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74ALVCH16244DGG from PHILIPS

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74ALVCH16244DGG

Manufacturer: PHILIPS

2.5V/3.3V 16-bit buffer/line driver 3-State

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74ALVCH16244DGG PHILIPS 818 In Stock

Description and Introduction

2.5V/3.3V 16-bit buffer/line driver 3-State The 74ALVCH16244DGG is a 16-bit buffer/line driver with 3-state outputs, manufactured by PHILIPS. It is designed for low-voltage (1.65V to 3.6V) applications and features 48-pin TSSOP packaging. The device supports bidirectional data flow and has separate output-enable (OE) inputs for each byte. It is compatible with 3.3V and 5V systems and offers high-speed operation with typical propagation delays of 2.5 ns. The 74ALVCH16244DGG also includes bus-hold circuitry to retain the last valid logic state when inputs are left floating. It is suitable for applications requiring high-speed signal buffering and line driving in low-voltage environments.

Application Scenarios & Design Considerations

2.5V/3.3V 16-bit buffer/line driver 3-State# 74ALVCH16244DGG Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74ALVCH16244DGG is a 16-bit buffer/line driver with 3-state outputs, specifically designed for  low-voltage, high-speed  digital systems. Key applications include:

-  Memory Address/Data Bus Buffering : Provides isolation and drive capability for memory interfaces in microprocessor/microcontroller systems
-  Backplane Driving : Capable of driving heavily loaded backplanes in communication equipment and industrial systems
-  Bus Interface Buffering : Isolates different bus segments while maintaining signal integrity
-  Hot Insertion Applications : Designed for live insertion/removal in modular systems with controlled power-up sequencing

### Industry Applications
-  Telecommunications Equipment : Used in routers, switches, and base station equipment for signal conditioning
-  Computer Systems : Server backplanes, memory modules, and peripheral interfaces
-  Industrial Automation : PLCs, motor controllers, and distributed I/O systems
-  Automotive Electronics : Infotainment systems and body control modules (within specified temperature ranges)
-  Medical Equipment : Diagnostic and monitoring systems requiring reliable data transmission

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Wide Voltage Range : Operates from 1.65V to 3.6V, compatible with multiple logic families
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 2.5ns at 3.3V
-  Low Power Consumption : Advanced CMOS technology with typical I_CC of 40μA
-  Bus-Hold Circuitry : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors
-  Live Insertion Capability : Power-up 3-state and hot insertion protection

 Limitations: 
-  Limited Drive Capability : Maximum 24mA output current may require additional buffering for high-current applications
-  Temperature Constraints : Commercial temperature range (0°C to +70°C) limits use in extreme environments
-  ESD Sensitivity : Requires proper handling procedures (2kV HBM)

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Sequencing 
-  Pitfall : Improper power sequencing can cause latch-up or damage
-  Solution : Implement power management circuitry to ensure V_CC reaches stable voltage before input signals

 Signal Integrity Issues 
-  Pitfall : Ringing and overshoot in high-speed applications
-  Solution : Use series termination resistors (typically 22-33Ω) close to driver outputs

 Simultaneous Switching Noise 
-  Pitfall : Multiple outputs switching simultaneously can cause ground bounce
-  Solution : Distribute decoupling capacitors evenly and use split power planes

### Compatibility Issues

 Mixed Voltage Systems 
- The 74ALVCH16244DGG features 5V-tolerant inputs when V_CC is powered, enabling interfacing with:
  - 5V TTL/CMOS logic (with appropriate level shifting considerations)
  - 3.3V LVCMOS/LVTTL systems
  - 2.5V and 1.8V systems (with reduced noise margins)

 Timing Constraints 
- Setup and hold times must be carefully calculated when interfacing with different speed grade components
- Maximum clock frequency limited by slowest component in signal path

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use 0.1μF decoupling capacitors within 5mm of each V_CC/GND pair
- Implement separate analog and digital ground planes with single-point connection
- Power traces should be at least 20 mils wide for adequate current carrying capacity

 Signal Routing 
- Maintain consistent characteristic impedance (typically 50-75Ω) for transmission lines
- Route critical signals on inner layers with adjacent ground planes
- Keep trace

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74ALVCH16244DGG PHI 20 In Stock

Description and Introduction

2.5V/3.3V 16-bit buffer/line driver 3-State The 74ALVCH16244DGG is a 16-bit buffer/driver with 3-state outputs, manufactured by PHI (Pericom Semiconductor Corporation). It operates with a supply voltage range of 1.2V to 3.6V, making it suitable for low-voltage applications. The device features 16 non-inverting buffers with 3-state outputs, organized as two 8-bit sections with separate output-enable (OE) inputs. It supports bidirectional data flow and is designed for high-speed operation, with typical propagation delays of 2.5 ns at 3.3V. The 74ALVCH16244DGG is available in a TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) package with 48 pins. It is designed to meet or exceed the requirements of the JEDEC standard for 3.3V logic devices and is compatible with 5V TTL levels. The device also includes bus-hold circuitry to eliminate the need for external pull-up or pull-down resistors.

Application Scenarios & Design Considerations

2.5V/3.3V 16-bit buffer/line driver 3-State# 74ALVCH16244DGG Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74ALVCH16244DGG serves as a  16-bit buffer/line driver  with 3-state outputs, primarily employed in digital systems requiring:

-  Bus Interface Buffering : Isolates CPU/microcontroller buses from peripheral devices
-  Memory Address/Data Bus Driving : Provides current amplification for driving multiple memory ICs
-  Signal Level Translation : Converts between 1.8V, 2.5V, and 3.3V logic levels
-  Backplane Driving : Handles capacitive loads in backplane applications
-  Hot Insertion Protection : Supports live insertion/removal in modular systems

### Industry Applications
-  Telecommunications Equipment : Base station controllers, network switches, routers
-  Computing Systems : Servers, workstations, embedded computing platforms
-  Industrial Automation : PLCs, motor controllers, industrial PCs
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, body control modules
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment, diagnostic instruments
-  Consumer Electronics : Set-top boxes, gaming consoles, smart TVs

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Wide Voltage Range : Operates from 1.65V to 3.6V, enabling multi-voltage system compatibility
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 2.5ns at 3.3V
-  Low Power Consumption : ICC typically 40μA (static)
-  Bus-Hold Circuitry : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors
-  Live Insertion Capability : Ioff circuitry prevents current backflow during power-down
-  ESD Protection : ±2000V HBM protection ensures reliability

 Limitations: 
-  Limited Drive Capability : Maximum 24mA output current per channel
-  Temperature Range : Commercial temperature range (0°C to +70°C)
-  Package Constraints : TSSOP-48 package requires careful PCB layout
-  Power Sequencing : Requires proper power-up sequencing in mixed-voltage systems

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling: 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing signal integrity issues
-  Solution : Place 0.1μF ceramic capacitors within 5mm of VCC pins, with bulk 10μF capacitor per power domain

 Signal Integrity: 
-  Pitfall : Ringing and overshoot on high-speed signals
-  Solution : Implement series termination resistors (15-33Ω) near driver outputs
-  Pitfall : Crosstalk between adjacent signals
-  Solution : Maintain proper signal spacing and use ground shields

 Thermal Management: 
-  Pitfall : Excessive power dissipation in high-frequency applications
-  Solution : Calculate power dissipation using PD = CPD × VCC² × f × N + Σ(ICC × VCC)

### Compatibility Issues

 Voltage Level Compatibility: 
-  Input Compatibility : 5V-tolerant inputs when VCC = 3.3V
-  Output Compatibility : Direct interface with 1.8V, 2.5V, and 3.3V logic families
-  Mixed-Voltage Systems : Ensure VCC is applied before input signals during power-up

 Timing Constraints: 
-  Setup/Hold Times : Minimum 1.5ns setup and 0.5ns hold times at 3.3V
-  Clock-to-Output : Consider 4.0ns maximum delay in timing budgets

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use dedicated power and ground planes
- Implement multiple vias for power connections
- Separate analog

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