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AOT264L from AOS

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AOT264L

Manufacturer: AOS

60V N-Channel MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AOT264L AOS 50 In Stock

Description and Introduction

60V N-Channel MOSFET The AOT264L is a power MOSFET manufactured by Alpha and Omega Semiconductor (AOS). Below are the key specifications:  

- **Manufacturer**: Alpha and Omega Semiconductor (AOS)  
- **Type**: N-Channel MOSFET  
- **Voltage Rating (VDS)**: 30V  
- **Current Rating (ID)**: 50A  
- **RDS(on) (Max)**: 2.6mΩ at VGS = 10V  
- **Gate Threshold Voltage (VGS(th))**: 1V (Min) - 2.5V (Max)  
- **Power Dissipation (PD)**: 125W  
- **Package**: TO-263 (D2PAK)  
- **Applications**: Power management, DC/DC converters, motor control  

For exact details, refer to the official AOS datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

60V N-Channel MOSFET # Technical Documentation: AOT264L Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The AOT264L is a high-performance N-channel MOSFET optimized for switching applications requiring low on-resistance and fast switching speeds. Typical use cases include:

*    Synchronous Buck Converters : Serving as the low-side switch in DC-DC converter topologies for point-of-load (POL) regulation in computing and telecom systems.
*    Motor Drive Circuits : Used in H-bridge configurations for driving brushed DC or stepper motors in automotive subsystems (e.g., power windows, seat controls) and consumer appliances.
*    Load Switching & Power Distribution : As a solid-state switch for hot-swap, inrush current limiting, and power rail management in server backplanes and industrial control systems.
*    DC-AC Inverters : Functioning as a primary switching element in low-to-mid power inverter stages for renewable energy systems (e.g., micro-inverters) and UPS units.

### 1.2 Industry Applications
*    Computing & Servers : CPU/GPU core voltage regulation (VRM), memory power, and SSD power management.
*    Automotive Electronics : 12V/24V load switching, LED lighting drivers, and powertrain auxiliary controls (non-safety critical).
*    Consumer Electronics : Power management in laptops, gaming consoles, and high-efficiency AC-DC adapters.
*    Industrial & Telecom : Intermediate Bus Converter (IBC) stages, fan controllers, and base station power supplies.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
*    Low RDS(on) : Minimizes conduction losses, improving system efficiency and reducing thermal dissipation.
*    Fast Switching Speed : High `dv/dt` and `di/dt` capability reduces switching losses, enabling higher frequency operation and smaller passive components.
*    Low Gate Charge (Qg) : Simplifies gate drive requirements, allowing the use of less powerful (and cheaper) gate drivers.
*    Avalanche Energy Rated : Provides robustness against inductive voltage spikes, enhancing reliability in motor drive and inductive load applications.

 Limitations: 
*    Voltage Rating : Typically rated for ≤60V applications; not suitable for high-voltage offline or PFC stages.
*    Thermal Performance : While efficient, high-current applications still require careful thermal management via PCB copper area or heatsinks.
*    Body Diode Characteristics : The intrinsic body diode has relatively slow reverse recovery, which can be a concern in hard-switching, high-frequency synchronous rectification. For critical applications, an external Schottky diode may be needed.

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Gate Drive Insufficiency 
    *    Issue : Using a microcontroller GPIO pin directly to drive the gate, resulting in slow switching, excessive losses, and potential shoot-through in half-bridges.
    *    Solution : Always use a dedicated gate driver IC with adequate source/sink current (e.g., >2A) to rapidly charge/discharge the gate capacitance.

*    Pitfall 2: Inadequate Thermal Management 
    *    Issue : Relying solely on the component's junction-to-ambient (RθJA) rating without sufficient PCB copper pour, leading to thermal shutdown or premature failure.
    *    Solution : Implement a thermal pad (exposed pad) connection to a large, multi-layer copper plane. Use thermal vias to transfer heat to inner and bottom layers. Perform a worst-case power loss calculation (`P_loss = I_RMS² * RDS(on) + Switching Losses`) and ensure junction temperature (Tj) remains within limits.

*    Pitfall 3: Parasitic Induct

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