IC Phoenix logo

Home ›  7  › 75 > 74ACT11244PW

74ACT11244PW from TI,Texas Instruments

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

74ACT11244PW

Manufacturer: TI

Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74ACT11244PW TI 4000 In Stock

Description and Introduction

Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs The 74ACT11244PW is a part number for a specific integrated circuit (IC) manufactured by Texas Instruments (TI). Below are the factual specifications for this IC:

1. **Part Number**: 74ACT11244PW
2. **Manufacturer**: Texas Instruments (TI)
3. **Logic Family**: ACT
4. **Logic Type**: Buffer/Line Driver
5. **Number of Bits**: 8
6. **Number of Channels**: 2
7. **Output Type**: 3-State
8. **Supply Voltage - Operating**: 4.5V to 5.5V
9. **Operating Temperature**: -40°C to 85°C
10. **Package / Case**: TSSOP-20
11. **Mounting Type**: Surface Mount
12. **Propagation Delay Time**: 7.5 ns (typical)
13. **High-Level Output Current**: -24 mA
14. **Low-Level Output Current**: 24 mA
15. **Input Capacitance**: 4.5 pF (typical)
16. **RoHS Status**: RoHS Compliant

These specifications are based on the information available in Ic-phoenix technical data files and are subject to the datasheet provided by Texas Instruments.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs# 74ACT11244PW Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74ACT11244PW is a dual 4-bit non-inverting buffer/driver with 3-state outputs, primarily employed in digital systems requiring signal buffering and bus driving capabilities. Key applications include:

 Memory Interface Buffering 
- Acts as address and data bus buffers between microprocessors and memory devices
- Provides signal isolation and current boosting for DRAM, SRAM, and Flash memory interfaces
- Enables multiple memory banks to share common bus lines through 3-state control

 Backplane Driving 
- Drives signals across backplanes in industrial control systems and telecommunications equipment
- Handles capacitive loading from long PCB traces and multiple connector interfaces
- Maintains signal integrity in distributed system architectures

 Bus Isolation and Expansion 
- Segments large bus systems into manageable sections
- Prevents bus contention through controlled output enable functionality
- Facilitates hot-swapping capabilities in modular systems

### Industry Applications
 Telecommunications Equipment 
- Used in router and switch backplanes for signal distribution
- Employed in base station equipment for digital signal routing
- Provides buffering in network interface cards and communication controllers

 Industrial Control Systems 
- Interfaces between control processors and I/O modules in PLC systems
- Buffers signals in motor control and power management systems
- Provides robust signal handling in harsh industrial environments

 Computing Systems 
- Memory subsystem buffering in servers and workstations
- Peripheral component interconnect (PCI) bus driving
- Expansion slot interface management

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  High Drive Capability : ±24mA output current supports heavy capacitive loads
-  Fast Switching : 6.5ns typical propagation delay enables high-speed operation
-  Low Power Consumption : ACT technology provides CMOS compatibility with TTL levels
-  3-State Outputs : Allows bus sharing and isolation
-  Wide Operating Voltage : 4.5V to 5.5V supply range

 Limitations: 
-  Limited Voltage Range : Not suitable for low-voltage systems below 4.5V
-  Power Sequencing : Requires careful power-up/down sequencing to prevent latch-up
-  Simultaneous Switching Noise : May require decoupling for multiple outputs switching simultaneously
-  ESD Sensitivity : Standard ESD protection; requires handling precautions

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Simultaneous Switching Noise 
-  Problem : Multiple outputs switching simultaneously can cause ground bounce and supply droop
-  Solution : Implement distributed decoupling capacitors (100nF ceramic near each VCC pin)
-  Mitigation : Stagger output enable signals when possible

 Signal Integrity Issues 
-  Problem : Ringing and overshoot on long transmission lines
-  Solution : Use series termination resistors (22-33Ω) for traces longer than 10cm
-  Implementation : Place resistors close to driver outputs

 Power Supply Considerations 
-  Problem : Inadequate decoupling causing performance degradation
-  Solution : Use bulk (10μF) and high-frequency (0.1μF) capacitors
-  Placement : Position decoupling capacitors within 5mm of power pins

### Compatibility Issues
 Mixed Logic Level Systems 
-  TTL Compatibility : Inputs are TTL-compatible, outputs are CMOS-compatible
-  Interface Requirements : May require level shifting when interfacing with 3.3V devices
-  Noise Margin : 400mV typical noise margin with TTL inputs

 Mixed Technology Systems 
-  CMOS Load Compatibility : Direct interface with CMOS inputs
-  Mixed Signal Systems : Consider ground bounce effects on sensitive analog circuits
-  Clock Distribution : Suitable for clock buffering with proper termination

### PCB Layout Recommendations
 Power Distribution 
- Use dedicated

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips