Octal Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs The 74AC244PC is a part manufactured by Fairchild Semiconductor (FSC). It is an octal buffer/line driver with 3-state outputs. The device is designed to be used in bus-oriented applications and features high-speed performance with typical propagation delays of 5.5 ns. It operates over a voltage range of 2.0V to 6.0V, making it compatible with TTL levels. The 74AC244PC is available in a 20-pin DIP (Dual In-line Package) and is characterized for operation from -40°C to +85°C. It is compliant with the JEDEC standard JESD-13 for high-speed CMOS logic.

Octal Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs# Technical Documentation: 74AC244PC Octal Buffer/Line Driver

 Manufacturer : FSC (Fairchild Semiconductor)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74AC244PC serves as an  octal buffer and line driver  with 3-state outputs, primarily employed in digital systems for:

-  Bus driving applications : Provides high-current drive capability for heavily loaded data/address buses in microprocessor/microcontroller systems
-  Signal isolation : Buffers between different logic families or subsystems with varying voltage/current requirements
-  Clock distribution : Fanout buffer for system clocks with minimal propagation delay
-  Input/output port expansion : Interface between low-drive capability devices and multiple peripheral components

### Industry Applications
-  Automotive electronics : Engine control units, infotainment systems (operates within industrial temperature range: -40°C to +85°C)
-  Industrial control systems : PLCs, motor controllers, sensor interfaces
-  Telecommunications equipment : Router/switch backplanes, line card interfaces
-  Consumer electronics : Gaming consoles, set-top boxes, smart home devices
-  Medical instrumentation : Patient monitoring equipment, diagnostic devices

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-speed operation : Typical propagation delay of 5.5ns at 5V
-  CMOS technology : Low power consumption (4μA typical ICC standby current)
-  Wide operating voltage : 2.0V to 6.0V range enables compatibility with multiple logic families
-  High output drive : ±24mA output current capability
-  3-state outputs : Allows bus-oriented applications without bus contention

 Limitations: 
-  Limited voltage translation : Not suitable for crossing wide voltage domains (e.g., 1.8V to 5V)
-  ESD sensitivity : Requires proper handling procedures (2kV HBM typical)
-  Simultaneous switching noise : Can cause ground bounce in high-speed applications
-  Package constraints : DIP-20 package limits high-frequency performance due to lead inductance

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Output Short-Circuit Conditions 
-  Issue : Direct short between output and ground/VCC can exceed absolute maximum ratings
-  Solution : Implement current-limiting resistors or polyfuses in series with outputs

 Pitfall 2: Unused Input Floating 
-  Issue : Floating CMOS inputs cause excessive power consumption and erratic behavior
-  Solution : Tie unused inputs to VCC or GND through appropriate pull-up/pull-down resistors

 Pitfall 3: Simultaneous Switching Effects 
-  Issue : Multiple outputs switching simultaneously can induce ground bounce
-  Solution : Use dedicated decoupling capacitors (0.1μF ceramic) close to power pins

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Compatibility: 
-  TTL interfaces : Direct compatibility when operating at 5V
-  3.3V systems : Requires attention to VIH/VIL thresholds
-  Mixed-voltage systems : May need level translators for proper interfacing

 Timing Considerations: 
-  Clock domain crossing : Add synchronization flip-flops when crossing asynchronous boundaries
-  Setup/hold times : Ensure compliance with destination device requirements

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use star-point grounding for analog and digital sections
- Implement 0.1μF ceramic decoupling capacitors within 5mm of each VCC pin
- Include bulk capacitance (10-100μF) for the entire IC power rail

 Signal Integrity: 
- Route critical signals (clocks) with controlled impedance
- Maintain minimum 3W rule for parallel trace spacing
- Use ground planes for return current paths

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper pour for