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AN7134NR from PANASONIC

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AN7134NR

Manufacturer: PANASONIC

DUAL 7.5W AUDIO POWER AMPLIFIER

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
AN7134NR PANASONIC 180 In Stock

Description and Introduction

DUAL 7.5W AUDIO POWER AMPLIFIER The part **AN7134NR** is manufactured by **Panasonic**. Here are its key specifications:

- **Type**: Audio Power Amplifier IC  
- **Output Power**: 5.3W (typical at 9V, 4Ω, 10% THD)  
- **Operating Voltage Range**: 4V to 12V  
- **Package**: SIP-12 (Single In-line Package with 12 pins)  
- **Total Harmonic Distortion (THD)**: 0.3% (typical at 1W, 4Ω)  
- **Quiescent Current**: 9mA (typical)  
- **Features**: Built-in thermal shutdown protection, low pop noise at power-on  

This IC is designed for use in portable audio devices and other low-power audio amplification applications.  

(Source: Panasonic datasheet for AN7134NR)

Application Scenarios & Design Considerations

DUAL 7.5W AUDIO POWER AMPLIFIER# Technical Documentation: AN7134NR Audio Power Amplifier IC

 Manufacturer : PANASONIC

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The AN7134NR is a bipolar linear integrated circuit designed as a dual audio power amplifier, primarily employed in applications requiring moderate power output with minimal external components. Typical implementations include:

-  Stereo Audio Systems : Driving left and right channels in consumer audio equipment with 5-7W output per channel
-  Portable Audio Devices : Battery-powered boomboxes and portable music players operating at 12V DC
-  Television Audio Systems : Internal audio amplification for CRT and early flat-panel displays
-  Car Audio Systems : Head unit amplification where space constraints prohibit discrete amplifier designs
-  Public Address Systems : Small-scale intercom and paging systems requiring reliable audio reproduction

### Industry Applications
 Consumer Electronics : 
- Home stereo systems
- Multimedia speakers
- Portable radios
- Television audio sections

 Automotive :
- Basic car stereo head units
- Navigation system audio output
- Rear-seat entertainment systems

 Professional Audio :
- Conference system amplifiers
- Background music systems
- Intercom and paging amplifiers

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Integrated Design : Contains two complete amplifier channels in single package
-  Minimal External Components : Requires few external parts for full operation
-  Thermal Protection : Built-in thermal shutdown prevents device failure
-  Wide Supply Range : Operates from 9V to 18V DC, accommodating various power sources
-  Good Load Driving : Capable of driving 4Ω and 8Ω speakers effectively
-  Cost-Effective : Economical solution for medium-power audio applications

 Limitations :
-  Moderate Power Output : Maximum 7W per channel limits high-power applications
-  Efficiency Concerns : Class AB topology results in typical 60-65% efficiency
-  Heat Dissipation : Requires adequate heatsinking at higher power levels
-  Frequency Response : Limited high-frequency performance compared to modern Class D amplifiers
-  Component Aging : Bipolar technology may exhibit parameter drift over extended operation

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling :
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing oscillation and poor performance
-  Solution : Implement 100μF electrolytic and 100nF ceramic capacitors close to supply pins

 Thermal Management :
-  Pitfall : Insufficient heatsinking leading to thermal shutdown
-  Solution : Use proper thermal compound and heatsink with ≥5°C/W thermal resistance

 Input Signal Conditioning :
-  Pitfall : DC offset at inputs causing output saturation
-  Solution : Include input coupling capacitors and proper bias networks

 PCB Layout Recommendations 

 Power Distribution :
- Use star grounding technique with separate analog and power ground paths
- Implement wide power traces (≥2mm) for supply lines
- Place bulk capacitors (1000μF) near power connector and local decoupling near IC

 Signal Integrity :
- Route input signals away from output and power lines
- Keep feedback components close to amplifier pins
- Use ground plane for improved noise immunity

 Thermal Design :
- Provide adequate copper area for heatsinking (minimum 25cm²)
- Use thermal vias when mounting to opposite PCB layer
- Ensure proper airflow around heatsink fins

 Component Placement :
- Position output capacitors close to output pins
- Place bootstrap capacitors adjacent to bootstrap pins
- Locate feedback network components near respective amplifier sections

### Compatibility Issues with Other Components

 Input Sources :
- Compatible with standard line-level sources (0.5-2V RMS)
- May require input attenuation for higher-level sources
- Interface well with volume

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