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AOT502 from AOS

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AOT502

Manufacturer: AOS

Clamped N-Channel MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AOT502 AOS 50 In Stock

Description and Introduction

Clamped N-Channel MOSFET The AOT502 is a specific part manufactured by AOS (Alpha and Omega Semiconductor). Here are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:  

- **Manufacturer:** AOS (Alpha and Omega Semiconductor)  
- **Part Number:** AOT502  
- **Type:** N-Channel MOSFET  
- **Voltage Rating (VDS):** 30V  
- **Current Rating (ID):** 60A  
- **RDS(ON) (Max):** 4.5mΩ @ VGS = 10V  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±20V  
- **Power Dissipation (PD):** 125W  
- **Package:** TO-252 (DPAK)  

For detailed datasheets or further technical information, refer to the official AOS documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

Clamped N-Channel MOSFET # Technical Documentation: AOT502 Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The AOT502 is a high-performance N-channel MOSFET designed for power switching applications requiring high efficiency and fast switching speeds. Typical use cases include:

 DC-DC Converters : The AOT502 excels in synchronous buck converters, particularly in point-of-load (POL) applications where its low RDS(on) and fast switching characteristics minimize conduction and switching losses. Common configurations include:
- 12V to 5V/3.3V/1.8V step-down converters
- Multi-phase VRM designs for processor power delivery
- Isolated DC-DC converter secondary-side synchronous rectification

 Motor Control Systems : In brushed DC and stepper motor drivers, the AOT502 provides:
- Pulse-width modulation (PWM) control for speed regulation
- H-bridge configurations for bidirectional motor control
- Electronic braking through synchronous rectification

 Load Switching Applications : The component serves as an efficient power switch for:
- Hot-swap controllers with current limiting
- Power distribution switches in multi-rail systems
- Battery disconnect circuits in portable devices

### 1.2 Industry Applications

 Consumer Electronics :
- Smartphone power management ICs (PMICs)
- Tablet and laptop DC-DC conversion
- Gaming console power delivery networks
- TV and monitor backlight inverter circuits

 Telecommunications :
- Base station power amplifiers
- Network switch/router power supplies
- Fiber optic transceiver power conditioning

 Automotive Electronics :
- LED lighting drivers (headlights, interior lighting)
- Infotainment system power management
- Advanced driver assistance systems (ADAS) power distribution

 Industrial Systems :
- Programmable logic controller (PLC) I/O modules
- Industrial motor drives
- Test and measurement equipment power supplies

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Low RDS(on) : Typically 2.5mΩ at VGS=10V, reducing conduction losses
-  Fast Switching : Typical rise time of 15ns and fall time of 10ns at 10A
-  High Current Capability : Continuous drain current up to 60A at TC=25°C
-  Thermal Performance : Low thermal resistance junction-to-case (RθJC) of 0.5°C/W
-  Avalanche Energy Rated : Robustness against inductive switching transients

 Limitations :
-  Gate Charge Sensitivity : High input capacitance (Ciss ~3000pF) requires careful gate drive design
-  Voltage Constraints : Maximum VDS of 30V limits high-voltage applications
-  Thermal Management : High power dissipation necessitates proper heatsinking
-  ESD Sensitivity : Requires standard ESD precautions during handling and assembly

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
*Problem*: Slow switching transitions due to insufficient gate drive current, leading to excessive switching losses and potential thermal runaway.
*Solution*:
- Use dedicated gate driver ICs with peak current capability >2A
- Implement proper gate resistor selection (typically 2-10Ω) to control di/dt
- Ensure gate drive voltage between 8-12V for optimal RDS(on) versus gate stress

 Pitfall 2: Poor Thermal Management 
*Problem*: Junction temperature exceeding maximum rating (TJmax=175°C) during continuous operation.
*Solution*:
- Calculate power dissipation: PD = I² × RDS(on) + (0.5 × VDS × ID × (tr+tf) × fSW)
- Use thermal vias under the device pad (minimum 9 vias for DFN package)
- Select heatsink based

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AOT502 AO 150000 In Stock

Description and Introduction

Clamped N-Channel MOSFET The AOT502 is a power MOSFET manufactured by Alpha & Omega Semiconductor (AOS). Below are the key specifications for the AOT502:  

- **Type**: N-Channel MOSFET  
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 30V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 50A  
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 200A  
- **Power Dissipation (PD)**: 125W  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **On-Resistance (RDS(on))**: 4.5mΩ (max) at VGS = 10V  
- **Package**: TO-252 (DPAK)  

For detailed electrical characteristics, refer to the official datasheet from AOS.

Application Scenarios & Design Considerations

Clamped N-Channel MOSFET # Technical Documentation: AOT502 Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The AOT502 is a high-performance N-channel enhancement mode power MOSFET designed for switching applications requiring high efficiency and fast switching speeds. Typical use cases include:

 DC-DC Converters 
- Synchronous buck converters in voltage regulator modules (VRMs)
- Boost converters for LED drivers and battery-powered systems
- Isolated flyback and forward converters in AC-DC power supplies

 Load Switching Applications 
- Solid-state relay replacements in industrial control systems
- Battery management system (BMS) protection circuits
- Hot-swap controllers and power distribution switches

 Motor Control 
- Brushless DC (BLDC) motor drivers in automotive and industrial applications
- Stepper motor drivers in precision positioning systems
- H-bridge configurations for bidirectional motor control

### 1.2 Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Smartphone power management ICs (PMICs)
- Laptop DC-DC conversion circuits
- Gaming console power delivery networks
- TV and monitor backlight inverters

 Automotive Systems 
- Electric vehicle (EV) traction inverters (auxiliary circuits)
- 48V mild-hybrid systems
- LED lighting drivers
- Battery disconnect switches

 Industrial Automation 
- Programmable logic controller (PLC) I/O modules
- Industrial motor drives
- Uninterruptible power supplies (UPS)
- Solar inverter maximum power point tracking (MPPT) circuits

 Telecommunications 
- Base station power amplifiers
- Network switch power supplies
- PoE (Power over Ethernet) injectors and splitters

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(on):  Typically 2.5 mΩ at VGS = 10V, reducing conduction losses
-  Fast Switching:  Typical switching times under 20 ns, minimizing switching losses
-  Low Gate Charge:  Qg typically 45 nC, reducing gate drive requirements
-  Avalanche Energy Rated:  Robustness against inductive switching transients
-  Thermal Performance:  Low thermal resistance junction-to-case (RθJC < 0.5°C/W)

 Limitations: 
-  Voltage Rating:  Maximum VDS of 40V limits high-voltage applications
-  Gate Sensitivity:  Requires proper gate drive design to prevent oscillations
-  Body Diode:  Reverse recovery characteristics may limit synchronous rectification frequency
-  Package Constraints:  DFN5x6 package requires careful thermal management

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall:  Insufficient gate drive current causing slow switching and excessive losses
-  Solution:  Use dedicated gate driver ICs with peak current capability >2A
-  Pitfall:  Gate ringing due to parasitic inductance in gate loop
-  Solution:  Implement Kelvin connection for gate drive, minimize loop area

 Thermal Management 
-  Pitfall:  Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution:  Use thermal vias under package, consider copper pour area >100mm²
-  Pitfall:  Ignoring transient thermal impedance during pulsed operation
-  Solution:  Calculate junction temperature using transient thermal impedance curves

 Layout-Related Problems 
-  Pitfall:  High parasitic inductance in power loop causing voltage spikes
-  Solution:  Minimize loop area between input capacitor, MOSFET, and output capacitor
-  Pitfall:  Inadequate decoupling causing switching noise propagation
-  Solution:  Place ceramic capacitors (100nF-1μF) within 5mm of MOSFET terminals

### 2.2 Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility 
- Requires logic-level compatible drivers (VGS(th) typically 1-2V)

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