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AON7460 from AOS

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AON7460

Manufacturer: AOS

300V,4A N-Channel MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AON7460 AOS 50 In Stock

Description and Introduction

300V,4A N-Channel MOSFET The AON7460 is a Power MOSFET manufactured by Alpha and Omega Semiconductor (AOS). Here are the key specifications:

- **Manufacturer**: Alpha and Omega Semiconductor (AOS)  
- **Part Number**: AON7460  
- **Type**: N-Channel MOSFET  
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 30V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 60A  
- **RDS(ON) (Max)**: 4.5mΩ at VGS = 10V  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **Power Dissipation (PD)**: 3.1W  
- **Package**: DFN 5x6  
- **Applications**: Power management, DC-DC converters, motor control  

This information is based on publicly available datasheets from AOS. For precise details, refer to the official AON7460 datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

300V,4A N-Channel MOSFET # Technical Documentation: AON7460 N-Channel MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The AON7460 is a 30V N-Channel αMOS™ MOSFET optimized for high-efficiency power management applications. Its primary use cases include:

 Load Switching & Power Distribution: 
- Hot-swap and soft-start circuits in server/telecom systems
- USB power switching (including USB 3.0/3.1 applications)
- Battery protection and management in portable devices
- DC-DC converter synchronous rectification stages

 Motor Control Applications: 
- Brushed DC motor drives in automotive systems
- Fan and pump control in industrial equipment
- Robotics and actuator control circuits

 Power Conversion: 
- Buck/boost converter synchronous switches
- OR-ing controllers for redundant power supplies
- Point-of-load (POL) converters in distributed power architectures

### 1.2 Industry Applications

 Computing & Data Centers: 
- Motherboard VRM (Voltage Regulator Module) circuits
- Server backplane power distribution
- SSD (Solid State Drive) power management
- GPU auxiliary power switching

 Automotive Electronics: 
- LED lighting drivers (headlights, interior lighting)
- Infotainment system power management
- ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) power switching
- 12V/24V battery management systems

 Consumer Electronics: 
- Smartphone and tablet power management ICs (PMICs)
- Laptop DC-DC conversion circuits
- Gaming console power delivery networks
- IoT device power switching and management

 Industrial & Telecommunications: 
- Base station power amplifiers
- Industrial automation controller I/O protection
- Telecom rectifier modules
- PLC (Programmable Logic Controller) output stages

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(ON):  2.1mΩ typical at VGS = 10V enables minimal conduction losses
-  Fast Switching:  Qg(total) of 38nC typical allows high-frequency operation (up to 1MHz)
-  Excellent Thermal Performance:  DFN 3x3 package with exposed pad provides low θJA of 40°C/W
-  Robust Design:  30V VDS rating with avalanche energy specification
-  Logic Level Compatible:  Fully enhanced at VGS = 4.5V for direct microcontroller interface

 Limitations: 
-  Voltage Constraint:  Maximum 30V VDS limits use in higher voltage applications
-  Current Handling:  Continuous drain current of 60A requires careful thermal management
-  Gate Sensitivity:  ESD sensitive device requiring proper handling (HBM Class 2)
-  Package Limitations:  DFN package may require specialized assembly processes

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Drive 
*Problem:* Insufficient gate drive current causing slow switching and excessive switching losses
*Solution:* Implement gate driver IC with minimum 2A peak current capability. Use separate power and ground planes for gate drive circuitry.

 Pitfall 2: Thermal Runaway 
*Problem:* Inadequate heatsinking leading to junction temperature exceeding 150°C
*Solution:* Calculate power dissipation using P = I² × RDS(ON) × D + switching losses. Ensure proper copper area (minimum 1in²) under DFN package.

 Pitfall 3: Parasitic Oscillation 
*Problem:* Ringing during switching transitions due to layout parasitics
*Solution:* Implement gate resistor (2-10Ω) close to MOSFET gate pin. Use Kelvin connection for current sensing.

 Pitfall 4: Avalanche Stress 
*Problem:* Inductive load switching causing voltage spikes exceeding VDS rating
*Solution

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