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74AC245B from ST,ST Microelectronics

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74AC245B

Manufacturer: ST

OCTAL BUS TRANSCEIVER WITH 3-STATE OUTPUTS (NON INVERTED)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74AC245B ST 20 In Stock

Description and Introduction

OCTAL BUS TRANSCEIVER WITH 3-STATE OUTPUTS (NON INVERTED) The 74AC245B is a high-speed CMOS octal bus transceiver manufactured by STMicroelectronics. It features 3-state outputs and is designed for asynchronous communication between data buses. The device allows data transmission from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending on the logic level at the direction control (DIR) input. The output enable (OE) input can disable the device, effectively isolating the buses.

Key specifications:
- Supply Voltage Range: 2.0V to 6.0V
- High-Speed Operation: tPD = 5.5ns (Typ) at VCC = 5V
- Low Power Dissipation: ICC = 4µA (Max) at TA = 25°C
- High Noise Immunity: VNIH = VNIL = 28% VCC (Min)
- Output Drive Capability: 24mA at VCC = 5V
- Operating Temperature Range: -40°C to +85°C
- Package: 20-pin SO, TSSOP, and DIP

The 74AC245B is compatible with TTL levels and is suitable for applications requiring high-speed data transfer and bus isolation.

Application Scenarios & Design Considerations

OCTAL BUS TRANSCEIVER WITH 3-STATE OUTPUTS (NON INVERTED)# 74AC245B Octal Bus Transceiver Technical Documentation

 Manufacturer : STMicroelectronics

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74AC245B serves as a bidirectional buffer/transceiver in digital systems where data must flow between buses operating at different voltage levels or requiring signal isolation. Key applications include:

-  Bus Interface Management : Enables bidirectional data transfer between microprocessors and peripheral devices
-  Level Translation : Converts signals between 3.3V and 5V systems while maintaining AC performance
-  Data Bus Isolation : Provides controlled impedance matching and reduces bus loading effects
-  Hot-Swap Applications : Supports live insertion/removal with proper power sequencing

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : ECU communication buses, infotainment systems
-  Industrial Control Systems : PLC I/O expansion, motor control interfaces
-  Telecommunications : Backplane interfaces, line card communications
-  Consumer Electronics : Gaming consoles, set-top boxes, smart home devices
-  Medical Equipment : Patient monitoring systems, diagnostic equipment interfaces

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Bidirectional Operation : Single chip handles both transmit and receive directions
-  High-Speed Performance : Typical propagation delay of 5.5ns at 5V
-  Wide Operating Voltage : 2.0V to 6.0V range supports multiple logic families
-  Low Power Consumption : Advanced CMOS technology with typical I_CC of 4μA
-  3-State Outputs : Allows bus sharing among multiple devices

 Limitations: 
-  Limited Drive Capability : Maximum output current of 24mA may require buffers for high-load applications
-  ESD Sensitivity : Requires proper handling procedures (2kV HBM)
-  Simultaneous Switching Noise : Can cause ground bounce in high-speed parallel applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing signal integrity issues
-  Solution : Place 100nF ceramic capacitor within 5mm of V_CC pin, with bulk 10μF capacitor per board section

 Direction Control Timing 
-  Pitfall : DIR pin changes during active data transmission causing bus contention
-  Solution : Implement direction control state machine with proper timing margins

 Output Enable Management 
-  Pitfall : Simultaneous activation of multiple transceivers on shared bus
-  Solution : Use centralized bus arbitration logic with dead-time between enable signals

### Compatibility Issues

 Mixed Logic Families 
- The 74AC245B interfaces seamlessly with:
  - 5V TTL/CMOS systems (direct compatibility)
  - 3.3V LVCMOS (with proper voltage margin)
  - Requires level shifters for 1.8V and lower voltage systems

 Timing Constraints 
- Setup and hold times must accommodate worst-case propagation delays
- Maximum operating frequency limited by slowest device in signal path

### PCB Layout Recommendations

 Signal Integrity 
- Route critical bus signals as matched-length traces
- Maintain characteristic impedance of 50-70Ω for high-speed signals
- Keep trace lengths under 150mm for clock frequencies above 25MHz

 Power Distribution 
- Use solid power and ground planes
- Implement star-point grounding for mixed-signal systems
- Separate analog and digital ground planes with single connection point

 Thermal Management 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Consider thermal vias under package for high-ambient temperature applications
- Maintain minimum 2mm clearance from heat-generating components

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 DC Characteristics 
-  V_OH  (Output High Voltage): Minimum 4.4V at V_CC = 5

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