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AOWF2606 from AOS

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AOWF2606

Manufacturer: AOS

60V N-Channel MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AOWF2606 AOS 50 In Stock

Description and Introduction

60V N-Channel MOSFET The AOWF2606 is a power MOSFET manufactured by Alpha & Omega Semiconductor (AOS). Below are the key specifications from Ic-phoenix technical data files:

- **Manufacturer**: Alpha & Omega Semiconductor (AOS)  
- **Part Number**: AOWF2606  
- **Type**: N-Channel MOSFET  
- **Voltage Rating (VDS)**: 60V  
- **Current Rating (ID)**: 50A  
- **Power Dissipation (PD)**: 125W  
- **RDS(ON) (Max)**: 8.5mΩ at VGS = 10V  
- **Gate Threshold Voltage (VGS(th))**: 2V (Min), 4V (Max)  
- **Gate Charge (Qg)**: 40nC (Typical)  
- **Package**: TO-252 (DPAK)  

For further details, refer to the official datasheet from AOS.

Application Scenarios & Design Considerations

60V N-Channel MOSFET # Technical Documentation: AOWF2606 Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The AOWF2606 is a high-performance N-channel power MOSFET designed for demanding switching applications. Its primary use cases include:

 Power Conversion Systems: 
- DC-DC buck/boost converters in voltage regulator modules (VRMs)
- Synchronous rectification in switch-mode power supplies (SMPS)
- Point-of-load (POL) converters for distributed power architectures

 Motor Control Applications: 
- Brushless DC (BLDC) motor drivers in industrial automation
- Stepper motor drivers for precision positioning systems
- H-bridge configurations for bidirectional motor control

 Load Switching Solutions: 
- Solid-state relays for industrial control systems
- Hot-swap controllers with current limiting capabilities
- Battery protection circuits in portable electronics

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics: 
- Electric power steering (EPS) systems
- Battery management systems (BMS) for EVs/HEVs
- LED lighting drivers with PWM dimming control
- *Advantage:* AEC-Q101 qualification ensures reliability in harsh environments
- *Limitation:* May require additional thermal management in under-hood applications

 Telecommunications Infrastructure: 
- Base station power amplifiers
- Network switch/router power distribution
- 48V to 12V intermediate bus converters
- *Advantage:* Low RDS(on) minimizes conduction losses in high-current paths
- *Limitation:* Gate charge characteristics may limit ultra-high frequency operation

 Consumer Electronics: 
- Laptop DC-DC converters
- Gaming console power delivery networks
- Fast-charging circuits for mobile devices
- *Advantage:* Compact DFN package saves board space
- *Limitation:* Maximum junction temperature may constrain power density in sealed enclosures

 Industrial Automation: 
- Programmable logic controller (PLC) I/O modules
- Servo drive power stages
- Uninterruptible power supply (UPS) systems
- *Advantage:* Robust avalanche energy rating handles inductive kickback
- *Limitation:* May require snubber circuits for highly inductive loads

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Key Advantages: 
1.  Efficiency Optimization:  Ultra-low RDS(on) (typically 2.6mΩ at VGS=10V) reduces conduction losses by approximately 40% compared to previous-generation devices
2.  Thermal Performance:  DFN5x6 package with exposed thermal pad provides junction-to-case thermal resistance of 0.5°C/W, enabling power dissipation up to 3.5W without heatsink
3.  Switching Speed:  Total gate charge of 45nC typical allows switching frequencies up to 500kHz with proper gate drive
4.  Reliability:  100% Rg and UIS tested, with typical MTBF exceeding 1 million hours at 55°C

 Notable Limitations: 
1.  Gate Sensitivity:  Maximum VGS rating of ±20V requires careful gate drive design to prevent oxide breakdown
2.  Avalanche Energy:  Single-pulse avalanche energy limited to 150mJ, necessitating proper clamping for inductive loads
3.  Parasitic Capacitance:  Ciss of 3500pF typical may cause Miller plateau effects at high dV/dt
4.  Solder Joint Reliability:  DFN package requires precise reflow profile control to prevent voiding in thermal pad

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
*Problem:* Insufficient gate drive current causing slow switching transitions and excessive switching losses
*Solution:* Implement gate driver IC with minimum 2A peak current capability, with series gate resistor (2-10Ω) to control di/dt

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