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74AC241SCX from FAIRCHIL,Fairchild Semiconductor

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74AC241SCX

Manufacturer: FAIRCHIL

Octal Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74AC241SCX FAIRCHIL 27000 In Stock

Description and Introduction

Octal Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs The 74AC241SCX is a part manufactured by Fairchild Semiconductor. It is an octal buffer/line driver with 3-state outputs. The device is designed with 20 pins and operates with a supply voltage range of 2V to 6V. It features non-inverting outputs and is capable of driving 24 mA at the outputs. The 74AC241SCX is available in a surface-mount package (SOIC) and is suitable for high-speed CMOS applications. It has a typical propagation delay of 5.5 ns and is characterized for operation from -40°C to +85°C.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs# 74AC241SCX Octal Buffer/Line Driver with 3-State Outputs

*Manufacturer: Fairchild Semiconductor*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74AC241SCX serves as an octal buffer and line driver with 3-state outputs, primarily employed in digital systems requiring signal buffering, isolation, and bus driving capabilities. Key applications include:

-  Bus Interface Buffering : Provides isolation between microprocessor buses and peripheral devices, preventing bus contention while enabling multiple devices to share common data lines
-  Signal Level Translation : Converts between different logic families (TTL to CMOS) while maintaining signal integrity
-  Line Driving : Enhances signal strength for driving long PCB traces or cables where capacitive loading would otherwise degrade signal quality
-  Input/Port Expansion : Enables multiple input sources to share limited microcontroller I/O pins through selective enabling

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : ECU communication buses, sensor interface circuits, and infotainment systems
-  Industrial Control Systems : PLC I/O modules, motor control interfaces, and industrial networking equipment
-  Telecommunications : Backplane driving, line card interfaces, and signal conditioning in switching equipment
-  Consumer Electronics : Memory interface buffering, display drivers, and peripheral connectivity in embedded systems
-  Medical Devices : Instrumentation data acquisition systems and diagnostic equipment interfaces

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 5.5 ns at 5V enables use in high-frequency systems up to 125 MHz
-  Low Power Consumption : Advanced CMOS technology provides minimal static power dissipation
-  Bidirectional Capability : When properly configured, supports bidirectional data flow
-  3-State Outputs : Allows multiple devices to share common bus lines without contention
-  Wide Operating Voltage : 2.0V to 6.0V range facilitates compatibility with various logic families

 Limitations: 
-  Limited Current Sourcing : Maximum output current of 24 mA may require additional drivers for high-current applications
-  ESD Sensitivity : Standard CMOS device requires proper ESD handling during assembly
-  Simultaneous Switching Noise : Rapid output transitions can generate ground bounce in high-speed applications
-  Temperature Constraints : Commercial temperature range (0°C to +70°C) limits use in extreme environments

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Bus Contention 
-  Issue : Simultaneous activation of multiple bus drivers causing excessive current draw
-  Solution : Implement strict enable/disable timing control with dead-time between transitions

 Pitfall 2: Signal Integrity Degradation 
-  Issue : Ringing and overshoot in high-speed applications due to improper termination
-  Solution : Implement series termination resistors (22-47Ω) close to driver outputs

 Pitfall 3: Power Supply Decoupling 
-  Issue : Inadequate decoupling causing voltage droop during simultaneous switching
-  Solution : Place 100nF ceramic capacitor within 5mm of VCC pin, with bulk 10μF capacitor per board section

 Pitfall 4: Unused Input Handling 
-  Issue : Floating inputs causing unpredictable operation and increased power consumption
-  Solution : Tie unused inputs to VCC or GND through appropriate pull-up/down resistors

### Compatibility Issues with Other Components

 Logic Level Compatibility: 
-  TTL Compatibility : 74AC241SCX inputs are TTL-compatible when VCC = 5V, but output levels may require attention when driving TTL loads
-  Mixed Voltage Systems : When interfacing with 3.3V devices, ensure proper level translation or use reduced VCC

 Timing Considerations: 
-  Clock Domain Crossing : When bridging asynchronous clock domains, implement

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74AC241SCX 1750 In Stock

Description and Introduction

Octal Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs The 74AC241SCX is a part of the 74AC series of integrated circuits, which are high-speed CMOS logic devices. Here are the factual specifications for the 74AC241SCX:

- **Manufacturer**: ON Semiconductor (formerly part of Fairchild Semiconductor)
- **Logic Family**: 74AC
- **Logic Type**: Octal Buffer/Line Driver with 3-State Outputs
- **Number of Channels**: 8
- **Output Type**: 3-State
- **Supply Voltage (VCC)**: 2.0V to 6.0V
- **High-Level Output Current (IOH)**: -24 mA
- **Low-Level Output Current (IOL)**: 24 mA
- **Propagation Delay Time (tpd)**: 5.5 ns (typical) at 5V
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C
- **Package / Case**: SOIC-20
- **Mounting Type**: Surface Mount
- **RoHS Status**: RoHS Compliant

These specifications are based on the typical characteristics of the 74AC241SCX as provided by the manufacturer.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs# 74AC241SCX Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74AC241SCX is an octal buffer/line driver with 3-state outputs, primarily employed in digital systems requiring signal buffering, bus driving, and data distribution applications. Key use cases include:

-  Bus Interface Buffering : Provides isolation between microprocessor buses and peripheral devices, preventing bus contention and signal degradation
-  Memory Address/Data Line Driving : Enhances drive capability for memory subsystems, particularly in systems with multiple memory modules
-  Signal Level Translation : Interfaces between components operating at different voltage levels within the 2.0V to 6.0V range
-  Clock Distribution : Buffers clock signals to multiple destinations while maintaining signal integrity
-  Input/Output Port Expansion : Increases drive capability for microcontroller I/O ports

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : Engine control units, infotainment systems, and body control modules
-  Industrial Control Systems : PLCs, motor controllers, and sensor interface circuits
-  Telecommunications Equipment : Network switches, routers, and base station controllers
-  Consumer Electronics : Smart home devices, gaming consoles, and display controllers
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment and diagnostic instruments

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 5.5 ns at 5V, suitable for high-frequency applications
-  Low Power Consumption : Advanced CMOS technology provides low static power dissipation
-  Wide Operating Voltage : 2.0V to 6.0V range enables compatibility with multiple logic families
-  High Output Drive : Capable of sourcing/sinking 24 mA, sufficient for driving multiple loads
-  3-State Outputs : Allows bus-oriented applications with output enable control

 Limitations: 
-  Limited Current Sourcing : Maximum output current may be insufficient for directly driving high-power loads
-  ESD Sensitivity : Requires proper handling procedures during assembly
-  Simultaneous Switching Noise : May require decoupling capacitors in high-speed applications
-  Temperature Range : Commercial temperature range (-40°C to +85°C) may not suit extreme environments

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Insufficient Decoupling 
-  Problem : Voltage droop during simultaneous switching causes signal integrity issues
-  Solution : Place 0.1 μF ceramic capacitors within 2 cm of each VCC pin, with additional bulk capacitance

 Pitfall 2: Output Enable Timing Violations 
-  Problem : Glitches occur when enabling/disabling outputs during bus contention
-  Solution : Implement proper timing sequences and ensure output disable before bus access

 Pitfall 3: Signal Reflection 
-  Problem : Ringing and overshoot in high-speed applications
-  Solution : Implement proper termination strategies (series termination for point-to-point, parallel for bus applications)

 Pitfall 4: Thermal Management 
-  Problem : Excessive power dissipation in high-frequency switching applications
-  Solution : Calculate power dissipation and ensure adequate airflow or heat sinking

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Compatibility: 
-  TTL Interfaces : Direct compatibility when operating at 5V; may require pull-up resistors for proper logic levels
-  LVCMOS/LVTTL : Compatible when operating at 3.3V; ensure input thresholds are met
-  Mixed Voltage Systems : Use caution when interfacing with 1.8V or lower logic families

 Timing Considerations: 
-  Clock Domain Crossing : Proper synchronization required when interfacing with different clock domains
-  Setup/Hold Times : Verify timing margins when connecting to microprocessors or FPGAs

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 

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