IC Phoenix logo

Home ›  A  › A61 > AOT25S65

AOT25S65 from AOS

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

AOT25S65

Manufacturer: AOS

600V 20A a MOS TM Power Transistor

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AOT25S65 AOS 50 In Stock

Description and Introduction

600V 20A a MOS TM Power Transistor The AOT25S65 is a power MOSFET manufactured by Alpha and Omega Semiconductor (AOS). Here are the key specifications from Ic-phoenix technical data files:

1. **Voltage Rating (VDS):** 650V  
2. **Current Rating (ID):** 25A (at 25°C)  
3. **On-Resistance (RDS(on)):** 0.25Ω (max at VGS = 10V)  
4. **Gate-Source Voltage (VGS):** ±30V  
5. **Power Dissipation (PD):** 190W (at 25°C)  
6. **Package:** TO-247  
7. **Technology:** Super Junction MOSFET  
8. **Applications:** Power supplies, motor drives, inverters  

These are the factual specifications provided in Ic-phoenix technical data files. No additional interpretations or recommendations are included.

Application Scenarios & Design Considerations

600V 20A a MOS TM Power Transistor # Technical Document: AOT25S65 AlphaMOS™ Trench MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The AOT25S65 is a 650V, 25A N-channel AlphaMOS™ Trench MOSFET designed for high-voltage switching applications. Its primary use cases include:

*    Power Switching : Functions as the main switching element in offline power supplies, enabling efficient conversion from AC mains voltage.
*    Synchronous Rectification : In switched-mode power supplies (SMPS), particularly in flyback and forward converter topologies, it can replace traditional diodes to significantly reduce conduction losses.
*    Freewheeling/Clamping : Protects circuits by providing a path for inductive current when the main switch turns off, preventing voltage spikes.

### 1.2 Industry Applications
This component is engineered for robustness and efficiency in demanding environments:
*    Consumer Power Adapters & Chargers : For laptops, monitors, and televisions, where high efficiency is critical for thermal management and energy standards (e.g., 80 PLUS, ENERGY STAR).
*    Server & Telecom Power Supplies (PSUs) : Used in AC-DC front-end rectification and DC-DC conversion stages within power distribution units (PDUs) and server PSUs, where reliability and power density are paramount.
*    Industrial Power Systems : Found in motor drives, uninterruptible power supplies (UPS), and welding equipment that require high-voltage blocking capability and ruggedness.
*    Lighting : Employed in the power factor correction (PFC) stages and DC-DC converters of high-brightness LED drivers and ballasts.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    Low On-Resistance (RDS(on)) : The advanced trench technology provides a very low typical RDS(on) of 0.095Ω (max 0.115Ω at VGS=10V), minimizing conduction losses and improving overall efficiency.
*    Fast Switching Speed : Features low gate charge (QG ~ 75 nC typical) and output capacitance (COSS), enabling high-frequency operation (tens to hundreds of kHz), which allows for smaller magnetic components.
*    High Voltage Rating : The 650V drain-source voltage (VDS) rating offers a good safety margin for 85-265VAC universal input applications, where bus voltages can approach 400V DC.
*    Avalanche Energy Rated : Specified for repetitive avalanche operation (EAS), enhancing reliability in inductive switching environments.

 Limitations: 
*    Gate Drive Sensitivity : As a MOSFET, it requires a proper gate drive voltage (typically 10V for full enhancement) and careful management of gate drive current to avoid shoot-through and excessive switching losses.
*    Body Diode Characteristics : The intrinsic body diode has relatively slow reverse recovery characteristics. In hard-switching bridge topologies (e.g., half-bridge), this can lead to significant losses and potential voltage spikes, often necessitating an external Schottky diode in parallel for critical applications.
*    Thermal Management Dependency : Maximum current rating is contingent upon maintaining the case temperature (TC) at or below 25°C. Real-world applications require significant heatsinking or forced air cooling to approach this rating.

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
    *    Issue : Using a high-impedance or weak gate driver leads to slow turn-on/off, increasing switching losses and potentially causing thermal runaway.
    *    Solution : Use a dedicated MOSFET gate driver IC with sufficient peak current capability (e.g., 2-4A). Implement a gate resistor (RG) to control rise/fall times and dampen ringing, typically in the range of

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips