IC Phoenix logo

Home ›  A  › A61 > AOT7S60

AOT7S60 from AOS

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

AOT7S60

Manufacturer: AOS

600V 7A a MOS Power Transistor

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AOT7S60 AOS 50 In Stock

Description and Introduction

600V 7A a MOS Power Transistor The AOT7S60 is a power MOSFET manufactured by Alpha and Omega Semiconductor (AOS). Below are the key specifications from Ic-phoenix technical data files:  

- **Manufacturer**: Alpha and Omega Semiconductor (AOS)  
- **Part Number**: AOT7S60  
- **Type**: N-Channel MOSFET  
- **Voltage Rating (VDS)**: 60V  
- **Current Rating (ID)**: 75A (at 25°C)  
- **RDS(ON)**: 7.0 mΩ (max at VGS = 10V)  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **Power Dissipation (PD)**: 125W  
- **Package**: TO-220  

For detailed datasheet information, refer to the official AOS documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

600V 7A a MOS Power Transistor # Technical Document: AOT7S60 P-Channel MOSFET

 Manufacturer : Alpha & Omega Semiconductor (AOS)
 Component Type : P-Channel Enhancement Mode MOSFET
 Primary Use : Power Switching and Management

---

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The AOT7S60 is a P-Channel MOSFET designed for  high-efficiency, low-side switching  in DC-DC power conversion and power management circuits. Its primary function is to act as a  synchronous rectifier  or a  load switch  in applications where space and thermal performance are critical.

*    Load Switching:  Controlling power delivery to subsystems (e.g., USB ports, peripheral ICs, display backlights) in battery-powered devices. The low `R_DS(on)` minimizes voltage drop and power loss.
*    Synchronous Rectification:  In buck converter topologies, it replaces the traditional Schottky diode in the low-side position, significantly reducing conduction losses and improving overall converter efficiency.
*    Reverse Polarity Protection:  Placed in series with the power input, it can block current flow if the supply polarity is reversed, protecting downstream circuitry.
*    Battery Management:  Used in discharge path control within battery packs and power path management circuits.

### Industry Applications
*    Consumer Electronics:  Smartphones, tablets, laptops, drones, and portable gaming devices for power rail sequencing and subsystem power gating.
*    Telecommunications & Networking:  Point-of-load (POL) converters, hot-swap controllers, and power distribution in routers, switches, and servers.
*    Automotive:  Non-critical 12V/24V load switching, infotainment systems, and advanced driver-assistance systems (ADAS) modules (subject to specific AEC-Q101 qualified variants).
*    Industrial:  Distributed power systems, motor drive pre-drivers, and general-purpose solid-state switching.

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    Low On-Resistance:  Very low `R_DS(on)` (typically 7.0 mΩ at `V_GS = -10V`) minimizes conduction losses and improves thermal performance.
*    Small Form Factor:  Available in advanced packages like  DFN 3x3  or similar, offering a high power-density solution for space-constrained designs.
*    Low Gate Charge (`Q_g`):  Enables fast switching transitions, reducing switching losses and allowing for higher frequency operation in switch-mode power supplies (SMPS).
*    Logic Level Compatible:  The `V_GS(th)` specification allows it to be driven directly by 3.3V or 5V logic signals from microcontrollers or PWM controllers in many cases, simplifying gate drive circuitry.

 Limitations: 
*    P-Channel Specific:  Generally has a higher `R_DS(on)` per die area compared to equivalent N-Channel MOSFETs. This can lead to slightly higher conduction losses for a given cost/size.
*    Voltage Rating:  The 60V `V_DSS` rating is suitable for many applications but may not be sufficient for high-voltage industrial or automotive primary side switching.
*    Thermal Management:  The small package has limited thermal mass. Careful PCB layout for heat sinking is  critical  to realize the full current-handling capability.
*    Gate Sensitivity:  Like all MOSFETs, it is susceptible to damage from static electricity (ESD) and voltage spikes on the gate-source terminals.

---

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
| Pitfall | Consequence | Solution |
| :--- | :--- | :--- |
|  Insufficient Gate Drive  | High `R_DS(on)`, excessive heating, slow switching. | Ensure gate driver or MCU GPIO can source/sink sufficient peak current to charge/discharge `C

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips