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A3966SLBTR-T from Allegro

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A3966SLBTR-T

Manufacturer: Allegro

DUAL FULL-BRIDGE PWM MOTOR DRIVER

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
A3966SLBTR-T,A3966SLBTRT Allegro 167 In Stock

Description and Introduction

DUAL FULL-BRIDGE PWM MOTOR DRIVER Part A3966SLBTR-T is manufactured by Allegro MicroSystems. It is a microstepping motor driver with a built-in translator. Key specifications include:

- **Output Current**: Up to 750 mA per coil
- **Operating Voltage**: 8 V to 35 V
- **Step Modes**: Full, half, quarter, and eighth-step
- **Logic Supply Voltage**: 3 V to 5.5 V
- **Package**: 16-pin TSSOP (Thermally Enhanced)
- **Protection Features**: Thermal shutdown, crossover-current protection, and undervoltage lockout
- **Interface**: Simple step and direction control

This driver is designed for bipolar stepper motors and is suitable for applications requiring precise motion control.

Application Scenarios & Design Considerations

DUAL FULL-BRIDGE PWM MOTOR DRIVER # A3966SLBTRT - Microstepping DMOS Driver with Translator

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The A3966SLBTRT is primarily employed in  precision motion control systems  requiring smooth operation and accurate positioning. Typical applications include:

-  Bipolar stepper motor control  in 3D printers and CNC machines
-  Office automation equipment  such as printers, scanners, and copiers
-  Medical instrumentation  including fluid pumps and positioning systems
-  Robotic systems  for joint control and precise movement
-  Industrial automation  for conveyor systems and assembly line equipment

### Industry Applications
 Manufacturing Sector: 
- Automated assembly line positioning systems
- Precision material handling equipment
- Quality control inspection systems

 Consumer Electronics: 
- Camera autofocus mechanisms
- High-end audio equipment tuning systems
- Virtual reality controller feedback mechanisms

 Automotive Industry: 
- Instrument cluster pointer controls
- HVAC system damper actuators
- Advanced driver assistance systems

### Practical Advantages
 Key Benefits: 
-  Microstepping capability  (up to 1/16 step) for smooth motor operation
-  Low power consumption  with sleep mode functionality
-  Integrated protection features  including thermal shutdown and crossover-current protection
-  Wide voltage range  operation (8V to 35V)
-  Compact TSSOP package  for space-constrained applications

 Limitations: 
-  Maximum current rating  of 650 mA per phase may be insufficient for high-torque applications
-  Heat dissipation challenges  in high-duty cycle applications
-  External component requirements  for optimal performance increase board space
-  Limited to bipolar stepper motors  only

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Thermal Management Issues: 
-  Problem:  Inadequate heat sinking causing thermal shutdown
-  Solution:  Implement proper PCB copper pours and consider external heatsinks for high-current applications

 Power Supply Decoupling: 
-  Problem:  Motor noise affecting control circuitry
-  Solution:  Use separate power supplies for logic and motor sections with proper decoupling capacitors

 Current Regulation: 
-  Problem:  Inconsistent motor torque due to improper current sensing
-  Solution:  Ensure precise current sense resistor selection (1% tolerance recommended)

### Compatibility Issues
 Microcontroller Interface: 
- Compatible with 3.3V and 5V logic levels
- Requires proper level shifting when interfacing with 1.8V systems

 Motor Compatibility: 
- Designed specifically for  bipolar stepper motors 
- Not suitable for unipolar stepper motors without modification
- Optimal performance with 4-wire bipolar motors

 Power Supply Requirements: 
- Logic supply (VDD): 3.0V to 5.5V
- Motor supply (VBB): 8V to 35V
- Ensure adequate current capability for motor supply

### PCB Layout Recommendations
 Power Section Layout: 
- Place bulk capacitors (100 µF) close to VBB pins
- Use wide traces for motor current paths (minimum 40 mil width for 650 mA)
- Implement ground planes for noise reduction

 Signal Routing: 
- Keep control signals away from high-current motor traces
- Route current sense lines differentially to minimize noise pickup
- Use vias sparingly in high-current paths

 Thermal Management: 
- Utilize exposed thermal pad with multiple vias to inner ground plane
- Provide adequate copper area around the package for heat dissipation
- Consider thermal relief patterns for soldering while maintaining thermal conductivity

 Component Placement: 
- Position current sense resistors close to device pins
- Place decoupling capacitors (0.1 µF) adjacent to each power pin
- Keep oscillator components (if used) near the appropriate pins

## 3

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