IC Phoenix logo

Home ›  A  › A61 > AON7450

AON7450 from AOS

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

AON7450

Manufacturer: AOS

100V N-Channel MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AON7450 AOS 50 In Stock

Description and Introduction

100V N-Channel MOSFET The AON7450 is a Power MOSFET manufactured by Alpha and Omega Semiconductor (AOS). Below are the key specifications from Ic-phoenix technical data files:

- **Manufacturer**: Alpha and Omega Semiconductor (AOS)  
- **Part Number**: AON7450  
- **Type**: N-Channel MOSFET  
- **Technology**: Advanced Trench Process  
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 30V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 50A  
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 200A  
- **RDS(ON) (Max)**: 4.5mΩ at VGS = 10V  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **Power Dissipation (PD)**: 2.5W  
- **Operating Junction Temperature (TJ)**: -55°C to +150°C  
- **Package**: DFN 5x6  

This information is based on publicly available datasheets from AOS. For detailed performance curves and application notes, refer to the official AON7450 datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

100V N-Channel MOSFET # Technical Document: AON7450 N-Channel MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The AON7450 is a 30V, N-Channel AlphaMOS™ MOSFET designed for high-efficiency power management in space-constrained applications. Its primary use cases include:

*    Synchronous Buck Converters:  Serving as the low-side (synchronous) switch in DC-DC buck converter topologies, where its low on-resistance (RDS(on)) minimizes conduction losses.
*    Load Switching:  Controlling power rails to subsystems (e.g., peripherals, sensors, memory) in portable devices, leveraging its logic-level gate drive and small footprint.
*    Motor Drive Circuits:  Providing PWM (Pulse Width Modulation) switching for small brushed DC motors or as part of H-bridge configurations in robotics and consumer electronics.
*    Battery Protection/Management:  Used in discharge path control circuits due to its low voltage drop and efficient switching characteristics.

### 1.2 Industry Applications
*    Portable & Handheld Electronics:  Smartphones, tablets, digital cameras, and portable gaming systems benefit from its minimal PCB area and high efficiency, extending battery life.
*    Distributed Power Systems:  Point-of-load (POL) converters on motherboards, networking equipment, and FPGAs, where board density is critical.
*    Consumer Electronics:  LCD TVs, set-top boxes, and audio amplifiers for general power switching and management tasks.
*    Automotive Auxiliary Systems:  Non-critical, low-voltage subsystems such as interior lighting control or infotainment, noting it is not an AEC-Q101 qualified component.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
*    High Power Density:  The advanced DFN 3x3 package offers an excellent RDS(on) vs. footprint ratio, ideal for miniaturized designs.
*    Logic-Level Gate Drive:  Fully enhanced at VGS = 4.5V, simplifying drive circuitry by allowing direct interfacing with modern microcontrollers and DSPs (3.3V/5V).
*    Low Gate Charge (Qg):  Enables fast switching transitions, reducing switching losses and improving efficiency in high-frequency applications (>500 kHz).
*    Excellent FOM:  Low RDS(on) * Qg Figure of Merit indicates a strong balance between conduction and switching losses.

 Limitations: 
*    Thermal Performance:  The small DFN package has a higher junction-to-ambient thermal resistance (θJA). Continuous high-current operation requires careful thermal management via PCB copper pours.
*    Voltage Rating:  The 30V VDSS limits use to lower-voltage bus applications (e.g., 12V input, 5V/3.3V output systems). Not suitable for 24V+ industrial buses with transients.
*    Handling & Soldering:  The DFN package is challenging for manual prototyping and requires controlled reflow soldering processes for reliable assembly.

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
    *    Issue:  Using a high-impedance GPIO pin or slow op-amp to drive the gate, resulting in slow switching, excessive overlap losses, and potential thermal runaway.
    *    Solution:  Implement a dedicated MOSFET gate driver IC. If a microcontroller must drive directly, use a small, low-side gate driver (e.g., a single-channel driver) or at least a bipolar totem-pole circuit to provide sharp gate transitions.

*    

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips