2.54mm (.100) Pitch C-Grid III? Header, Single Row, Vertical, 3 Circuits, Tin (Sn) Plating The part number 90120-0123 is manufactured by Molex. It is a connector assembly designed for use in various electronic applications. The connector typically features a specific number of positions, contacts, and a particular pitch (spacing between contacts). It is often used in automotive, industrial, and consumer electronics for reliable electrical connections. The exact specifications, such as voltage rating, current rating, and temperature range, can be found in the detailed datasheet provided by Molex for this part number.

2.54mm (.100) Pitch C-Grid III? Header, Single Row, Vertical, 3 Circuits, Tin (Sn) Plating # Technical Documentation: 901200123 Connector Series

 Manufacturer : Molex  
 Document Version : 1.0  
 Last Updated : [Current Date]

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 901200123 connector series is primarily deployed in applications requiring reliable board-to-board or wire-to-board connections in compact spaces. Typical implementations include:

-  Internal Device Interconnections : Used for connecting daughterboards to main PCBs in consumer electronics
-  Power Distribution Systems : Employed in low-current power delivery applications (typically ≤3A)
-  Signal Transmission : Facilitates reliable data and control signal transfer between system modules
-  Test and Programming Interfaces : Serves as temporary connection points during manufacturing and testing phases

### Industry Applications
 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets for internal flex cable connections
- Wearable devices requiring miniature, low-profile interconnects
- Gaming consoles and VR headsets for modular assembly

 Automotive Electronics 
- Infotainment system module interconnections
- Sensor cluster connections in ADAS applications
- Body control module interfaces

 Industrial Automation 
- PLC I/O module connections
- Sensor network interfaces
- Control panel wiring systems

 Medical Devices 
- Portable monitoring equipment internal wiring
- Diagnostic device module interconnections
- Patient monitoring system interfaces

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Space Efficiency : Compact design enables high-density PCB layouts
-  Reliability : Precision-machined contacts ensure consistent mating performance
-  Durability : Rated for 50+ mating cycles under normal operating conditions
-  Versatility : Compatible with various wire gauges and PCB thicknesses
-  Cost-Effectiveness : Competitive pricing for volume applications

 Limitations: 
-  Current Handling : Limited to low-power applications (maximum 3A per contact)
-  Environmental Constraints : Not suitable for high-vibration environments without additional retention
-  Temperature Range : Operating temperature -40°C to +105°C may restrict some industrial applications
-  Moisture Sensitivity : Requires additional sealing for high-humidity environments

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Insufficient Strain Relief 
-  Issue : Cable strain directly transfers to solder joints
-  Solution : Implement proper cable clamps and strain relief features
-  Implementation : Use molded strain relief brackets or adhesive-backed anchors

 Pitfall 2: Poor Mating Alignment 
-  Issue : Misalignment during connector mating causes contact damage
-  Solution : Incorporate polarization features and guide pins
-  Implementation : Design PCB footprints with alignment markers and use connectors with keying options

 Pitfall 3: Thermal Management 
-  Issue : Inadequate heat dissipation in high-density applications
-  Solution : Provide sufficient copper pour and thermal vias
-  Implementation : Use thermal relief patterns and consider airflow requirements

### Compatibility Issues with Other Components

 Electrical Compatibility: 
- Ensure mating connectors have compatible current ratings
- Verify signal integrity with high-speed digital interfaces
- Check impedance matching for RF applications

 Mechanical Compatibility: 
- Confirm mating height and clearance requirements
- Verify connector retention mechanism compatibility
- Ensure proper PCB thickness compatibility (1.0mm to 2.4mm recommended)

 Material Compatibility: 
- Housing material: High-temperature LCP (Liquid Crystal Polymer)
- Contact material: Phosphor bronze with selective gold plating
- Operating temperature range compatibility with adjacent components

### PCB Layout Recommendations

 General Layout Guidelines: 
- Maintain minimum 2.0mm clearance from board edges
- Provide adequate keep-out areas for mating/unmating operations
- Ensure sufficient space for service tools and extraction mechanisms

 Signal Integrity Considerations: 
- Route critical signals on inner layers when possible
- Maintain consistent impedance for high-speed signals