IC Phoenix logo

Home ›  A  › A70 > AS7C256L-12PC

AS7C256L-12PC from ALLIANCE

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

AS7C256L-12PC

Manufacturer: ALLIANCE

High Performance 32Kx8 CMOS SRAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AS7C256L-12PC,AS7C256L12PC ALLIANCE 5120 In Stock

Description and Introduction

High Performance 32Kx8 CMOS SRAM The part **AS7C256L-12PC** is manufactured by **ALLIANCE**. Here are its specifications based on Ic-phoenix technical data files:

- **Type**: 256K (32K x 8) Low Power CMOS Static RAM  
- **Speed**: 12ns access time  
- **Voltage**: 5V ±10%  
- **Operating Current**: 40mA (typical)  
- **Standby Current**: 10µA (typical)  
- **Package**: 28-pin DIP (Plastic)  
- **Temperature Range**: Commercial (0°C to +70°C)  
- **Organization**: 32K words x 8 bits  
- **Technology**: CMOS  
- **Tri-State Outputs**: Yes  
- **Data Retention**: 2V (min)  
- **Pin-Compatible**: With industry-standard 256K SRAMs  

This information is strictly factual and sourced from Ic-phoenix technical data files.

Application Scenarios & Design Considerations

High Performance 32Kx8 CMOS SRAM # Technical Documentation: AS7C256L12PC 256K (32K x 8) Low-Power CMOS Static RAM

 Manufacturer : ALLIANCE MEMORY (formerly Alliance Semiconductor)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The AS7C256L12PC is a 256-kilobit (32K × 8-bit) low-power CMOS static random-access memory (SRAM) device designed for applications requiring non-volatile data retention with battery backup or persistent storage during power loss. Its primary use cases include:

*  Data Buffering and Cache Memory : Frequently employed in embedded systems, industrial controllers, and communication equipment where high-speed temporary data storage is required for processing sensor data, network packets, or intermediate computational results.
*  Battery-Backed Memory : Ideal for real-time clock (RTC) modules, system configuration storage, and event logging in applications where power interruption must not result in data loss (e.g., medical devices, point-of-sale terminals, automotive subsystems).
*  Shadow RAM in Legacy Systems : Used in older computer architectures and industrial PCs to shadow BIOS or system parameters, though this application has diminished with the prevalence of Flash memory.

### Industry Applications
*  Industrial Automation : PLCs (Programmable Logic Controllers), CNC machines, and robotic controllers utilize this SRAM for storing operational parameters, calibration data, and fault logs.
*  Telecommunications : Network routers, base stations, and optical line terminals employ it for routing tables, session data, and temporary buffering.
*  Medical Electronics : Patient monitoring systems, diagnostic equipment, and portable medical devices leverage its low-power characteristics for battery-operated operation and critical data retention.
*  Automotive Electronics : Infotainment systems, telematics control units, and advanced driver-assistance systems (ADAS) use it for temporary data storage and event recording.
*  Consumer Electronics : Set-top boxes, gaming consoles, and smart home controllers utilize it for firmware execution and user data caching.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
*  Low Power Consumption : CMOS technology ensures minimal active and standby current, extending battery life in portable or backup-powered applications.
*  Fast Access Time : 12 ns (AS7C256L 12 PC variant) access time supports high-speed microprocessor interfaces without wait states.
*  Simple Interface : Asynchronous SRAM with standard read/write control signals (OE#, WE#, CE#) simplifies integration with most microcontrollers and processors.
*  Non-Volatile Data Retention : When paired with a backup battery (typically via a battery switchover circuit), it can retain data indefinitely during main power loss.
*  High Reliability : No refresh cycles required (unlike DRAM), reducing controller complexity and providing deterministic access latency.

 Limitations: 
*  Density and Cost per Bit : Lower density compared to DRAM or Flash memory, making it less economical for large-scale storage (>several megabytes).
*  Volatile by Nature : Requires continuous power (or battery backup) to retain data; not inherently non-volatile like EEPROM or Flash.
*  Package and Footprint : DIP (Dual In-line Package) through-hole packaging (PC suffix indicates plastic DIP) is larger than surface-mount alternatives, limiting use in space-constrained designs.
*  Obsolescence Risk : Through-hole packages are increasingly phased out in favor of surface-mount technology (TSOP, BGA), potentially affecting long-term supply.

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
*  Power Supply Sequencing : Incorrect sequencing between VCC and control signals can cause latch-up or data corruption.
  *  Solution : Ensure VCC stabilizes before applying logic signals; use a power-on reset circuit to hold CE# high during power-up.
*  Battery Backup Implementation : Poor battery switchover design can cause data loss during power transitions.
  *

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips