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AOT2608L from AOS

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AOT2608L

Manufacturer: AOS

60V N-Channel MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AOT2608L AOS 50 In Stock

Description and Introduction

60V N-Channel MOSFET The AOT2608L is a power MOSFET manufactured by Alpha and Omega Semiconductor (AOS). Below are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:  

- **Manufacturer:** Alpha and Omega Semiconductor (AOS)  
- **Part Number:** AOT2608L  
- **Type:** N-Channel MOSFET  
- **Voltage Rating (VDS):** 60V  
- **Current Rating (ID):** 50A (continuous)  
- **RDS(ON) (Max):** 8.0 mΩ at VGS = 10V  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±20V  
- **Power Dissipation (PD):** 125W  
- **Package:** TO-263 (D2PAK)  
- **Technology:** Advanced Trench MOSFET  

This information is based on available datasheet details. For precise application conditions, refer to the official AOS datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

60V N-Channel MOSFET # Technical Documentation: AOT2608L N-Channel Enhancement Mode MOSFET

 Manufacturer:  Alpha & Omega Semiconductor (AOS)
 Document Revision:  1.0
 Date:  October 26, 2023

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## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The AOT2608L is a low-voltage, low on-resistance N-channel MOSFET designed for high-efficiency power management applications. Its primary use cases include:

 Load Switching & Power Distribution: 
- Hot-swap and soft-start circuits in server backplanes and networking equipment
- Battery protection and isolation in portable devices
- Power rail sequencing in multi-voltage systems
- USB power switching with current limiting capabilities

 DC-DC Conversion: 
- Synchronous rectification in buck converters (typically 12V to 1.8V/3.3V/5V)
- Low-side switching in non-isolated point-of-load (POL) converters
- Secondary-side rectification in isolated flyback converters

 Motor Control & Driving: 
- Brushed DC motor control in automotive auxiliary systems
- Solenoid and relay driving in industrial control systems
- Fan speed control in computing and telecommunications equipment

### 1.2 Industry Applications

 Computing & Data Center: 
- VRM (Voltage Regulator Module) circuits for CPU/GPU power delivery
- SSD (Solid State Drive) power management
- Server blade power distribution and hot-plug controllers

 Consumer Electronics: 
- Smartphone and tablet power management ICs (PMICs)
- Battery-powered portable devices (laptops, drones, power tools)
- TV and monitor backlight inverter circuits

 Automotive Electronics: 
- Body control modules (window lifters, seat adjusters)
- Infotainment system power management
- LED lighting drivers (daytime running lights, interior lighting)

 Industrial & Telecommunications: 
- PLC (Programmable Logic Controller) I/O modules
- Base station power amplifiers
- PoE (Power over Ethernet) powered devices

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(on):  Typically 2.8mΩ at VGS=10V, minimizing conduction losses
-  Low Gate Charge:  Qg(tot) of approximately 25nC enables high-frequency switching (up to 500kHz)
-  Small Package:  DFN5x6 (Dual Flat No-lead) package offers excellent thermal performance in minimal board space
-  Avalanche Energy Rated:  Suitable for inductive load switching applications
-  Logic-Level Compatible:  Can be driven directly from 3.3V or 5V microcontroller outputs

 Limitations: 
-  Voltage Constraint:  Maximum VDS of 30V limits use to low-voltage applications (<24V nominal)
-  Thermal Considerations:  Small package requires careful thermal management at high currents
-  ESD Sensitivity:  MOSFET gate requires protection in high-ESD environments
-  Parasitic Capacitance:  Ciss of ~1800pF may cause gate drive challenges at very high frequencies

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## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
*Problem:* Insufficient gate drive current causing slow switching transitions and excessive switching losses.
*Solution:* Use dedicated gate driver ICs with peak current capability >2A for switching frequencies above 100kHz. Implement proper gate resistor selection (typically 2-10Ω) to control di/dt and prevent ringing.

 Pitfall 2: Thermal Runaway 
*Problem:* Junction temperature exceeding maximum rating (150°C) due to insufficient heatsinking.
*Solution:* Calculate power dissipation (P = I² × RDS(on) + switching losses) and ensure thermal resistance from junction to

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