IC Phoenix logo

Home ›  A  › A71 > AS7C31026A-15TC

AS7C31026A-15TC from ALLIANCE

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

AS7C31026A-15TC

Manufacturer: ALLIANCE

5V/3.3V 64K X 16 CMOS SRAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AS7C31026A-15TC,AS7C31026A15TC ALLIANCE 4350 In Stock

Description and Introduction

5V/3.3V 64K X 16 CMOS SRAM The part **AS7C31026A-15TC** is manufactured by **ALLIANCE**. Here are its specifications:

- **Type**: SRAM (Static Random Access Memory)
- **Density**: 1Mbit (128K x 8)
- **Voltage Supply**: 5V
- **Access Time**: 15ns
- **Package**: 32-pin TSOP (Thin Small Outline Package)
- **Operating Temperature**: Commercial (0°C to 70°C)
- **Organization**: 131,072 words × 8 bits
- **Interface**: Parallel
- **Technology**: CMOS

This SRAM is designed for high-speed, low-power applications and is commonly used in embedded systems, networking, and industrial applications.

Application Scenarios & Design Considerations

5V/3.3V 64K X 16 CMOS SRAM # Technical Documentation: AS7C31026A15TC 1M x 16-Bit CMOS Static RAM

 Manufacturer:  Alliance Memory (formerly Alliance Semiconductor)
 Part Number:  AS7C31026A15TC
 Description:  16,777,216-bit (1 Meg x 16-bit) High-Speed CMOS Static Random Access Memory (SRAM)
 Package:  44-pin TSOP Type II (TSOP-II)
 Revision:  1.0

---

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The AS7C31026A15TC is a high-density, low-power SRAM designed for applications requiring fast, non-volatile data storage or high-speed cache memory. Its 1M x 16-bit organization provides a 2MB memory space with a 16-bit wide data bus, making it suitable for word-oriented processing.

 Primary Use Cases: 
*    Buffer Memory:  Serves as data buffers in networking equipment (routers, switches) and telecommunications systems where packets are temporarily stored during processing and routing.
*    Cache Memory:  Acts as secondary (L2/L3) cache in embedded computing systems, industrial PCs, and legacy microprocessor systems to bridge the speed gap between the processor and main memory (often DRAM).
*    Working Memory:  Provides fast scratchpad memory in Digital Signal Processors (DSPs), graphics controllers, and printer/image processing systems for holding intermediate calculation results.
*    Storage for Volatile Data:  Used in systems where battery backup (via a coin cell or supercapacitor) is provided to retain configuration data, calibration tables, or event logs during main power loss.

### 1.2 Industry Applications
*    Industrial Automation & Control:  Programmable Logic Controllers (PLCs), motor drives, and robotics for storing real-time control parameters and sensor data.
*    Medical Electronics:  Patient monitoring systems, diagnostic imaging equipment (ultrasound), and portable medical devices requiring fast access to processing data.
*    Test & Measurement Equipment:  Oscilloscopes, spectrum analyzers, and data loggers for high-speed data acquisition and temporary storage.
*    Aerospace & Defense:  Avionics systems, radar, and navigation equipment where reliability and performance in extended temperature ranges are critical. (Note: Requires screening for specific grades).
*    Consumer Electronics:  High-end audio/video processing equipment, gaming consoles (legacy), and set-top boxes.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    High-Speed Performance:  15ns access time (`15TC` suffix) enables zero-wait-state operation with many mid-to-high-range microprocessors and DSPs.
*    Low Power Consumption:  CMOS technology offers low active (`ICC`) and very low standby (`ISB`) current, crucial for battery-backed or power-sensitive applications.
*    Simple Interface:  Asynchronous SRAM requires no complex refresh cycles or clock management, simplifying controller design.
*    Non-Volatile with Backup:  Easily made non-volatile with a small battery backup circuit, providing a simple alternative to more complex non-volatile RAM (NVRAM) solutions.
*    High Reliability:  No refresh mechanism eliminates refresh-related failures; solid-state design has high shock/vibration tolerance.

 Limitations: 
*    Lower Density vs. DRAM:  Higher cost per bit compared to Dynamic RAM (DRAM). Not economical for large main memory arrays (>32MB).
*    Volatility:  Data is lost without power unless an external battery backup system is implemented, adding design complexity.
*    Package Density:  TSOP package, while common, has a larger footprint per bit than modern BGA-packaged memories.
*    Obsolescence Risk:  As a parallel asynchronous SRAM, it is considered a legacy technology in many

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips