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74AC245MTCX from FAIRCHILD,Fairchild Semiconductor

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74AC245MTCX

Manufacturer: FAIRCHILD

Octal Bidirectional Transceiver with 3-STATE Inputs/ Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74AC245MTCX FAIRCHILD 2500 In Stock

Description and Introduction

Octal Bidirectional Transceiver with 3-STATE Inputs/ Outputs The 74AC245MTCX is a part manufactured by Fairchild Semiconductor. It is an octal bus transceiver with 3-state outputs, designed for asynchronous communication between data buses. The device allows data transmission from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending on the logic level at the direction control (DIR) input. The output enable (OE) input can disable the device so that the buses are effectively isolated.

Key specifications:
- Logic Family: 74AC
- Number of Channels: 8
- Supply Voltage Range: 2V to 6V
- High-Level Output Current: -24mA
- Low-Level Output Current: 24mA
- Propagation Delay Time: 7.5ns at 5V
- Operating Temperature Range: -40°C to +85°C
- Package: TSSOP-20

The 74AC245MTCX is designed for high-speed, low-power operation and is compatible with TTL levels. It is commonly used in applications requiring bidirectional data transfer, such as in microprocessors and other digital systems.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal Bidirectional Transceiver with 3-STATE Inputs/ Outputs# 74AC245MTCX Octal Bus Transceiver Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74AC245MTCX serves as a  bidirectional buffer  in digital systems where data buses require:
-  Voltage level translation  between different logic families
-  Bus isolation  to prevent loading effects on sensitive circuits
-  Data direction control  for bidirectional communication
-  Signal amplification  for driving long traces or multiple loads

 Primary applications include: 
-  Microprocessor/microcontroller interfaces  - Connecting CPU to peripheral devices
-  Memory bus buffering  - Isolating RAM/ROM from main system bus
-  Backplane driving  - Transmitting signals across backplane connectors
-  I/O port expansion  - Extending bidirectional I/O capabilities

### Industry Applications
 Automotive Electronics: 
- ECU communication buses
- Instrument cluster interfaces
- CAN bus buffering applications

 Industrial Control Systems: 
- PLC I/O modules
- Motor control interfaces
- Sensor data acquisition systems

 Consumer Electronics: 
- Set-top box data buses
- Gaming console interfaces
- Smart home controller systems

 Telecommunications: 
- Network switch backplanes
- Router interface cards
- Base station control systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-speed operation  - 5.5ns typical propagation delay at 5V
-  Bidirectional capability  - Single chip handles both transmit and receive
-  3-state outputs  - Allows bus sharing among multiple devices
-  Wide operating voltage  - 2.0V to 6.0V range
-  Low power consumption  - 4μA maximum ICC (static)
-  High drive capability  - ±24mA output current

 Limitations: 
-  Limited voltage translation range  - Maximum 6V operation
-  No built-in ESD protection  beyond standard IC levels
-  Requires direction control  - Additional GPIO needed for DIR pin
-  Simultaneous bidirectional operation not supported  - Direction must be set for entire bus

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Bus Contention 
-  Issue:  Multiple transceivers enabled simultaneously on shared bus
-  Solution:  Implement proper enable/disable sequencing and bus arbitration logic

 Pitfall 2: Insufficient Decoupling 
-  Issue:  Voltage droop during simultaneous switching causes signal integrity problems
-  Solution:  Place 100nF ceramic capacitor within 5mm of VCC pin, plus bulk capacitance (10μF) per board section

 Pitfall 3: Improper Termination 
-  Issue:  Signal reflections on long traces (>15cm) at high frequencies
-  Solution:  Implement series termination (22-33Ω) near driver for trace lengths >10cm

 Pitfall 4: Thermal Management 
-  Issue:  Excessive power dissipation in high-frequency applications
-  Solution:  Calculate power dissipation: PD = (C_L × VCC² × f) + (ICC × VCC), ensure TJ < 125°C

### Compatibility Issues with Other Components

 Logic Level Compatibility: 
-  AC/ACT series:  Fully compatible within same voltage range
-  HC/HCT series:  Compatible but check voltage thresholds
-  LV series:  Requires level shifting for proper interface

 Mixed Voltage Systems: 
-  3.3V to 5V translation:  Direct compatibility when VCC = 5V
-  5V to 3.3V translation:  Use when VCC = 3.3V, ensure 5V inputs don't exceed absolute maximum ratings

 Timing Considerations: 
-  Clock domain crossing:  Add synchronization flip-flops when interfacing

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74AC245MTCX FAI 812 In Stock

Description and Introduction

Octal Bidirectional Transceiver with 3-STATE Inputs/ Outputs The part 74AC245MTCX is a manufacturer-specific component, and its FAI (First Article Inspection) specifications would typically include detailed information about its electrical characteristics, mechanical dimensions, material composition, and performance criteria as per the manufacturer's datasheet or quality documentation. However, the specific FAI specifications for this part are not provided in Ic-phoenix technical data files. For accurate FAI specifications, you would need to refer to the official documentation from the manufacturer or contact them directly.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal Bidirectional Transceiver with 3-STATE Inputs/ Outputs# 74AC245MTCX Octal Bus Transceiver Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74AC245MTCX serves as an  bidirectional buffer/transceiver  in digital systems where data must flow between buses operating at different voltage levels or requiring signal isolation. Key applications include:

-  Bus Isolation and Buffering : Prevents bus loading issues when multiple devices share a common data bus
-  Level Translation : Interfaces between 3.3V and 5V systems with appropriate pull-up/pull-down resistors
-  Bidirectional Data Transfer : Enables two-way communication between microprocessors and peripheral devices
-  Signal Drive Enhancement : Boosts current capability for driving long PCB traces or multiple loads

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : ECU communication buses, sensor interfaces
-  Industrial Control Systems : PLC I/O expansion, motor control interfaces
-  Consumer Electronics : Smart home devices, gaming consoles, set-top boxes
-  Telecommunications : Network switching equipment, base station controllers
-  Medical Devices : Patient monitoring systems, diagnostic equipment interfaces

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 5.5ns at 5V enables operation up to 200MHz
-  Bidirectional Operation : Single chip handles both transmit and receive paths
-  3-State Outputs : Allows multiple devices to share a common bus
-  Wide Operating Voltage : 2.0V to 6.0V range supports mixed-voltage systems
-  Low Power Consumption : Advanced CMOS technology minimizes static power dissipation

 Limitations: 
-  Limited Current Drive : Maximum 24mA output current may require additional buffering for high-current loads
-  Simultaneous Switching Noise : Multiple outputs switching simultaneously can cause ground bounce
-  ESD Sensitivity : Requires proper handling procedures during assembly
-  Temperature Constraints : Commercial temperature range (0°C to +70°C) limits extreme environment use

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Bus Contention 
-  Issue : Multiple transceivers enabled simultaneously causing output conflicts
-  Solution : Implement proper enable/disable sequencing and use pull-up/down resistors

 Pitfall 2: Signal Integrity Problems 
-  Issue : Ringing and overshoot on high-speed signals
-  Solution : Add series termination resistors (22-47Ω) close to driver outputs

 Pitfall 3: Power Supply Decoupling 
-  Issue : Inadequate decoupling causing voltage droops and signal errors
-  Solution : Use 0.1μF ceramic capacitor per package plus 10μF bulk capacitor per board section

### Compatibility Issues

 Voltage Level Compatibility: 
-  Input High Voltage : 2.1V min at VCC=3.3V, compatible with 3.3V CMOS outputs
-  Output High Voltage : VCC-0.1V typical, compatible with 5V TTL inputs when VCC=5V

 Timing Considerations: 
- Setup and hold times must be verified when interfacing with synchronous devices
- Maximum clock frequency limited by propagation delays and board routing

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use star-point grounding for analog and digital sections
- Implement separate power planes for clean and noisy circuits
- Place decoupling capacitors within 5mm of VCC and GND pins

 Signal Routing: 
- Route critical signals (clock, enable) as controlled impedance traces
- Maintain consistent trace widths and avoid 90° angles
- Keep bus signals parallel with equal length routing for timing-critical applications

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Consider thermal vias under the package for improved cooling

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