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AOTF4N90 from AOS

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AOTF4N90

Manufacturer: AOS

900V,4A N-Channel MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AOTF4N90 AOS 50 In Stock

Description and Introduction

900V,4A N-Channel MOSFET The AOTF4N90 is a MOSFET manufactured by Alpha & Omega Semiconductor (AOS). Below are the key specifications from Ic-phoenix technical data files:  

- **Voltage Rating (VDS):** 900V  
- **Current Rating (ID):** 4A (at 25°C)  
- **On-Resistance (RDS(on)):** 2.5Ω (max) at VGS = 10V  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±30V  
- **Power Dissipation (PD):** 50W (at 25°C)  
- **Package:** TO-220F  
- **Technology:** Superjunction MOSFET  

This information is based on the manufacturer's datasheet. For detailed performance curves and application notes, refer to the official AOS documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

900V,4A N-Channel MOSFET # Technical Documentation: AOTF4N90 N-Channel MOSFET

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The AOTF4N90 is a 900V, N-Channel MOSFET designed for high-voltage switching applications. Its primary use cases include:

*    Switch-Mode Power Supplies (SMPS):  Particularly in flyback, forward, and LLC resonant converter topologies for AC-DC power supplies, PC power supplies, and industrial power systems.
*    Power Factor Correction (PFC):  Used in the boost converter stage of active PFC circuits to improve the efficiency and regulatory compliance of power supplies above 75W.
*    Motor Control & Inverters:  Suitable for driving motors in appliances, fans, and light industrial equipment, especially in inverter circuits that require high-voltage blocking capability.
*    Lighting Ballasts:  Employed in electronic ballasts for fluorescent and high-intensity discharge (HID) lighting systems.
*    DC-AC Inverters:  A key component in the power stage of inverters for solar micro-inverters, UPS systems, and frequency drives.

### Industry Applications
*    Consumer Electronics:  High-efficiency adapters for laptops, gaming consoles, and large displays.
*    Industrial Automation:  Power supplies for PLCs, motor drives, and control systems.
*    Telecommunications:  Power modules for servers, base stations, and networking equipment.
*    Renewable Energy:  Power conversion stages in solar charge controllers and micro-inverters.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
*    High Voltage Rating (900V):  Provides a significant safety margin in 85-265VAC universal input mains applications, enhancing reliability and robustness against line transients.
*    Fast Switching Speed:  Low gate charge (`Qg`) and output capacitance (`Coss`) enable high-frequency operation (typically up to several hundred kHz), reducing the size of magnetic components (transformers, inductors).
*    Low On-Resistance (`Rds(on)`):  Minimizes conduction losses, improving overall system efficiency and reducing heat generation.
*    Avalanche Energy Rated:  Specified `EAS` rating ensures robustness in unclamped inductive switching (UIS) conditions, common in flyback converters.

 Limitations: 
*    Miller Plateau Effect:  The moderate gate charge can lead to Miller-induced turn-on in bridge configurations (like half-bridges) if gate drive is not properly designed, risking shoot-through.
*    Voltage Overshoot:  Fast `dv/dt` during turn-off can cause voltage spikes exceeding the 900V rating due to parasitic inductance in the circuit, necessitating snubbers or clamp circuits.
*    Gate Sensitivity:  As a MOSFET, it is susceptible to damage from electrostatic discharge (ESD) and overvoltage on the gate-source terminal.

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Inadequate Gate Driving.  Using a weak gate driver or a high-resistance gate resistor can slow down switching, increasing switching losses and causing excessive heat.
    *    Solution:  Use a dedicated MOSFET gate driver IC with adequate peak current capability (e.g., 2A-4A). Optimize the gate resistor (`Rg`) to balance switching speed and EMI.
*    Pitfall 2: Ignoring Parasitic Inductance.  Layout-induced stray inductance in the high-current loop (`Ld` + `Ls`) causes destructive voltage spikes during turn-off.
    *    Solution:  Implement a tight, low-inductance power loop layout. Use a snubber circuit (RC or RCD) or an active clamp to absorb the spike energy.
*    Pitfall 3: Insufficient Heat Dissipation.  Underestimating power dissipation (`P_d = I_d

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