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74ACT11244DWR from TI,Texas Instruments

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74ACT11244DWR

Manufacturer: TI

Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74ACT11244DWR TI 1699 In Stock

Description and Introduction

Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs The 74ACT11244DWR is a part manufactured by Texas Instruments (TI). It is a 20-pin SOIC (Small Outline Integrated Circuit) package. The device is a dual 4-bit buffer/line driver with 3-state outputs. It operates with a supply voltage range of 4.5V to 5.5V and is designed for high-speed, low-power applications. The 74ACT11244DWR features TTL-compatible inputs and CMOS-compatible outputs, making it suitable for interfacing between TTL and CMOS logic levels. It has a typical propagation delay of 5.5 ns and can drive up to 24 mA of output current. The device is characterized for operation from -40°C to 85°C.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs# 74ACT11244DWR Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74ACT11244DWR is a dual 4-bit non-inverting buffer/driver with 3-state outputs, primarily employed in digital systems requiring signal buffering and bus driving capabilities. Key applications include:

 Data Bus Buffering : Functions as an interface between microprocessors and peripheral devices, preventing loading effects on sensitive CPU lines while maintaining signal integrity across longer PCB traces.

 Memory Address Driving : Provides robust drive capability for memory subsystems, particularly in systems with multiple memory modules where capacitive loading can degrade signal quality.

 Clock Distribution : Serves as a clock buffer for synchronous systems, distributing clock signals to multiple components while minimizing skew and maintaining signal integrity.

 Backplane Driving : Enables reliable signal transmission across backplanes in industrial and telecommunications equipment, where long trace lengths and multiple connectors present significant capacitive loads.

### Industry Applications
-  Computing Systems : Motherboards, servers, and storage arrays for bus interface applications
-  Telecommunications : Network switches, routers, and base station equipment
-  Industrial Control : PLCs, motor controllers, and automation systems
-  Automotive Electronics : Infotainment systems and body control modules
-  Consumer Electronics : Set-top boxes, gaming consoles, and smart home devices

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Drive Capability : ±24mA output current enables driving multiple loads and transmission lines
-  Fast Switching : 6.5ns typical propagation delay supports high-speed system operation
-  Low Power Consumption : ACT technology provides TTL compatibility with CMOS power efficiency
-  3-State Outputs : Allows bus-oriented applications and hot-swapping capabilities
-  Wide Operating Voltage : 4.5V to 5.5V operation with TTL-compatible inputs

 Limitations: 
-  Limited Voltage Range : Not suitable for low-voltage systems below 4.5V
-  Power Sequencing Requirements : Inputs must not exceed VCC during power-up/down
-  Simultaneous Switching Noise : Requires careful decoupling in high-speed applications
-  Output Current Limiting : External series resistors recommended for transmission line driving

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Simultaneous Switching Output (SSO) Noise 
-  Problem : Multiple outputs switching simultaneously can cause ground bounce and VCC sag
-  Solution : Implement distributed decoupling capacitors (100nF ceramic + 10μF tantalum per 4-5 devices)
-  Mitigation : Stagger critical signal timing and use dedicated power/ground planes

 Signal Integrity Issues 
-  Problem : Ringing and overshoot in high-speed applications
-  Solution : Series termination resistors (22-33Ω) near driver outputs for transmission lines
-  Implementation : Match impedance to characteristic impedance of PCB traces

 Thermal Management 
-  Problem : Excessive power dissipation in high-frequency switching applications
-  Solution : Calculate power dissipation using PD = CPD × VCC² × f × N + ICC × VCC
-  Guidance : Ensure adequate copper pour and consider thermal vias for heat dissipation

### Compatibility Issues

 Voltage Level Compatibility 
-  TTL Interfaces : Direct compatibility with 5V TTL logic families
-  3.3V Systems : Requires level translation; inputs are not 3.3V tolerant
-  Mixed Signal Systems : Ensure proper sequencing to prevent latch-up conditions

 Timing Constraints 
-  Setup/Hold Times : Critical in synchronous systems; verify timing margins
-  Clock Distribution : Account for propagation delay variations across temperature
-  Bus Contention : Implement proper output enable timing to prevent conflicts

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use star-point configuration for power connections
- Implement separate analog

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