IC Phoenix logo

Home ›  A  › A36 > ADS62C17IRGCR

ADS62C17IRGCR from TEXASINSTRUM

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

ADS62C17IRGCR

Manufacturer: TEXASINSTRUM

Dual Channel 11 Bit, 200 MSPS ADC with SNRBoost 64-VQFN -40 to 85

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
ADS62C17IRGCR TEXASINSTRUM 3110 In Stock

Description and Introduction

Dual Channel 11 Bit, 200 MSPS ADC with SNRBoost 64-VQFN -40 to 85 The ADS62C17IRGCR is a high-speed analog-to-digital converter (ADC) manufactured by Texas Instruments. It is a 16-bit, 250 MSPS (Mega Samples Per Second) ADC designed for applications requiring high dynamic performance and low power consumption. The device features a dual-channel architecture, allowing simultaneous sampling of two input signals. It operates with a single 1.8V power supply and includes an internal reference and sample-and-hold circuit. The ADS62C17IRGCR is available in a 64-pin VQFN (Very Thin Quad Flat No-Lead) package and is suitable for applications such as communications, medical imaging, and test and measurement equipment.

Application Scenarios & Design Considerations

Dual Channel 11 Bit, 200 MSPS ADC with SNRBoost 64-VQFN -40 to 85# ADS62C17IRGCR Technical Documentation

 Manufacturer : TEXAS INSTRUMENTS  
 Component : 16-Bit, 250-MSPS Analog-to-Digital Converter (ADC)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The ADS62C17IRGCR is primarily deployed in high-performance signal acquisition systems requiring exceptional dynamic performance and resolution. Key use cases include:

-  Direct RF Sampling : Capable of digitizing signals up to 700 MHz input bandwidth, making it suitable for direct intermediate frequency (IF) sampling in software-defined radio architectures
-  Multi-channel Systems : Integrated digital processing blocks enable synchronization across multiple ADCs in phased-array radar and MIMO communications
-  High-Speed Data Acquisition : Precision measurement applications requiring 16-bit resolution at 250 MSPS sampling rates

### Industry Applications

 Communications Infrastructure 
- 4G/5G base station receivers
- Microwave backhaul systems
- Satellite communication ground stations
- The device's high SFDR (85 dBc typical) and SNR (75 dBFS typical) enable clean signal reception in crowded spectral environments

 Defense and Aerospace 
- Radar signal processing (phased array, synthetic aperture)
- Electronic warfare systems
- Avionics test equipment
- Military-grade temperature range (-40°C to +85°C) ensures reliability in harsh environments

 Test and Measurement 
- High-end oscilloscopes
- Spectrum analyzers
- Automated test equipment (ATE)
- Integrated digital downconverters (DDC) simplify baseband processing

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
- Excellent dynamic performance maintained across full input bandwidth
- Low power consumption (1.15 W typical) for 16-bit resolution
- Flexible clocking options with integrated PLL
- Small package (VQFN-64) saves board space
- Programmable gain and offset adjustment

 Limitations: 
- Requires careful analog front-end design to achieve specified performance
- Power supply sequencing must be strictly followed
- Limited to 250 MSPS maximum sampling rate
- Higher cost compared to lower-resolution alternatives

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Management 
- *Pitfall*: Inadequate decoupling leading to performance degradation
- *Solution*: Implement recommended decoupling network with multiple capacitor values (0.1 µF, 1 µF, 10 µF) close to supply pins

 Clock Integrity 
- *Pitfall*: Jitter from clock source exceeding specifications
- *Solution*: Use low-jitter clock sources (<100 fs RMS) and maintain 50Ω controlled impedance clock traces

 Analog Input Configuration 
- *Pitfall*: Improper termination causing signal reflections
- *Solution*: Implement transformer-coupled or amplifier-driven input with proper impedance matching

### Compatibility Issues

 Digital Interface 
- Compatible with LVDS receivers in FPGAs and ASICs
- May require level translation when interfacing with 1.8V CMOS devices
- Ensure timing constraints are met for high-speed data transfer

 Power Sequencing 
- Must follow specified sequence: AVDD → DRVDD → IOVDD
- Violation can cause latch-up or permanent damage

 Reference Circuits 
- Internal reference sufficient for most applications
- External reference required for multi-device synchronization systems

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use separate power planes for analog (AVDD), digital (DRVDD), and interface (IOVDD) supplies
- Implement star-point grounding at ADC ground pins
- Place decoupling capacitors within 2 mm of supply pins

 Signal Routing 
- Route analog inputs as differential pairs with controlled impedance
- Maintain symmetry in input trace lengths (<50 mil mismatch)
- Keep digital outputs away from analog inputs and clock signals
- Use ground

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
ADS62C17IRGCR TI 100 In Stock

Description and Introduction

Dual Channel 11 Bit, 200 MSPS ADC with SNRBoost 64-VQFN -40 to 85 The ADS62C17IRGCR is a high-speed analog-to-digital converter (ADC) manufactured by Texas Instruments (TI). Below are the key specifications:

- **Resolution**: 16-bit
- **Sampling Rate**: Up to 250 MSPS (Mega Samples Per Second)
- **Input Type**: Differential
- **Input Voltage Range**: 2 Vpp (Volts peak-to-peak)
- **Power Supply**: 1.8 V and 3.3 V
- **Power Consumption**: Typically 1.4 W at 250 MSPS
- **Interface**: Parallel CMOS or DDR LVDS (Low Voltage Differential Signaling)
- **Package**: 64-pin VQFN (Very Thin Quad Flat No-Lead)
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C
- **Features**: Includes a programmable gain amplifier (PGA), digital down-converter (DDC), and various power-down modes for power savings.

This ADC is designed for applications requiring high-speed and high-resolution data conversion, such as in communications, medical imaging, and test and measurement systems.

Application Scenarios & Design Considerations

Dual Channel 11 Bit, 200 MSPS ADC with SNRBoost 64-VQFN -40 to 85# ADS62C17IRGCR Technical Documentation

*Manufacturer: Texas Instruments (TI)*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The ADS62C17IRGCR is a high-performance, dual-channel, 11-bit analog-to-digital converter (ADC) operating at sampling rates up to 250 MSPS. This component is specifically designed for demanding signal acquisition applications requiring excellent dynamic performance and low power consumption.

 Primary Use Cases: 
-  Direct IF Sampling Systems : Capable of digitizing intermediate frequencies up to 300 MHz with excellent spurious-free dynamic range (SFDR)
-  Multi-channel Data Acquisition : Dual-channel architecture enables simultaneous sampling of I/Q signals in communication systems
-  High-Speed Instrumentation : Precision measurement equipment requiring high-resolution data conversion
-  Radar and Defense Systems : Pulse detection and signal analysis applications

### Industry Applications

 Wireless Communications 
- 4G/5G base station receivers
- Microwave backhaul systems
- Software-defined radio (SDR) platforms
- Digital pre-distortion (DPD) feedback paths

 Test and Measurement 
- Spectrum analyzers
- Digital oscilloscopes
- Arbitrary waveform generators
- Protocol analyzers

 Medical Imaging 
- Ultrasound systems
- Digital X-ray processing
- MRI signal acquisition

 Industrial Systems 
- Non-destructive testing equipment
- Vibration analysis systems
- Power quality monitors

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Dynamic Performance : 70 dBFS SNR and 85 dBc SFDR at 170 MHz input
-  Low Power Consumption : 1.25 W total power at 250 MSPS
-  Integrated Functions : Includes digital down-converters (DDC) and programmable gain
-  Flexible Interface : LVDS and CMOS output options
-  Temperature Stability : Excellent performance maintained across industrial temperature range (-40°C to +85°C)

 Limitations: 
-  Complex Clocking Requirements : Sensitive to clock jitter (<200 fs RMS recommended)
-  Power Supply Sensitivity : Requires clean, well-regulated power supplies
-  Heat Dissipation : May require thermal management at maximum sampling rates
-  Cost Consideration : Premium pricing compared to lower-performance ADCs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Clock Distribution Issues 
- *Pitfall*: Excessive clock jitter degrading SNR performance
- *Solution*: Use low-jitter clock sources (<200 fs RMS) with proper termination and isolation

 Power Supply Problems 
- *Pitfall*: Power supply noise coupling into analog sections
- *Solution*: Implement separate analog and digital power domains with adequate decoupling

 Signal Integrity Challenges 
- *Pitfall*: Input signal degradation due to improper matching
- *Solution*: Use differential signaling with proper termination and balun transformers when needed

### Compatibility Issues with Other Components

 Clock Sources 
- Compatible with low-jitter clock generators (e.g., LMK series)
- Requires careful impedance matching to minimize reflections

 Digital Processors 
- LVDS outputs compatible with modern FPGAs (Xilinx, Altera)
- May require level translation for 3.3V CMOS interfaces

 Analog Front-End 
- Works well with differential amplifiers (e.g., THS45xx series)
- Requires anti-aliasing filters matched to application bandwidth

### PCB Layout Recommendations

 Power Supply Layout 
- Use separate power planes for analog (AVDD) and digital (DVDD) supplies
- Implement star-point grounding near device power pins
- Place decoupling capacitors (0.1 μF and 10 μF) close to each power pin

 Signal Routing 
- Maintain symmetrical differential pair routing for analog inputs
- Keep clock signals isolated from analog inputs and digital outputs
-

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips