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AOT424 from AOS

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AOT424

Manufacturer: AOS

N-Channel Enhancement Mode Field Effect Transistor

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AOT424 AOS 50 In Stock

Description and Introduction

N-Channel Enhancement Mode Field Effect Transistor Part AOT424 is manufactured by AOS (Alpha and Omega Semiconductor). Below are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:  

- **Manufacturer:** AOS (Alpha and Omega Semiconductor)  
- **Part Number:** AOT424  
- **Type:** N-Channel MOSFET  
- **Voltage Rating (VDS):** 30V  
- **Current Rating (ID):** 60A (at 25°C)  
- **RDS(ON):** 4.5mΩ (max at VGS = 10V)  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±20V  
- **Power Dissipation (PD):** 125W (at 25°C)  
- **Package:** TO-252 (DPAK)  
- **Applications:** Power management, DC-DC converters, motor control  

This information is based on available datasheets and technical documentation. For precise details, refer to the official AOS datasheet for the AOT424.

Application Scenarios & Design Considerations

N-Channel Enhancement Mode Field Effect Transistor # Technical Documentation: AOT424 N-Channel Enhancement Mode MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The AOT424 is a high-performance N-Channel MOSFET designed for switching applications requiring high efficiency and fast switching speeds. Its primary use cases include:

*    DC-DC Converters : Serving as the main switching element in buck, boost, and buck-boost converter topologies, particularly in synchronous rectification stages due to its low on-resistance (Rds(on)).
*    Load Switching : Controlling power delivery to subsystems or peripherals in battery-powered devices (e.g., smartphones, tablets, IoT sensors) where low gate charge and low leakage current are critical for efficiency.
*    Motor Drive Circuits : Used in H-bridge or half-bridge configurations for driving small DC motors, fans, or solenoids in automotive, consumer, and industrial applications.
*    Power Management Units (PMUs) : Integrated into power path management for functions like battery charging, load selection, and inrush current limiting.

### 1.2 Industry Applications
*    Consumer Electronics : Core component in portable device power management, USB power delivery (PD) switches, and display backlight drivers.
*    Automotive : Employed in body control modules (BCMs) for controlling lights, window lifts, and seat motors (within specified non-safety-critical domains). Its AEC-Q101 qualification is essential for this sector.
*    Computing & Telecom : Used in point-of-load (POL) converters on motherboards, graphics cards, and networking equipment to provide clean, efficient power to processors, ASICs, and FPGAs.
*    Industrial Automation : Found in PLC I/O modules, sensor interfaces, and low-power actuator drives where reliable switching under varying conditions is required.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
*    High Efficiency : Very low Rds(on) minimizes conduction losses, especially beneficial in high-current applications.
*    Fast Switching : Low gate charge (Qg) and input capacitance (Ciss) allow for high-frequency operation, reducing the size of passive components (inductors, capacitors).
*    Robustness : Features a low thermal resistance junction-to-case (RθJC) and an integrated ESD protection diode, enhancing reliability.
*    Space-Efficient : Available in compact packages like DFN5x6 or SO-8, suitable for high-density PCB designs.

 Limitations: 
*    Voltage Constraint : Maximum drain-source voltage (Vds) is typically 30V or 40V, limiting use to low-voltage systems (e.g., 12V/24V rails, battery-powered devices).
*    Gate Sensitivity : Like all MOSFETs, it is susceptible to damage from gate-source overvoltage (exceeding Vgs max, typically ±20V) and requires careful gate drive design.
*    Thermal Management : While robust, sustained high-current operation in high ambient temperatures requires adequate heatsinking or copper pour on the PCB to prevent thermal runaway.

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
    *    Issue : Using a microcontroller GPIO pin directly to drive the gate can result in slow turn-on/off times due to limited current. This increases switching losses and can cause excessive heating.
    *    Solution : Implement a dedicated MOSFET gate driver IC. This provides the necessary peak current (often 2-4A) to quickly charge and discharge the gate capacitance, ensuring crisp switching transitions.

*    Pitfall 2: Parasitic Oscillation 
    *    Issue : Long, unguarded traces between the driver and the MOSFET gate can act as an antenna, coupling with high dv/dt switching nodes and causing

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