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AOTF3N50 from AOS

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AOTF3N50

Manufacturer: AOS

500V, 3A N-Channel MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AOTF3N50 AOS 50 In Stock

Description and Introduction

500V, 3A N-Channel MOSFET The AOTF3N50 is an N-Channel MOSFET manufactured by Alpha & Omega Semiconductor (AOS). Here are its key specifications:  

- **Drain-Source Voltage (VDS):** 500V  
- **Continuous Drain Current (ID):** 3A  
- **Pulsed Drain Current (IDM):** 12A  
- **Power Dissipation (PD):** 48W  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±30V  
- **Threshold Voltage (VGS(th)):** 3V (typical)  
- **On-Resistance (RDS(on)):** 1.8Ω (max) at VGS = 10V  
- **Input Capacitance (Ciss):** 150pF (typical)  
- **Output Capacitance (Coss):** 25pF (typical)  
- **Reverse Transfer Capacitance (Crss):** 5pF (typical)  
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +150°C  
- **Package:** TO-220F  

This MOSFET is designed for high-voltage switching applications. Let me know if you need further details.

Application Scenarios & Design Considerations

500V, 3A N-Channel MOSFET # Technical Documentation: AOTF3N50 N-Channel MOSFET

 Manufacturer : Alpha & Omega Semiconductor (AOS)
 Component Type : N-Channel 500V Power MOSFET
 Technology : Advanced TrenchFET® Gen III

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The AOTF3N50 is a high-voltage N-Channel MOSFET designed for switching applications requiring robust performance and high efficiency. Its primary use cases include:

*    Switch-Mode Power Supplies (SMPS):  Particularly in flyback, forward, and half-bridge topologies for AC-DC power adapters, PC power supplies, and industrial power systems.
*    Power Factor Correction (PFC):  Used in the boost converter stage of active PFC circuits to improve the power factor of offline power supplies.
*    Motor Control:  Suitable for driving brushless DC (BLDC) motors or as a high-side/low-side switch in inverter stages for appliances and light industrial equipment.
*    Lighting:  Employed in electronic ballasts for fluorescent lighting and as the main switch in LED driver circuits.
*    DC-DC Converters:  In high-voltage input sections of isolated converters.

### Industry Applications
*    Consumer Electronics:  Power adapters for laptops, monitors, and televisions.
*    Industrial Automation:  Power supplies for control systems, motor drives, and uninterruptible power supplies (UPS).
*    Telecommunications:  Power modules for networking and telecom infrastructure.
*    Renewable Energy:  Inverters and charge controllers for solar power systems.

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    Low On-Resistance (`R_DS(on)`):  The TrenchFET® Gen III technology provides a low typical `R_DS(on)` of 1.8Ω, minimizing conduction losses and improving overall efficiency.
*    Fast Switching Speed:  Low gate charge (`Q_g`) and output charge (`Q_oss`) enable high-frequency operation (typically up to 100-200 kHz), reducing the size of magnetic components.
*    High Voltage Rating (500V):  Provides sufficient margin for operation in 85-265VAC offline applications, enhancing reliability.
*    Avalanche Energy Rated:  Specified `E_AS` ensures robustness against inductive switching events and voltage spikes.
*    Improved `dv/dt` Immunity:  Enhanced body diode characteristics reduce the risk of parasitic turn-on in bridge configurations.

 Limitations: 
*    Gate Drive Requirements:  As a high-voltage MOSFET, it requires a proper gate driver (typically 10V-12V) to ensure full enhancement and minimize switching losses. A gate resistor is mandatory to control turn-on/off speed and prevent oscillations.
*    Thermal Management:  At full load, power dissipation can be significant. Adequate heatsinking or PCB copper area is required to maintain junction temperature within safe limits.
*    Body Diode Performance:  The intrinsic body diode has relatively high reverse recovery charge (`Q_rr`). For applications with significant hard commutation (e.g., PFC, bridge circuits), an external Schottky diode may be necessary for optimal efficiency.
*    Voltage Derating:  For long-term reliability in harsh environments, operating voltage should be derated (e.g., to 80% of `V_DSS`).

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
| Pitfall | Consequence | Solution |
| :--- | :--- | :--- |
|  Insufficient Gate Drive  | High `R_DS(on)`, excessive heating, slow switching. | Use a dedicated gate driver IC with 10-12V output. Ensure the driver can source/sink sufficient peak current. |
|  Missing/Incorrect Gate Resistor (`R_G`)  | PCB trace inductance and gate

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