16-Bit Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs The 74AC16373DLR is a 16-bit transparent D-type latch manufactured by Texas Instruments (TI). It features 3-state outputs and is designed for bus interface applications. Key specifications include:

- **Logic Type**: D-Type Latch
- **Number of Bits**: 16
- **Output Type**: 3-State
- **Supply Voltage Range**: 2V to 6V
- **Operating Temperature Range**: -40°C to 85°C
- **Package / Case**: SSOP-48
- **Mounting Type**: Surface Mount
- **Propagation Delay Time**: 7.5 ns (typical) at 5V
- **High-Level Output Current**: -24 mA
- **Low-Level Output Current**: 24 mA
- **Input Capacitance**: 4.5 pF (typical)
- **Output Capacitance**: 8 pF (typical)
- **Logic Family**: 74AC

This device is suitable for high-speed, low-power applications and is commonly used in systems requiring data storage and bus interfacing.

16-Bit Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs# 74AC16373DLR 16-Bit Transparent D-Type Latch Technical Documentation

 Manufacturer : Texas Instruments (TI)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74AC16373DLR is a 16-bit transparent D-type latch designed for high-performance digital systems requiring temporary data storage and bus interfacing capabilities. Key applications include:

-  Data Buffering : Serves as intermediate storage between asynchronous systems
-  Bus Isolation : Prevents bus contention in multi-master systems
-  Pipeline Registers : Enables pipelined architecture in microprocessor systems
-  I/O Port Expansion : Extends microcontroller I/O capabilities
-  Data Synchronization : Aligns data timing across clock domains

### Industry Applications
-  Computing Systems : Memory address latches, peripheral interface controllers
-  Telecommunications : Data routing switches, network interface cards
-  Industrial Automation : PLC I/O modules, motor control interfaces
-  Automotive Electronics : Instrument cluster displays, infotainment systems
-  Consumer Electronics : Gaming consoles, set-top boxes, digital displays

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
- High-speed operation (typical propagation delay: 5.5 ns at 5V)
- Low power consumption (AC technology)
- 3-state outputs for bus-oriented applications
- Wide operating voltage range (2V to 6V)
- High noise immunity characteristic of CMOS technology
- Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD 17

 Limitations: 
- Requires careful timing consideration in transparent mode
- Limited drive capability for high-capacitance loads
- Sensitive to electrostatic discharge (ESD)
- Requires proper decoupling for optimal performance
- Not suitable for applications requiring edge-triggered storage

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Timing Violations in Transparent Mode 
-  Issue : Data corruption when latch enable (LE) deasserts during data transition
-  Solution : Maintain stable data before LE falling edge (meet setup/hold times)

 Pitfall 2: Bus Contention 
-  Issue : Multiple devices driving bus simultaneously
-  Solution : Implement proper output enable (OE) control sequencing

 Pitfall 3: Power Supply Noise 
-  Issue : Switching noise affecting signal integrity
-  Solution : Implement robust decoupling and power distribution

 Pitfall 4: Signal Integrity Degradation 
-  Issue : Reflections and crosstalk in high-speed operation
-  Solution : Proper termination and controlled impedance routing

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Compatibility: 
- Direct interface with 5V TTL and CMOS devices
- Requires level shifting when interfacing with 3.3V systems
- Compatible with other AC/ACT series components

 Timing Considerations: 
- Match propagation delays with adjacent components
- Consider clock skew in synchronous systems
- Account for output enable/disable times in bus applications

 Load Considerations: 
- Maximum fanout: 50 pF capacitive load
- Drive capability: ±24 mA output current
- Avoid exceeding absolute maximum ratings

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Place 0.1 μF decoupling capacitors within 5 mm of VCC and GND pins
- Use multiple vias for power and ground connections
- Implement solid power and ground planes

 Signal Routing: 
- Route critical signals (clock, enable) first with controlled impedance
- Maintain consistent trace lengths for bus signals
- Avoid 90° bends; use 45° angles or curves
- Keep high-speed signals away from noise sources

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Consider thermal vias under package for enhanced cooling