost per Bit : Lower density and higher cost per bit compared to DRAM, making it unsuitable for high-capacity main memory in cost-sensitive designs.
*    Physical Size : The 4-Mbit capacity may be limiting for large buffer applications, requiring multiple devices or a different memory architecture.
*    Asynchronous Timing : While simple, it requires careful timing analysis with the host processor's read/write cycles, which can be a bottleneck compared to synchronous burst interfaces (e.g., SyncBurst SRAM, DDR).

---

## 2. Design Considerations (Appro

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips