2.54mm (.100) Pitch C-Grid III? Header, Single Row, Vertical, Shrouded, 6 Circuits, 4μm (160μ) Tin/Lead (Sn) over Nickel (Ni) The part number 90136-1106 is manufactured by MOLEX. It is a connector part, specifically a receptacle, designed for use in various electronic applications. The connector is part of the Mini-Fit Jr. series, which is known for its reliability and compact design. The 90136-1106 receptacle typically features a 6-position configuration, allowing for multiple connections within a single unit. It is designed to mate with corresponding Mini-Fit Jr. plugs, ensuring secure and stable connections. The connector is often used in power supply applications, providing a robust solution for power distribution in electronic devices. The materials used in its construction are chosen for durability and performance, including high-temperature resistant plastics and conductive metals for the terminals. The specific electrical and mechanical specifications, such as current rating, voltage rating, and operating temperature range, can be found in the detailed datasheet provided by MOLEX for this part number.

2.54mm (.100) Pitch C-Grid III? Header, Single Row, Vertical, Shrouded, 6 Circuits, 4μm (160μ) Tin/Lead (Sn) over Nickel (Ni) # Technical Documentation: MOLEX 901361106 Connector System

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The MOLEX 901361106 is a high-performance board-to-board connector system primarily employed in applications requiring reliable interconnections in compact spaces. Typical implementations include:

-  Modular Electronic Assemblies : Facilitating separable connections between daughterboards and main PCBs in stacked configurations
-  Test and Measurement Equipment : Enabling quick disconnection for maintenance and calibration procedures
-  Industrial Control Systems : Providing robust inter-board communication in harsh environments
-  Medical Devices : Supporting modular design approaches in diagnostic and monitoring equipment

### Industry Applications
 Automotive Electronics 
- Infotainment systems requiring multiple PCB interconnections
- Engine control units with modular processing boards
- Advanced driver assistance systems (ADAS) sensor modules

 Consumer Electronics 
- Smartphone mainboard-to-display connections
- Wearable device internal board stacking
- High-density camera module interfaces

 Industrial Automation 
- PLC module interconnections
- Motor drive control boards
- Sensor array interface systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Density : Supports up to 120 positions in minimal PCB real estate
-  Robust Construction : Withstands mechanical stress and vibration per automotive standards
-  Reliable Mating : Dual-beam contacts ensure stable electrical connection
-  Temperature Resilience : Operating range -40°C to +105°C suitable for industrial applications

 Limitations: 
-  Insertion Force : Higher mating forces may require specialized tooling for assembly
-  PCB Space Requirements : Requires adequate keep-out zones for proper mating clearance
-  Cost Consideration : Premium pricing compared to standard board-to-board solutions

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Insufficient Board Support 
-  Problem : PCB flexure during mating can damage solder joints
-  Solution : Implement additional board stiffeners or mounting points near connector area

 Pitfall 2: Misalignment During Assembly 
-  Problem : Connector damage due to angular misalignment during mating
-  Solution : Incorporate alignment posts and guide features in housing design

 Pitfall 3: Thermal Management 
-  Problem : Inadequate consideration of thermal expansion differences
-  Solution : Allow for thermal movement in mechanical design and use compliant mounting

### Compatibility Issues

 Signal Integrity Considerations 
-  Impedance Matching : Ensure proper characteristic impedance for high-speed signals
-  Cross-talk Mitigation : Implement ground shields between critical signal pairs
-  Power Delivery : Verify current carrying capacity matches system requirements

 Mechanical Compatibility 
-  Mating Height : Confirm stacking height matches mechanical envelope requirements
-  Retention Force : Evaluate retention mechanism compatibility with application vibration profile
-  Board Thickness : Verify compatibility with specified PCB thickness range (1.0-2.4mm)

### PCB Layout Recommendations

 Footprint Design 
```
- Maintain recommended pad geometry and solder mask openings
- Ensure adequate copper relief around mounting holes
- Implement thermal relief patterns for ground connections
```

 Routing Guidelines 
-  Signal Layers : Route high-speed signals on adjacent layers with reference planes
-  Power Distribution : Use multiple vias for power connections to reduce inductance
-  Grounding : Maintain continuous ground reference beneath connector area

 Clearance Requirements 
- Maintain minimum 1.5mm keep-out zone around connector perimeter
- Provide adequate clearance for mating/unmating tool access
- Ensure sufficient board edge clearance for connector overhang

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Electrical Characteristics 
-  Current Rating : 1.0A per contact (maximum)
-  Voltage Rating : 50V AC/DC
-  Contact Resistance : ≤20mΩ initial
-  Insulation Resistance : ≥100