4.7 OHM maximum on resistance The ADG1408YRUZ-REEL7 is a monolithic CMOS analog multiplexer manufactured by Analog Devices Inc. (ADI). It is a 16-channel multiplexer with a 4.5 Ω on-resistance and operates from a single 1.8 V to 5.5 V supply. The device features low power consumption, typically 0.1 µA, and offers break-before-make switching action. It is designed for applications requiring high performance and reliability, such as data acquisition systems, audio and video routing, and communication systems. The ADG1408YRUZ-REEL7 is available in a 28-lead TSSOP package and is specified for operation over the industrial temperature range of -40°C to +85°C.

4.7 OHM maximum on resistance # ADG1408YRUZREEL7 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The ADG1408YRUZREEL7 is a precision 8-channel analog multiplexer designed for high-performance signal routing applications. Typical use cases include:

-  Signal Routing in Test & Measurement Systems : Used in automated test equipment (ATE) for routing multiple sensor signals to a single ADC input
-  Data Acquisition Systems : Multiplexing multiple analog inputs to a single processing channel in industrial DAQ systems
-  Medical Instrumentation : ECG/EEG signal routing where multiple electrode inputs require sequential sampling
-  Audio Signal Switching : Professional audio equipment for channel selection and signal routing
-  Battery Monitoring Systems : Sequential monitoring of multiple battery cells in energy storage systems

### Industry Applications
-  Industrial Automation : PLC I/O expansion, process control signal routing
-  Telecommunications : Base station signal conditioning paths
-  Automotive Electronics : Sensor array management in ADAS systems
-  Aerospace & Defense : Avionics signal routing with high reliability requirements
-  Consumer Electronics : High-end audio/video switching applications

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low On-Resistance : 4.5Ω maximum ensures minimal signal attenuation
-  High Channel-to-Channel Matching : ±0.5Ω typical provides consistent performance across channels
-  Break-Before-Make Switching : Prevents signal shorting during channel transitions
-  Wide Supply Range : ±5V to ±22V dual supply operation
-  Low Power Consumption : <0.01μA leakage current in off-state

 Limitations: 
-  Bandwidth Constraints : -3dB bandwidth of 85MHz may limit high-frequency applications
-  Charge Injection : 15pC typical requires consideration in sample-and-hold circuits
-  Switch Settling Time : 190ns to 0.1% may limit high-speed multiplexing applications
-  Temperature Dependency : On-resistance increases with temperature (0.5%/°C typical)

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Signal Integrity Degradation 
-  Issue : High-frequency signal distortion due to parasitic capacitance
-  Solution : Implement proper termination and use low-capacitance PCB layout techniques

 Pitfall 2: Power Supply Sequencing 
-  Issue : Latch-up risk when analog signals exceed supply rails
-  Solution : Ensure power supplies are stable before applying analog signals

 Pitfall 3: Ground Bounce 
-  Issue : Digital switching noise coupling into analog signals
-  Solution : Use separate analog and digital ground planes with single-point connection

### Compatibility Issues with Other Components

 ADC Interface Considerations: 
-  Input Range Matching : Ensure multiplexer output swing matches ADC input range
-  Settling Time : Allow sufficient settling time between channel switching and ADC conversion
-  Source Impedance : Account for on-resistance when driving SAR ADCs

 Digital Control Interface: 
-  Logic Level Compatibility : 3V/5V logic compatible, but verify with specific microcontroller
-  Timing Requirements : Meet minimum setup/hold times for address and enable signals

### PCB Layout Recommendations

 Power Supply Decoupling: 
- Place 0.1μF ceramic capacitors within 5mm of each supply pin
- Use 10μF tantalum capacitors for bulk decoupling at power entry points

 Signal Routing: 
- Keep analog signal traces short and away from digital lines
- Use ground planes beneath analog signal paths
- Implement 45° corners on high-speed traces to reduce reflections

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Ensure proper ventilation in high-density layouts
- Consider thermal vias for improved heat