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AON7428 from AO

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AON7428

Manufacturer: AO

30V N-Channel MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AON7428 AO 300 In Stock

Description and Introduction

30V N-Channel MOSFET The AON7428 is a Power MOSFET manufactured by Alpha & Omega Semiconductor (AOS). Here are the key specifications:

- **Manufacturer**: Alpha & Omega Semiconductor (AOS)  
- **Part Number**: AON7428  
- **Type**: N-Channel MOSFET  
- **VDS (Drain-Source Voltage)**: 30V  
- **RDS(ON) (Drain-Source On-Resistance)**: 2.5mΩ (max) at VGS = 10V  
- **ID (Continuous Drain Current)**: 100A  
- **Package**: DFN5x6 (5mm x 6mm)  
- **Gate Charge (Qg)**: 100nC (typical)  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **Power Dissipation (PD)**: 200W  

These specifications are based on the datasheet provided by Alpha & Omega Semiconductor.

Application Scenarios & Design Considerations

30V N-Channel MOSFET # Technical Documentation: AON7428 Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The AON7428 is a dual N-channel MOSFET designed for high-efficiency power switching applications. Its primary use cases include:

 Synchronous Buck Converters : The AON7428's dual MOSFET configuration (high-side and low-side) makes it ideal for synchronous rectification in DC-DC buck converters operating at frequencies from 200kHz to 1MHz. The device is commonly used in point-of-load (POL) converters for microprocessor core voltage supplies.

 Load Switching and Power Distribution : The low RDS(on) characteristics enable efficient load switching in battery-powered systems, USB power distribution, and hot-swap applications where minimal voltage drop is critical.

 Motor Drive Circuits : Suitable for H-bridge configurations in small motor control applications, particularly where space constraints favor integrated dual-MOSFET packages.

### 1.2 Industry Applications

 Computing and Servers :
- VRM (Voltage Regulator Module) circuits for CPU/GPU power delivery
- Memory power supplies (DDR VDDQ, VTT)
- SSD (Solid State Drive) power management

 Consumer Electronics :
- Laptop DC-DC conversion
- Gaming console power subsystems
- TV and monitor power boards

 Telecommunications :
- Base station power supplies
- Network switch/router power conversion
- PoE (Power over Ethernet) powered devices

 Automotive Electronics :
- Infotainment system power management
- ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) power supplies
- LED lighting drivers

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  High Power Density : The dual MOSFET in a single 8-pin SOIC package saves approximately 50% board space compared to discrete solutions
-  Optimized Switching Performance : Internally matched gate charges reduce switching losses in synchronous buck applications
-  Thermal Performance : The exposed pad provides effective thermal dissipation (θJA typically 40°C/W)
-  Cost Efficiency : Reduced component count and simplified assembly compared to discrete MOSFET pairs

 Limitations :
-  Fixed Ratio : The high-side and low-side MOSFETs have fixed characteristics, limiting design flexibility compared to selecting individual optimized MOSFETs
-  Thermal Coupling : Shared thermal environment between both MOSFETs can limit maximum simultaneous operation
-  Current Sharing : Asymmetric heating can occur if the high-side and low-side MOSFETs operate with significantly different duty cycles

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Drive 
*Problem*: Under-driving gates leads to excessive switching losses and potential thermal runaway.
*Solution*: Use dedicated gate drivers with 2-5A peak current capability. Ensure gate drive voltage remains within 4.5V to 10V absolute maximum rating.

 Pitfall 2: Poor Thermal Management 
*Problem*: Overlooking thermal design causes premature failure during high-load conditions.
*Solution*: Implement proper PCB thermal design with adequate copper area (minimum 1 in²), thermal vias under the exposed pad, and consider forced air cooling for currents above 15A continuous.

 Pitfall 3: Voltage Spikes During Switching 
*Problem*: Parasitic inductance in layout causes voltage spikes exceeding VDS ratings.
*Solution*: Minimize high-current loop areas, use low-ESR/ESL capacitors close to the MOSFET, and consider snubber circuits for particularly challenging layouts.

### 2.2 Compatibility Issues with Other Components

 Gate Drivers : The AON7428 requires compatible gate drivers with appropriate voltage levels (typically 5V or 12V drive). Incompatible drivers can cause:
- Excessive gate voltage (>10V) leading to gate oxide damage
- Ins

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AON7428 AOS美国万 2625 In Stock

Description and Introduction

30V N-Channel MOSFET The AON7428 is a power MOSFET manufactured by Alpha and Omega Semiconductor (AOS). Here are the key specifications from Ic-phoenix technical data files:  

- **Manufacturer**: AOS (Alpha and Omega Semiconductor)  
- **Part Number**: AON7428  
- **Type**: N-Channel MOSFET  
- **Voltage Rating (VDS)**: 30V  
- **Current Rating (ID)**: 60A (continuous)  
- **RDS(ON)**: 4.2mΩ (max) at VGS = 10V  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **Power Dissipation (PD)**: 125W  
- **Package**: DFN5x6 (5mm x 6mm)  
- **Applications**: Power management, DC-DC converters, motor control  

This information is based on the manufacturer's datasheet. For detailed performance curves and reliability data, refer to the official AOS documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

30V N-Channel MOSFET # Technical Datasheet: AON7428 Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The AON7428 is a dual N-channel MOSFET designed for high-efficiency power switching applications. Its primary use cases include:

-  Synchronous Buck Converters : The dual MOSFET configuration is optimized for synchronous rectification in DC-DC converters, where one MOSFET serves as the control FET (high-side) and the other as the synchronous FET (low-side).
-  Load Switching : Provides efficient power distribution in portable electronics, enabling power gating for various subsystems.
-  Motor Drive Circuits : Suitable for H-bridge configurations in small motor control applications requiring compact packaging.
-  Battery Protection : Used in battery management systems for discharge control due to its low on-resistance and fast switching characteristics.

### 1.2 Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, laptops (CPU/GPU power delivery, peripheral power management)
-  Telecommunications : Network equipment, base stations (power supply modules)
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, LED lighting drivers (non-critical applications)
-  Industrial Control : PLCs, sensor interfaces, small motor controllers
-  Computing : Server power supplies, motherboard VRM circuits

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Power Density : Dual MOSFET in a single 8-pin SOIC package saves ~50% board space compared to discrete solutions
-  Optimized Switching Performance : Gate charge and on-resistance are balanced for typical switching frequencies (200kHz-1MHz)
-  Thermal Performance : Exposed thermal pad provides effective heat dissipation (typically θJA = 40°C/W)
-  Reduced Parasitics : Internal connection minimizes common source inductance, improving switching efficiency

 Limitations: 
-  Voltage Constraint : Maximum 30V VDS limits use in higher voltage applications
-  Current Sharing : Asymmetric heating may occur under unbalanced load conditions
-  Package Limitations : SOIC-8 package constrains maximum power dissipation to approximately 2.5W at 25°C ambient
-  Gate Drive Requirements : Requires proper gate drive voltage (typically 4.5-10V) for optimal performance

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
-  Problem : Using high-impedance gate drivers causing slow switching transitions and excessive switching losses
-  Solution : Implement dedicated gate driver IC with peak current capability >2A and keep gate trace impedance <1Ω

 Pitfall 2: Thermal Management Oversight 
-  Problem : Ignoring thermal resistance from junction to ambient, leading to premature thermal shutdown
-  Solution : 
  - Use thermal vias under exposed pad (minimum 4-6 vias, 0.3mm diameter)
  - Maintain copper pour area >100mm² on PCB
  - Consider forced air cooling for currents >15A continuous

 Pitfall 3: Improper Decoupling 
-  Problem : Inadequate high-frequency decoupling causing voltage spikes and EMI issues
-  Solution : 
  - Place 10μF ceramic capacitor within 5mm of VIN pin
  - Add 100nF ceramic capacitor directly at package pins
  - Use low-ESR capacitors with X7R or better dielectric

### 2.2 Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility: 
- Ensure gate driver output voltage matches MOSFET VGS rating (±20V absolute maximum)
- Verify driver sink/source capability matches Qg total (typically 30nC for AON7428)
- Avoid drivers with slow rise/fall times (>50ns) to prevent cross-conduction

 Controller IC Considerations:

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AON7428 AOS 340 In Stock

Description and Introduction

30V N-Channel MOSFET Part AON7428 is a Power MOSFET manufactured by Alpha and Omega Semiconductor (AOS). Below are the key specifications from Ic-phoenix technical data files:

- **Manufacturer:** Alpha and Omega Semiconductor (AOS)  
- **Part Number:** AON7428  
- **Type:** N-Channel MOSFET  
- **Technology:** Advanced TrenchFET®  
- **Voltage Rating (VDS):** 30V  
- **Current Rating (ID):** 73A (continuous) at 25°C  
- **RDS(ON):** 2.1mΩ (max) at VGS = 10V  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±20V (max)  
- **Power Dissipation (PD):** 125W (max) at 25°C  
- **Package:** 8-Pin SOIC  
- **Applications:** Synchronous buck converters, DC-DC power supplies, motor control  

This information is based on the manufacturer's datasheet. For detailed performance curves and application notes, refer to the official AOS documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

30V N-Channel MOSFET # Technical Documentation: AON7428 Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The AON7428 is a dual N-channel MOSFET designed for high-efficiency power switching applications. Its primary use cases include:

 Synchronous Buck Converters : The AON7428's dual-MOSFET configuration makes it ideal for synchronous rectification in DC-DC buck converters, particularly in point-of-load (POL) applications. The high-side MOSFET handles switching duties while the low-side MOSFET provides synchronous rectification, significantly improving efficiency compared to diode-based solutions.

 Load Switching and Power Distribution : The component excels in hot-swap and load switch applications where controlled power sequencing is required. Its low RDS(on) minimizes voltage drop and power dissipation when switching high currents in power distribution systems.

 Motor Drive Circuits : In H-bridge configurations for brushed DC motors, the AON7428 can serve as two of the four switching elements, providing compact motor control solutions for robotics, automotive systems, and industrial automation.

### 1.2 Industry Applications

 Computing and Server Systems : Widely deployed in server power supplies, GPU voltage regulation modules (VRMs), and CPU core voltage regulators. The AON7428's efficiency at high switching frequencies (up to 1MHz) makes it suitable for space-constrained computing applications.

 Telecommunications Infrastructure : Used in DC-DC converters for base station power systems, particularly in 48V to lower voltage conversion stages. The MOSFET's robust construction withstands the demanding environmental conditions of telecom equipment.

 Automotive Electronics : Employed in advanced driver assistance systems (ADAS), infotainment power management, and LED lighting drivers. The component's thermal performance and reliability meet automotive-grade requirements when properly derated.

 Consumer Electronics : Found in laptop power adapters, gaming consoles, and high-end audio amplifiers where efficient power conversion is critical for thermal management and battery life.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  High Efficiency : Typical RDS(on) of 4.5mΩ (high-side) and 2.5mΩ (low-side) at VGS=10V minimizes conduction losses
-  Fast Switching : Low gate charge (QG(total) ~30nC typical) reduces switching losses at high frequencies
-  Thermal Performance : Exposed pad design enhances heat dissipation, supporting continuous current up to 60A
-  Space Efficiency : Dual MOSFET in single 8-pin SOIC package saves PCB area compared to discrete solutions
-  Robustness : Avalanche energy rating provides protection against inductive load transients

 Limitations :
-  Voltage Constraint : Maximum VDS of 30V limits use to low-voltage applications (<24V input typically)
-  Gate Drive Requirements : Requires proper gate drive circuitry; insufficient gate drive increases RDS(on) significantly
-  Thermal Management : High current applications necessitate careful thermal design despite exposed pad
-  Parasitic Inductance : Package inductance can affect high-frequency switching performance in demanding applications

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
*Problem*: Underdriving the gate (VGS < 8V) dramatically increases RDS(on), causing excessive heating and potential thermal runaway.
*Solution*: Implement dedicated gate driver IC with minimum 10V gate drive voltage. Include local bypass capacitors (0.1μF ceramic) near gate pins.

 Pitfall 2: Poor Thermal Management 
*Problem*: Relying solely on PCB copper for heat dissipation in high-current applications leads to premature thermal shutdown.
*Solution*: Use thermal vias under exposed pad (minimum 9 vias, 0.3mm diameter), connect to internal ground planes, and consider additional

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