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74ACT16841DLR from TI,Texas Instruments

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74ACT16841DLR

Manufacturer: TI

20-BIT BUS-INTERFACE D-TYPE LATCHES WITH 3-STATE OUTPUTS

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74ACT16841DLR TI 900 In Stock

Description and Introduction

20-BIT BUS-INTERFACE D-TYPE LATCHES WITH 3-STATE OUTPUTS The **74ACT16841DLR** from Texas Instruments is a high-performance, 20-bit bus interface latch designed for applications requiring robust signal buffering and data storage. As part of the **ACT** logic family, it combines advanced CMOS technology with TTL-compatible inputs, ensuring fast switching speeds and low power consumption while maintaining compatibility with 5V systems.  

This component features **non-inverting outputs** and **3-state control**, enabling efficient bus interfacing in multi-drop environments. Its 20-bit architecture makes it suitable for wide data path applications, such as memory addressing, data routing, and system bus buffering. The device operates within a **4.5V to 5.5V** supply range, ensuring reliable performance in industrial and commercial systems.  

Key attributes include **high noise immunity**, **balanced propagation delays**, and **24mA output drive capability**, making it ideal for high-speed digital designs. The **DLR** package (56-pin SSOP) offers a compact footprint, suitable for space-constrained PCB layouts.  

Engineers often select the **74ACT16841DLR** for its **low power dissipation** and **high-speed operation** (typically 5ns propagation delay), ensuring efficient data handling in demanding applications. Whether used in computing, telecommunications, or embedded systems, this latch provides a dependable solution for signal integrity and bus management.

Application Scenarios & Design Considerations

20-BIT BUS-INTERFACE D-TYPE LATCHES WITH 3-STATE OUTPUTS # 74ACT16841DLR 20-Bit Bus Interface Flip-Flop Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74ACT16841DLR serves as a  20-bit bus interface flip-flop with 3-state outputs , primarily employed in digital systems requiring  high-speed data buffering and temporary storage . Key applications include:

-  Data Bus Buffering : Acts as an interface between microprocessors and peripheral devices, providing  signal isolation and drive capability enhancement 
-  Pipeline Registers : Implements pipeline stages in high-speed digital systems, enabling  synchronous data flow control 
-  Temporary Storage Elements : Functions as  intermediate data holding registers  in data processing paths
-  Bus Isolation : Provides  electrical isolation  between different bus segments while maintaining signal integrity

### Industry Applications
-  Computing Systems : Used in  workstation and server motherboards  for processor-to-memory interface buffering
-  Telecommunications Equipment : Employed in  network switches and routers  for packet buffering and data path control
-  Industrial Control Systems : Functions in  PLC and automation controllers  for I/O port expansion and signal conditioning
-  Test and Measurement : Utilized in  digital oscilloscopes and logic analyzers  for data capture and temporary storage

### Practical Advantages and Limitations

#### Advantages:
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of  5.5 ns  at 5V, supporting  frequencies up to 125 MHz 
-  3-State Outputs : Enable  bus sharing  and  hot-swapping  capabilities
-  Wide Operating Voltage :  4.5V to 5.5V  range with TTL-compatible inputs
-  High Drive Capability :  24 mA output current  supports driving multiple loads
-  Low Power Consumption : Advanced CMOS technology provides  significantly lower power  than equivalent bipolar devices

#### Limitations:
-  Limited Voltage Range : Restricted to  5V systems , not suitable for modern low-voltage applications
-  Power Sequencing Requirements : Requires careful  power-up/down sequencing  to prevent latch-up
-  Simultaneous Switching Noise : May require  additional decoupling  for all outputs switching simultaneously
-  Package Thermal Constraints :  56-pin SSOP package  has limited thermal dissipation capability

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

#### Pitfall 1: Signal Integrity Issues
 Problem : Ringing and overshoot on high-speed signals due to  impedance mismatches  and  reflections 

 Solutions :
- Implement  series termination resistors  (22-33Ω) near driver outputs
- Maintain  controlled impedance  PCB traces (50-70Ω)
- Use  ground planes  for consistent return paths

#### Pitfall 2: Power Supply Noise
 Problem : Simultaneous switching outputs cause  ground bounce  and  power supply droop 

 Solutions :
- Place  0.1 μF decoupling capacitors  within 0.5 cm of each VCC pin
- Use  bulk capacitors  (10-100 μF) for overall supply stabilization
- Implement  split power planes  for digital and analog sections

#### Pitfall 3: Timing Violations
 Problem : Setup/hold time violations causing  metastability  and  data corruption 

 Solutions :
- Adhere to  minimum setup time (3.0 ns)  and  hold time (1.5 ns)  requirements
- Use  clock distribution trees  with matched trace lengths
- Implement  proper clock skew management 

### Compatibility Issues with Other Components

#### Voltage Level Compatibility
-  Input Compatibility : TTL-compatible inputs accept  TTL voltage levels  (V_IH = 2.0V min, V_IL = 0.8

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