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74AC16244DLR from TI/FAIRCHILD,Texas Instruments

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74AC16244DLR

Manufacturer: TI/FAIRCHILD

16-Bit Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74AC16244DLR TI/FAIRCHILD 287 In Stock

Description and Introduction

16-Bit Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs The 74AC16244DLR is a 16-bit buffer/driver with 3-state outputs, manufactured by Texas Instruments (TI) and previously by Fairchild Semiconductor. It is part of the 74AC series, which operates at high speeds and is compatible with TTL levels. Key specifications include:

- **Logic Type**: Buffer/Line Driver
- **Number of Bits**: 16
- **Output Type**: 3-State
- **Supply Voltage (VCC)**: 2V to 6V
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C
- **Package**: 48-pin SSOP (Shrink Small Outline Package)
- **Propagation Delay**: Typically 5.5 ns at 5V
- **Output Current**: ±24 mA
- **Input Capacitance**: 4.5 pF (typical)
- **High-Level Output Voltage (VOH)**: 4.5V (min) at VCC = 5V
- **Low-Level Output Voltage (VOL)**: 0.5V (max) at VCC = 5V

This device is designed for bus-oriented applications and provides high-speed, low-power operation. It is commonly used in digital systems for signal buffering and driving.

Application Scenarios & Design Considerations

16-Bit Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs# 74AC16244DLR 16-Bit Buffer/Line Driver with 3-State Outputs

*Manufacturer: Texas Instruments (formerly Fairchild Semiconductor)*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases

The 74AC16244DLR serves as a  high-speed, 16-bit buffer and line driver  with 3-state outputs, primarily employed in digital systems requiring:

-  Bus Interface Buffering : Isolates bus segments to prevent loading effects while maintaining signal integrity
-  Memory Address/Data Bus Driving : Provides sufficient current drive for multiple memory devices (up to 24mA per output)
-  Clock Distribution : Buffers clock signals to multiple destinations with minimal skew
-  Signal Level Translation : Interfaces between components operating at different voltage levels within the 2.0V to 6.0V range
-  Output Expansion : Increases drive capability of microcontrollers and FPGAs

### Industry Applications

 Computing Systems :
- Motherboard memory bus buffers
- Peripheral component interconnect (PCI) bus drivers
- Backplane driving in server systems

 Communication Equipment :
- Telecom switching systems
- Network router/switch backplanes
- Base station control logic

 Industrial Automation :
- PLC I/O expansion modules
- Motor control interface circuits
- Sensor data acquisition systems

 Automotive Electronics :
- Infotainment system buses
- Body control module interfaces
- Instrument cluster drivers

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 5.5ns at 5V
-  Wide Operating Voltage : 2.0V to 6.0V compatibility
-  High Output Drive : ±24mA output current capability
-  Low Power Consumption : ICC typically 8μA (static)
-  ESD Protection : >2000V HBM protection
-  Balanced Propagation Delays : tPLH and tPHL nearly equal

 Limitations :
-  Limited Current Sink/Source : Not suitable for high-power applications
-  No Internal Pull-up/Pull-down : Requires external resistors if needed
-  Simultaneous Switching Noise : Requires careful decoupling in multi-output switching scenarios
-  Temperature Range : Commercial grade (0°C to +70°C) limits harsh environment use

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling :
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing ground bounce and signal integrity issues
-  Solution : Use 0.1μF ceramic capacitor placed within 0.5" of VCC and GND pins, plus bulk 10μF capacitor per board section

 Simultaneous Switching Outputs (SSO) :
-  Pitfall : Multiple outputs switching simultaneously causing ground bounce and VCC droop
-  Solution : Stagger output enable signals or implement phased switching where possible

 Unused Input Handling :
-  Pitfall : Floating inputs causing excessive power consumption and erratic behavior
-  Solution : Tie unused inputs to VCC or GND through appropriate resistors

 Thermal Management :
-  Pitfall : Excessive power dissipation in high-frequency applications
-  Solution : Calculate power dissipation (PD = CPD × VCC² × f + ICC × VCC) and ensure adequate heat sinking

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Matching :
- Ensure compatible logic levels when interfacing with 3.3V or 5V systems
- Use caution when driving inputs of older TTL components (VIH min = 2.1V vs TTL VIH = 2.0V)

 Timing Constraints :
- Account for propagation delays in critical timing paths
- Consider setup/hold time requirements when used in synchronous

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