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AON7462 from AOS

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AON7462

Manufacturer: AOS

300V,2.5A N-Channel MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AON7462 AOS 50 In Stock

Description and Introduction

300V,2.5A N-Channel MOSFET The AON7462 is a Power MOSFET manufactured by Alpha and Omega Semiconductor (AOS). Here are the key specifications from Ic-phoenix technical data files:

1. **Manufacturer**: Alpha and Omega Semiconductor (AOS)  
2. **Part Number**: AON7462  
3. **Type**: N-Channel MOSFET  
4. **Voltage Rating**: 30V  
5. **Current Rating**: 60A (continuous)  
6. **RDS(ON)**: 4.2mΩ (max at VGS = 10V)  
7. **Gate Charge (Qg)**: 38nC (typical at VGS = 10V)  
8. **Package**: DFN 5x6  
9. **Applications**: Power management, DC-DC converters, motor control  

This information is based on publicly available datasheets and specifications from AOS. For detailed performance curves or additional parameters, refer to the official datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

300V,2.5A N-Channel MOSFET # Technical Documentation: AON7462 N-Channel MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The AON7462 is a 30V N-Channel MOSFET utilizing AlphaMOS™ technology, optimized for high-efficiency power management applications. Its primary use cases include:

 Load Switching Circuits 
- Battery-powered device power gating
- USB port power distribution control
- Peripheral device enable/disable switching
- Hot-swap protection circuits

 DC-DC Conversion 
- Synchronous buck converter low-side switch
- Secondary-side rectification in isolated converters
- OR-ing diode replacement in redundant power systems
- Battery charging/discharge control circuits

 Motor Control Applications 
- Small DC motor H-bridge configurations
- Solenoid and relay drivers
- Stepper motor phase control
- Fan speed control circuits

### 1.2 Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets (power management ICs)
- Laptop computers (CPU/GPU power delivery)
- Gaming consoles (voltage regulation modules)
- Wearable devices (battery management systems)

 Automotive Systems 
- LED lighting control (headlights, interior lighting)
- Power window and seat motor drivers
- Infotainment system power distribution
- 12V/24V accessory power control

 Industrial Equipment 
- PLC I/O module switching
- Sensor power isolation
- Small actuator control
- Test and measurement equipment power sequencing

 Telecommunications 
- Network switch/Router power management
- Base station backup power switching
- PoE (Power over Ethernet) powered devices
- Telecom rectifier modules

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(ON):  3.5mΩ typical at VGS = 10V enables minimal conduction losses
-  Fast Switching:  Typical rise time of 8.5ns and fall time of 7.5ns reduces switching losses
-  Small Footprint:  DFN 3x3 package saves PCB space in compact designs
-  Low Gate Charge:  Qg(total) of 15nC typical reduces gate drive requirements
-  Avalanche Energy Rated:  Suitable for inductive load applications
-  Lead-Free and RoHS Compliant:  Meets environmental regulations

 Limitations: 
-  Voltage Rating:  30V maximum limits use in higher voltage applications
-  Thermal Performance:  Small package requires careful thermal management
-  Gate Sensitivity:  Requires proper ESD protection in handling and assembly
-  Current Handling:  Continuous drain current of 60A requires adequate cooling
-  Package Constraints:  DFN package may challenge manual rework and inspection

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Drive 
*Problem:* Insufficient gate drive current causing slow switching and excessive losses
*Solution:* 
- Use dedicated gate driver IC with peak current capability >2A
- Implement proper gate resistor (typically 2-10Ω) to control di/dt
- Ensure gate drive voltage between 4.5V-10V for optimal performance

 Pitfall 2: Thermal Runaway 
*Problem:* Junction temperature exceeding maximum rating (150°C)
*Solution:*
- Implement thermal vias under package (minimum 9 vias recommended)
- Use 2oz copper thickness on PCB for better heat dissipation
- Consider active cooling or heatsinks for high current applications
- Monitor temperature with thermal sensors in critical applications

 Pitfall 3: Voltage Spikes and Ringing 
*Problem:* Parasitic inductance causing voltage overshoot during switching
*Solution:*
- Implement snubber circuits (RC networks) across drain-source
- Use low-ESR ceramic capacitors close to MOSFET terminals
- Minimize

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