IC Phoenix logo

Home ›  A  › A1 > A3PN060-ZVQG100

A3PN060-ZVQG100 from ACTEL

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

A3PN060-ZVQG100

Manufacturer: ACTEL

ProASIC3 nano Flash FPGAs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
A3PN060-ZVQG100,A3PN060ZVQG100 ACTEL 1800 In Stock

Description and Introduction

ProASIC3 nano Flash FPGAs The part A3PN060-ZVQG100 is manufactured by ACTEL. It is a ProASIC3 FPGA (Field-Programmable Gate Array) device. The device is housed in a VQG100 package, which is a 100-pin Very Thin Quad Flat Pack (VQFP). The ProASIC3 family is known for its low power consumption, high performance, and non-volatile flash-based technology. The A3PN060 specifically features 60,000 system gates, 6,144 logic elements, and 108 kbits of RAM. It supports a wide range of I/O standards and operates at a voltage range of 1.5V to 3.3V. The device is designed for applications requiring high reliability and security, such as aerospace, defense, and industrial control systems.

Application Scenarios & Design Considerations

ProASIC3 nano Flash FPGAs # A3PN060ZVQG100 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The A3PN060ZVQG100 is a low-power FPGA (Field Programmable Gate Array) from Microsemi's ProASIC3 family, specifically designed for power-sensitive applications requiring moderate logic density and high reliability.

 Primary Applications: 
-  Industrial Control Systems : PLCs (Programmable Logic Controllers), motor control interfaces, and industrial automation where low power consumption and deterministic performance are critical
-  Medical Devices : Portable medical equipment, patient monitoring systems, and diagnostic instruments requiring reliable operation with minimal heat generation
-  Communications Infrastructure : Base station control logic, network switching systems, and protocol conversion interfaces
-  Automotive Electronics : Body control modules, infotainment systems, and sensor interface units operating in harsh environments
-  Aerospace and Defense : Avionics systems, mission-critical control logic, and radiation-tolerant applications

### Industry Applications
-  Industrial Automation : Used in factory automation systems for real-time control and sensor data processing
-  Medical Electronics : Implements signal processing algorithms in portable diagnostic equipment
-  Telecommunications : Serves as glue logic in network equipment and protocol bridges
-  Consumer Electronics : Powers display controllers and interface logic in portable devices
-  Military Systems : Deployed in ruggedized equipment requiring high reliability and low power

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Power Consumption : Flash-based technology eliminates configuration power requirements
-  Instant-on Operation : No external boot PROM required, enabling immediate operation
-  High Reliability : Single-event upset (SEU) immune configuration memory
-  Security Features : Advanced encryption and security protection against IP theft
-  Temperature Range : Industrial temperature grade (-40°C to +100°C) operation

 Limitations: 
-  Limited Density : 60,000 system gates may be insufficient for complex designs
-  Performance Constraints : Maximum frequency limitations compared to newer FPGA families
-  Resource Constraints : Fixed number of I/Os and embedded memory blocks
-  Obsolete Risk : Being an older product family, long-term availability may be limited

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Management Issues: 
-  Pitfall : Inadequate power supply sequencing leading to latch-up or device damage
-  Solution : Implement proper power-on reset circuitry and follow manufacturer's power sequencing guidelines

 Clock Distribution Problems: 
-  Pitfall : Poor clock tree synthesis causing timing violations
-  Solution : Use dedicated global clock networks and follow clock management best practices

 I/O Configuration Errors: 
-  Pitfall : Incorrect I/O standard assignments causing signal integrity issues
-  Solution : Carefully configure I/O banks according to voltage requirements and signal standards

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Compatibility: 
- The device supports multiple I/O standards (LVCMOS, LVTTL) but requires careful bank voltage assignment
- Mixed-voltage designs need level translators for interfaces operating at different voltage levels

 Memory Interface Considerations: 
- Limited embedded memory may require external memory components
- Ensure timing compatibility with external memory devices (SRAM, Flash)

 Processor Integration: 
- Can interface with various microprocessors and microcontrollers
- Pay attention to bus timing and protocol requirements when connecting to host processors

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use dedicated power planes for core (1.5V) and I/O (3.3V/2.5V/1.8V) supplies
- Implement proper decoupling with multiple capacitor values (0.1μF, 0.01μF, 10μF) placed close to power pins

 Signal Integrity: 
- Route critical signals (clocks, high-speed interfaces) with controlled impedance
- Maintain

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips