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74VHC245MX from FAIRCHIL,Fairchild Semiconductor

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74VHC245MX

Manufacturer: FAIRCHIL

Octal Bidirectional Transceiver with 3-STATE Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74VHC245MX FAIRCHIL 3000 In Stock

Description and Introduction

Octal Bidirectional Transceiver with 3-STATE Outputs The 74VHC245MX is a high-speed CMOS logic octal bus transceiver manufactured by Fairchild Semiconductor. It features non-inverting 3-state bus compatible outputs in both send and receive directions. The device is designed for asynchronous communication between data buses and operates with a supply voltage range of 2.0V to 5.5V. It has a typical propagation delay of 4.3 ns at 5V and can drive up to 50 pF of capacitive load. The 74VHC245MX is available in a 20-pin SOIC package and is characterized for operation from -40°C to +85°C. It also includes TTL-compatible input levels and provides high noise immunity.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal Bidirectional Transceiver with 3-STATE Outputs# 74VHC245MX Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74VHC245MX is an octal bus transceiver featuring 3-state outputs, making it ideal for  bidirectional data transfer  between data buses. Common applications include:

-  Bus Interface Systems : Facilitates communication between microprocessors and peripheral devices
-  Data Buffering : Provides signal isolation and drive capability enhancement
-  Level Translation : Interfaces between systems operating at different voltage levels (3.3V to 5V)
-  Bus Isolation : Prevents bus contention in multi-master systems
-  Signal Driving : Boosts current capability for driving multiple loads

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : ECU communication buses, sensor interfaces
-  Industrial Control Systems : PLC I/O expansion, motor control interfaces
-  Consumer Electronics : Smart home devices, gaming consoles
-  Telecommunications : Network equipment, base station controllers
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment, diagnostic instruments

### Practical Advantages
-  High-Speed Operation : 5.5ns typical propagation delay at 5V
-  Low Power Consumption : 2μA maximum ICC static current
-  Wide Operating Voltage : 2.0V to 5.5V range
-  Bidirectional Capability : Single control pin for direction management
-  3-State Outputs : Allows bus sharing among multiple devices

### Limitations
-  Limited Drive Current : 8mA output drive capability may require buffers for high-current loads
-  Voltage Range Constraints : Not suitable for systems below 2.0V or above 5.5V
-  ESD Sensitivity : Requires proper handling to prevent electrostatic damage
-  Speed Limitations : Not suitable for ultra-high-speed applications (>100MHz)

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Bus Contention 
-  Issue : Multiple devices driving the bus simultaneously
-  Solution : Implement proper OE (Output Enable) timing control and ensure only one transmitter is active at any time

 Pitfall 2: Signal Integrity Problems 
-  Issue : Ringing and overshoot in high-speed applications
-  Solution : Add series termination resistors (22-33Ω) close to driver outputs

 Pitfall 3: Power Supply Noise 
-  Issue : Switching noise affecting adjacent analog circuits
-  Solution : Use dedicated power planes and implement proper decoupling

### Compatibility Issues
 Voltage Level Compatibility 
-  3.3V to 5V Systems : The 74VHC245MX provides seamless interfacing
-  Mixed Logic Families : Compatible with TTL, CMOS, and LVCMOS inputs
-  Input Threshold : VIL = 0.8V, VIH = 2.0V at VCC = 3.3V

 Timing Considerations 
- Setup and hold times must be verified with connected devices
- Maximum operating frequency limited by slowest system component

### PCB Layout Recommendations
 Power Distribution 
- Place 0.1μF ceramic decoupling capacitors within 5mm of VCC and GND pins
- Use separate power and ground planes for clean power delivery
- Implement multiple vias for power connections to reduce inductance

 Signal Routing 
- Keep bus lines as short and direct as possible
- Maintain consistent impedance for critical signal paths
- Route control signals (OE, DIR) with proper termination

 Thermal Management 
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Ensure proper airflow in high-density layouts
- Consider thermal vias for heat transfer to inner layers

## 3. Technical Specifications

### Key Parameters
| Parameter | Value | Conditions |
|-----------|-------|------------|
| Supply Voltage (VCC) | 2.0V to

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