IC Phoenix logo

Home ›  A  › A71 > AS7C32098A-10TCN

AS7C32098A-10TCN from ATMEL

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

AS7C32098A-10TCN

Manufacturer: ATMEL

3.3 V 128K x 16 CMOS SRAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AS7C32098A-10TCN,AS7C32098A10TCN ATMEL 6250 In Stock

Description and Introduction

3.3 V 128K x 16 CMOS SRAM The AS7C32098A-10TCN is a 32K x 8 high-speed CMOS Static RAM (SRAM) manufactured by ATMEL. Here are the key specifications:

- **Organization**: 32K x 8 (262,144 bits)  
- **Technology**: High-speed CMOS  
- **Access Time**: 10 ns  
- **Operating Voltage**: 5V ±10%  
- **Power Consumption**:  
  - Active: 300 mW (typical)  
  - Standby: 30 mW (typical)  
- **Operating Temperature Range**: Commercial (0°C to +70°C)  
- **Package**: 28-pin TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Pin Configuration**: Compatible with other 32K x 8 SRAMs  
- **Features**:  
  - Fully static operation (no clock or refresh required)  
  - Tri-state outputs  
  - TTL-compatible inputs and outputs  
  - Data retention voltage: 2V (min)  

This information is based on the ATMEL datasheet for the AS7C32098A-10TCN.

Application Scenarios & Design Considerations

3.3 V 128K x 16 CMOS SRAM # Technical Documentation: AS7C32098A10TCN 1M x 32-Bit CMOS Static RAM

 Manufacturer : ATMEL (now part of Microchip Technology)  
 Component Type : High-Speed CMOS Static Random Access Memory (SRAM)  
 Organization : 1,048,576 words × 32 bits  
 Package : 100-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP)

---

## 1. Application Scenarios (≈45% of Content)

### 1.1 Typical Use Cases
The AS7C32098A10TCN is a high-density, high-bandwidth SRAM designed for applications requiring fast, deterministic access to large working datasets. Its primary use cases include:

-  Real-Time Data Buffering : Acts as a high-speed buffer in digital signal processing (DSP) systems, network processors, and data acquisition systems where latency must be minimized.
-  Cache Memory Expansion : Serves as a secondary or tertiary cache in embedded computing systems, microprocessor-based designs, and FPGA/ASIC companion memory.
-  Look-Up Table (LUT) Storage : Stores large coefficient tables, configuration parameters, or algorithm data in telecommunications, medical imaging, and industrial control systems.
-  Non-Volatile Memory Shadowing : Holds copies of firmware or boot code loaded from slower Flash or EPROM during system initialization, enabling rapid execution.

### 1.2 Industry Applications
-  Telecommunications & Networking : Used in routers, switches, and base station controllers for packet buffering, header processing, and traffic management tables.
-  Industrial Automation & Control : Employed in PLCs, motor drives, and robotics for real-time trajectory calculation, sensor data aggregation, and machine vision frame storage.
-  Medical Electronics : Facilitates high-speed image processing in ultrasound, MRI, and CT scanners, where large datasets require rapid access.
-  Aerospace & Defense : Suitable for radar signal processing, flight control systems, and electronic warfare due to its deterministic access time and radiation-tolerant CMOS process (specific grades).
-  Test & Measurement Equipment : Provides high-speed capture memory in oscilloscopes, logic analyzers, and spectrum analyzers.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : 10 ns access time (A10TCN variant) supports high-frequency systems up to 100 MHz bus speeds without wait states.
-  Wide Data Bus (32-bit) : Enables high data throughput, reducing the number of components needed for wide data paths.
-  Low Power Consumption : CMOS technology offers active currents ~150 mA (typical) and standby currents as low as 5 mA, suitable for power-sensitive designs.
-  Simple Interface : Asynchronous operation eliminates clock synchronization complexity; three-state outputs allow direct bus connection.
-  High Reliability : No refresh required (unlike DRAM), ensuring predictable performance and simpler control logic.

 Limitations: 
-  Volatility : Data loss on power removal necessitates backup power or non-volatile storage for critical data.
-  Density/Cost Trade-off : Lower density per dollar compared to DRAM; not ideal for bulk storage applications.
-  Package Footprint : The 100-pin TQFP requires careful PCB routing and may limit use in space-constrained designs.
-  Heat Dissipation : At maximum frequency and full activity, can dissipate significant heat (~0.5W), requiring thermal consideration.

---

## 2. Design Considerations (≈35% of Content)

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
-  Pitfall 1: Inadequate Decoupling 
  - *Issue*: High di/dt during simultaneous switching of 32 outputs causes ground bounce and supply droop, leading to data corruption.
  - *Solution*: Place 0.1 µF ceramic capacitors within 5 mm of each V

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips