The **984FB-220M** is a high-performance inductor designed for use in a variety of electronic circuits, particularly in power supply and filtering applications. Known for its reliability and efficiency, this component is engineered to provide stable inductance with minimal energy loss, making it suitable for demanding environments.  

With an inductance value of **220µH**, the 984FB-220M is optimized for applications requiring precise current regulation and noise suppression. Its robust construction ensures durability under high-temperature conditions, making it ideal for use in power converters, DC-DC modules, and other industrial electronics.  

Key features of the 984FB-220M include low DC resistance (DCR), high saturation current tolerance, and excellent thermal stability. These characteristics contribute to improved circuit performance, reduced power dissipation, and extended operational lifespan.  

Designed for surface-mount technology (SMT), this inductor is compatible with automated assembly processes, facilitating efficient manufacturing. Whether used in consumer electronics, telecommunications, or automotive systems, the 984FB-220M delivers consistent performance, ensuring reliable operation in critical applications.  

Engineers and designers seeking a dependable inductor for power management solutions will find the 984FB-220M a valuable component in their circuit designs.

*Manufacturer: TOKO*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 984FB220M is a surface-mount ferrite bead designed for  electromagnetic interference (EMI) suppression  in electronic circuits. Typical applications include:

-  Power line filtering  in DC power supplies
-  Signal line noise suppression  in high-frequency digital circuits
-  RF circuit isolation  in wireless communication systems
-  USB/HDMI port EMI reduction  in consumer electronics
-  Clock circuit noise mitigation  in microcontroller systems

### Industry Applications
 Consumer Electronics: 
- Smartphones and tablets for port protection
- Television and audio equipment for power supply filtering
- Gaming consoles for high-speed data line noise control

 Automotive Electronics: 
- Infotainment systems
- Engine control units (ECUs)
- Advanced driver assistance systems (ADAS)

 Industrial Equipment: 
- PLC systems
- Motor drives
- Industrial communication interfaces

 Telecommunications: 
- Network switches and routers
- Base station equipment
- Fiber optic transceivers

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High impedance at RF frequencies  (220Ω @ 100MHz)
-  Compact 0603 package  for space-constrained designs
-  Low DC resistance  (0.15Ω max) minimizes voltage drop
-  Excellent high-frequency performance  up to 1GHz
-  RoHS compliant  for environmental compliance

 Limitations: 
-  Current saturation  at high DC bias currents
-  Temperature-dependent performance  (-55°C to +125°C operating range)
-  Limited effectiveness  below 10MHz frequency range
-  Not suitable for power line applications  exceeding rated current

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Current Saturation 
-  Issue:  Performance degradation at high DC bias currents
-  Solution:  Maintain operating current below 70% of rated maximum (500mA)

 Pitfall 2: Resonance Effects 
-  Issue:  Parasitic capacitance causing self-resonance
-  Solution:  Avoid using near self-resonant frequency (typically 200-300MHz)

 Pitfall 3: Improper Placement 
-  Issue:  Ineffective noise suppression due to poor positioning
-  Solution:  Place as close as possible to noise source or sensitive components

### Compatibility Issues with Other Components

 Digital ICs: 
- Compatible with most CMOS/TTL logic families
- May require additional decoupling capacitors for optimal performance

 RF Components: 
- Works well with RF amplifiers and mixers
- Monitor insertion loss in sensitive RF paths

 Power Management ICs: 
- Ensure DC bias current compatibility
- Consider voltage drop across the bead in low-voltage systems

### PCB Layout Recommendations

 Placement Strategy: 
- Position immediately after connectors or at circuit entry points
- Place on both power and signal lines as needed
- Maintain minimum distance from other passive components (≥2mm)

 Routing Guidelines: 
- Use wide traces for power applications to minimize resistance
- Avoid sharp bends in high-frequency signal paths
- Implement proper ground return paths

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Avoid placement near heat-generating components
- Consider thermal vias for multilayer boards

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Impedance Characteristics: 
-  Rated Impedance:  220Ω ±25% @ 100MHz
-  DC Resistance:  0.15Ω maximum
-  Rated Current:  500mA
-  Operating Temperature:  -55°C to +125°C

 Frequency Response: 
-  Effective Range: