IC Phoenix logo

Home ›  A  › A36 > ADS58B18IRGZR

ADS58B18IRGZR from TI,Texas Instruments

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

ADS58B18IRGZR

Manufacturer: TI

11 bit 200MSPS Buffered ADC with SNRBoost 48-VQFN -40 to 85

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
ADS58B18IRGZR TI 100 In Stock

Description and Introduction

11 bit 200MSPS Buffered ADC with SNRBoost 48-VQFN -40 to 85 The ADS58B18IRGZR is a high-speed analog-to-digital converter (ADC) manufactured by Texas Instruments (TI). Below are the key specifications:

- **Resolution**: 11-bit
- **Sampling Rate**: Up to 250 MSPS (Mega Samples Per Second)
- **Input Type**: Differential
- **Input Voltage Range**: 1.5 Vpp (Volts peak-to-peak)
- **Power Supply**: 1.8 V (Analog), 1.8 V (Digital)
- **Power Consumption**: Typically 1.4 W at 250 MSPS
- **Interface**: Parallel CMOS/LVDS
- **Package**: 48-pin VQFN (Very Thin Quad Flat No-Lead)
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C
- **Features**: Integrated digital down-converter (DDC), programmable gain amplifier (PGA), and low-noise performance.

These specifications are based on the factual information provided in Ic-phoenix technical data files.

Application Scenarios & Design Considerations

11 bit 200MSPS Buffered ADC with SNRBoost 48-VQFN -40 to 85# ADS58B18IRGZR Technical Documentation

 Manufacturer : Texas Instruments (TI)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The ADS58B18IRGZR is a high-performance 11-bit, 500 MSPS analog-to-digital converter (ADC) designed for demanding signal acquisition applications. Its primary use cases include:

-  Wideband Communication Systems : Ideal for 4G/5G base stations, software-defined radios, and microwave backhaul systems requiring high sampling rates and excellent dynamic performance
-  Radar and Defense Electronics : Suitable for phased-array radar, electronic warfare systems, and signal intelligence applications where high instantaneous bandwidth is critical
-  Test and Measurement Equipment : Used in high-speed oscilloscopes, spectrum analyzers, and arbitrary waveform generators requiring precise signal capture
-  Medical Imaging Systems : Applied in ultrasound equipment and MRI systems where high-resolution data conversion is essential

### Industry Applications
-  Telecommunications : Base station receivers, microwave links, and point-to-point communication systems
-  Aerospace and Defense : Radar signal processing, electronic countermeasures, and surveillance systems
-  Industrial Automation : High-speed data acquisition systems and precision measurement instruments
-  Medical Technology : Advanced diagnostic imaging equipment and patient monitoring systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Dynamic Performance : 70.5 dBFS SNR and 85 dBc SFDR at 500 MSPS
-  Low Power Consumption : 1.9 W typical power dissipation at maximum sampling rate
-  Integrated Features : Includes digital down-converters, programmable gain, and decimation filters
-  Flexible Interface : Supports both DDR LVDS and CMOS output interfaces
-  Wide Input Bandwidth : 1.1 GHz analog input bandwidth enables direct RF sampling

 Limitations: 
-  Thermal Management : Requires careful thermal design due to 1.9 W power dissipation
-  Complex Clocking : Demands high-quality clock sources with low jitter (<100 fs RMS)
-  PCB Complexity : Needs sophisticated layout techniques for optimal performance
-  Cost Considerations : Higher component cost compared to lower-performance ADCs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Clock Quality 
-  Problem : Poor clock signal integrity degrades SNR and SFDR performance
-  Solution : Use low-phase noise clock synthesizers with <100 fs RMS jitter. Implement proper clock distribution and filtering

 Pitfall 2: Improper Power Supply Sequencing 
-  Problem : Incorrect power-up sequence can damage the device or cause latch-up
-  Solution : Follow TI's recommended power sequencing: AVDD before DRVDD, with all supplies ramping simultaneously

 Pitfall 3: Insufficient Thermal Management 
-  Problem : Excessive junction temperature reduces reliability and performance
-  Solution : Implement adequate PCB copper pours, thermal vias, and consider heatsinking for high-ambient temperature applications

### Compatibility Issues with Other Components

 Clock Sources: 
- Requires compatible low-jitter clock generators (e.g., LMK048xx series)
- Clock input accepts LVPECL, LVDS, or sine wave signals

 Power Management: 
- Needs multiple supply rails (1.8V, 3.3V) with proper sequencing
- Compatible with TI's TPS7Axxx series LDO regulators

 Digital Interface: 
- DDR LVDS outputs require compatible receivers in FPGAs or ASICs
- CMOS interface compatible with 1.8V logic families

### PCB Layout Recommendations

 Power Supply Layout: 
- Use separate power planes for analog (AVDD) and digital (DRVDD) supplies
- Implement star-point grounding at the device ground pins
- Place decoupling capacitors as close as possible

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips