IC Phoenix logo

Home ›  A  › A67 > APM1403SC-TRL

APM1403SC-TRL from ANPEC

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

APM1403SC-TRL

Manufacturer: ANPEC

P-Channel Enhancement Mode MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
APM1403SC-TRL,APM1403SCTRL ANPEC 29000 In Stock

Description and Introduction

P-Channel Enhancement Mode MOSFET The APM1403SC-TRL is a DC-DC converter manufactured by ANPEC Electronics Corporation. Below are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:

1. **Manufacturer**: ANPEC Electronics Corporation  
2. **Part Number**: APM1403SC-TRL  
3. **Type**: Step-Down (Buck) DC-DC Converter  
4. **Input Voltage Range**: 4.5V to 18V  
5. **Output Voltage Range**: Adjustable (0.8V to 16V)  
6. **Output Current**: Up to 3A  
7. **Switching Frequency**: 340kHz (typical)  
8. **Efficiency**: Up to 95%  
9. **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C  
10. **Package**: SOP-8 (Exposed Pad)  
11. **Features**:  
   - Integrated power MOSFETs  
   - Over-current protection  
   - Thermal shutdown  
   - Under-voltage lockout (UVLO)  
   - Soft-start function  

For detailed electrical characteristics and application circuits, refer to the official datasheet from ANPEC.

Application Scenarios & Design Considerations

P-Channel Enhancement Mode MOSFET # Technical Documentation: APM1403SCTRL Synchronous Buck Converter

 Manufacturer:  ANPEC Electronics Corp.
 Document Revision:  1.0
 Last Updated:  October 26, 2023

---

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The APM1403SCTRL is a high-efficiency, 3A synchronous step-down DC-DC converter designed for modern power management applications. Its primary function is to convert a higher DC input voltage to a stable, lower DC output voltage with minimal power loss.

 Core Applications Include: 
*    Point-of-Load (POL) Regulation:  Providing clean, stable voltage rails for sensitive sub-systems such as FPGAs, ASICs, DSPs, and microprocessors within a larger electronic assembly.
*    Battery-Powered Devices:  Efficiently stepping down battery voltage (e.g., from a single-cell Li-ion or multi-cell alkaline pack) to the required system voltages in portable electronics, extending operational life.
*    Distributed Power Architectures:  Converting a intermediate bus voltage (commonly 12V, 5V, or 3.3V) to various lower voltages needed by different ICs on a board.

### 1.2 Industry Applications
The component's blend of efficiency, compact solution size, and control flexibility makes it suitable for a broad range of industries:

*    Consumer Electronics:  Smartphones, tablets, digital cameras, portable media players, and smart home devices.
*    Networking & Telecommunications:  Routers, switches, optical modules, and baseband units where high efficiency and thermal performance are critical.
*    Industrial Automation:  PLCs, sensor modules, motor drives, and human-machine interfaces (HMIs) requiring robust and reliable power in noisy environments.
*    Computing:  Motherboards, add-in cards, solid-state drives (SSDs), and other peripherals for desktop and server applications.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    High Efficiency:  Utilizes synchronous rectification (internal low-side MOSFET) to minimize conduction losses, especially at lower output voltages, achieving peak efficiencies often >90%.
*    Compact Solution Size:  Operates at a high switching frequency (typ. 1.4MHz), allowing the use of smaller inductors and capacitors, reducing the overall PCB footprint.
*    Integrated Power MOSFETs:  The controller, high-side, and low-side MOSFETs are integrated into a single package, simplifying design and reducing component count.
*    Flexible Control:  The `CTRL` pin enables operation in either  Pulse-Width Modulation (PWM)  mode for best load regulation and low noise, or  Pulse-Frequency Modulation (PFM)  mode for improved light-load efficiency.
*    Full Protection Suite:  Typically includes Over-Current Protection (OCP), Thermal Shutdown (TSD), and Under-Voltage Lockout (UVLO), enhancing system reliability.

 Limitations: 
*    Fixed Switching Frequency:  While beneficial for noise filtering, it can limit optimization for specific input/output voltage ranges compared to variable-frequency architectures.
*    Maximum Current Rating:  The 3A continuous output current limit defines its application scope; higher current needs require a different device or paralleling solutions (with careful design).
*    Thermal Constraints:  As a monolithic IC, power dissipation is limited by the package's thermal characteristics (e.g., θJA). High ambient temperatures or high input-output differentials may require derating or enhanced thermal management.
*    External Component Dependency:  Performance (ripple, transient response, stability) is highly dependent on the correct selection and placement of external passive components (L, CIN, COUT).

---

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
| Pitfall |

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips