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ADG413BRUZ from AD,Analog Devices

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ADG413BRUZ

Manufacturer: AD

LC2MOS Precision Quad SPST Switches

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
ADG413BRUZ AD 89 In Stock

Description and Introduction

LC2MOS Precision Quad SPST Switches The ADG413BRUZ is a monolithic CMOS device manufactured by Analog Devices. It is a quad SPST (Single-Pole Single-Throw) switch designed for precision signal switching applications. Key specifications include:

- **Supply Voltage Range**: ±4.5 V to ±18 V (dual supply) or 4.5 V to 36 V (single supply).
- **On-Resistance (RON)**: Typically 35 Ω at ±15 V supply.
- **On-Resistance Flatness**: Typically 2 Ω.
- **Leakage Current (IS, ID)**: Typically 0.5 nA at 25°C.
- **Switching Time (tON, tOFF)**: Typically 150 ns and 100 ns, respectively.
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C.
- **Package**: 16-lead TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package).

The device is suitable for applications requiring low on-resistance, low leakage, and fast switching, such as audio and video signal routing, test equipment, and data acquisition systems.

Application Scenarios & Design Considerations

LC2MOS Precision Quad SPST Switches # ADG413BRUZ Technical Documentation

## 1. Application Scenarios (45%)

### Typical Use Cases
The ADG413BRUZ is a precision monolithic quad SPST (Single-Pole Single-Throw) switch designed for high-performance signal routing applications. Key use cases include:

-  Signal Multiplexing/Demultiplexing : Routes analog signals between multiple sources and destinations in data acquisition systems
-  Sample-and-Hold Circuits : Provides precise switching for capacitor charging/discharging operations
-  Automatic Test Equipment (ATE) : Enables signal path configuration in test and measurement systems
-  Battery-Powered Systems : Manages power distribution and signal routing in portable devices
-  Communication Systems : Switches RF and baseband signals in transceiver circuits

### Industry Applications
-  Medical Instrumentation : Patient monitoring equipment, diagnostic systems
-  Industrial Automation : Process control systems, PLCs, sensor interfaces
-  Telecommunications : Base station equipment, network switching systems
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, sensor arrays
-  Aerospace/Defense : Avionics, radar systems, military communications

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
- Low power consumption (0.5μW typical)
- Fast switching times (tON = 175ns max, tOFF = 145ns max)
- Low on-resistance (35Ω max)
- High reliability with latch-up immune construction
- Wide supply voltage range (±5V to ±20V)

 Limitations: 
- Limited current handling capacity (30mA continuous)
- Moderate bandwidth compared to specialized RF switches
- Requires careful consideration of charge injection in precision applications

## 2. Design Considerations (35%)

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Charge Injection Issues: 
-  Problem : Charge injection can cause voltage errors in sensitive analog circuits
-  Solution : Use low-frequency signals or implement charge cancellation techniques

 Power Supply Sequencing: 
-  Problem : Improper power-up sequencing can damage the device
-  Solution : Ensure V+ is applied before or simultaneously with logic inputs

 Signal Level Compatibility: 
-  Problem : Logic input levels may not match microcontroller outputs
-  Solution : Use level translators when interfacing with 1.8V or 3.3V logic

### Compatibility Issues with Other Components

 Digital Interface Compatibility: 
- TTL/CMOS compatible inputs (2.4V logic high threshold)
- May require level shifting when interfacing with modern low-voltage processors

 Analog Signal Chain Integration: 
- Compatible with most op-amps and ADCs
- Consider switch resistance when driving high-impedance loads
- Match switch bandwidth to signal frequency requirements

### PCB Layout Recommendations

 Power Supply Decoupling: 
- Place 0.1μF ceramic capacitors within 5mm of each power pin
- Use 10μF tantalum capacitors for bulk decoupling

 Signal Routing: 
- Keep analog signal traces short and away from digital lines
- Use ground planes to minimize noise coupling
- Maintain consistent impedance for high-frequency signals

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Ensure proper ventilation in high-density layouts

## 3. Technical Specifications (20%)

### Key Parameter Explanations

 On-Resistance (RON): 
- Maximum 35Ω at ±15V supply
- Remains flat across signal range (±15V)
- Critical for signal attenuation calculations

 Leakage Currents: 
- Source leakage (IS): ±0.5nA max at 25°C
- Drain leakage (ID): ±0.5nA max at 25°C
- Important for high-impedance applications

 Switching Characteristics: 
- Turn-on time (tON): 175ns max
- Turn-off

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